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一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)有机溶剂，其中，(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至...
该专利属于田中贵金属工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过田中贵金属工业株式会社授权不得商用。

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