A heat conductive adhesive composition, comprising a conductive filler, (A) (B) (C) epoxy resin, curing agent, and (D) organic solvent, wherein the conductive filler (A) for sub micron silver powder, and (A) conductive fillers and blending amount (B) the quality of the epoxy resin dosage ratio (A) / (B) = 96.0/4.0 to 99.5/0.5 (B) epoxy resin contains at least bisphenol epoxy resin and novolac epoxy resin, curing agent (C) is two amino two phenyl sulfone and / or derivatives thereof, and (with respect to B 1mol) equivalent epoxy epoxy resin, curing agent (C) blending amount to active hydrogen equivalent to 0.4 to 2.4mol equivalent. A heat conductive conductive adhesive composition is provided that can be used as chip bonding material, has high heat dissipation and stable electrical conductivity, and exerts high adhesion.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种导热性导电性粘接剂组合物，具体而言，本专利技术涉及一种用作使半导体元件与引线框架或基板等粘接的接合材料(芯片接合材料)、具有高散热性和稳定的导电性并发挥高的粘接力的导热性导电性粘接剂组合物。
技术介绍
近年来，对于小型化、高功能化的电子零件(例如功率器件或发光二极管(LED))的需求急速扩大。功率器件作为可抑制电力损耗并高效率地转换电力的半导体元件，在电动汽车、混合动力汽车、快速充电器等领域中普及发展，此外在太阳能发电系统、百万瓦级太阳能系统等新能源领域中，其需求的提高也备受期待。另一方面，相较于白炽灯泡具有长寿命、小型、低消耗电力等优点的LED元件在照明、便携电话、液晶面板、汽车、信号机、街灯、影像显示装置等各种领域中快速地普及。在如上所述的电子零件的小型化、高功能化的进展中，半导体元件的发热量具有增大的倾向。然而，若电子零件长时间暴露在高温环境下，则变得无法发挥原本的功能或寿命减少。因此，为了使从半导体元件产生的热有效地扩散，在用于芯片接合的接合材料(芯片接合材料)中，通常使用高散热性的接合材料。虽也因用途而异，但接合材料通常必须具有将从半...
【技术保护点】
一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含：(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)有机溶剂，其中，(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5，(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，(C)固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于(B)环氧树脂的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.02 JP 2015-0181391.一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含：(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)有机溶剂，其中，(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5，(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，(C)固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于(B)环氧树脂的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量。2.根据权利要求1所述的导热性导电性粘接剂组合物，其中，(B)环氧树脂所包含的双酚型环氧树脂与酚醛清漆型环氧树脂的质量比为双酚...
【专利技术属性】
技术研发人员：古正力亚，阿部真太郎，近藤刚史，田中辉树，
申请(专利权)人：田中贵金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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