一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统及其设备技术方案

本实用新型专利技术提供的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，包括卡片折弯机构及芯片封装强度检测机构，采用机械代替人工对卡片折弯后进行检测，效率高，生产成本降低，产品性能稳定，一致性好。所述卡片折弯机构包括上模板、下模板、顶卡板及用于推动所述下模板和所述顶卡板工作的驱动机构，所述芯片封装强度检测机构设于所述上模板上，芯片封装强度检测机构设于卡片折弯机构上，方便折弯后直接对芯片封装强度进行检测，设计合理，节省设计空间及工艺流程路径，节约成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Detection system and device for detecting ic card chip package strength

A detection system for detecting IC chip package strength provided by the utility model comprises a card bending mechanism and chip strength detection mechanism, the use of machinery instead of manual on the card after bending testing, high efficiency, low production cost, stable performance, good consistency. The driving mechanism of the card bending mechanism comprises an upper template and a lower template, the top plate and for pushing the template and the top card work, the chip package strength detection mechanism is arranged on the upper mold, the chip package strength detection mechanism is arranged on the card bending mechanism, convenient after bending directly on the chip package strength for testing, reasonable design, save space design and process flow path, cost savings.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于IC卡（IntegratedCircuitCard，集成电路卡）检测
，尤其涉及一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统及其检测设备。
技术介绍
智能IC卡由于便携、安全、智能、快捷等优点，广泛应用于我们的日常生活中，银行、社保、交通、保安、通信等行业均大量使用。智能IC市场需求已经相当庞大，生产量也日益增加，目前的封装成品卡片检测方法采用人工单片弯折，凭肉眼观察产品质量，手工单片检测卡片芯片封装强度是否符合标准，具有以下不足之处：1）人工单片操作速度慢，效率低，浪费人力资源，生产成本高；2）人眼主观判断产品质量，检测很难达到统一标准，连贯性，稳定性，一致性均难以保证，产品质量不稳定。由此可见，上述现有技术中使用的直线导轨仍有诸多的缺陷，而亟待进一步的加以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种取代现有人工操作，实现自动化的IC卡芯片封装强度检测系统，提高效率及产品一致性，降低生产成本。本技术是这样实现的：一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，包括卡片折弯机构及芯片封装强度检测机构，所述卡片折弯机构包括上模板、下模板、顶卡板及用于推动所述下模板和所述顶卡板工作的驱动机构，所述下模板与所述顶卡板并列活动设于所述上模板下方，所述芯片封装强度检测机构设于所述上模板上。具体的，所述上模板下表面设有卡槽。具体的，所述下模板顶面为凸弧面，所述上模板下表面的卡槽内设有与下模板凸弧面配合的凹弧面。具体的，所述芯片封装强度检测机构采用光电传感检测机构。具体的，所述光电传感检测机构包括光电传感器、光纤线，用于固定所述光纤线一端的光纤检测固定板以及检测调整板，所述光纤线另一端被所述光纤检测固定板固定在所述上模板上。具体的，所述上模板上设有一方形通孔，所述光纤线末端固定于所述方形通孔的任意两对角上。具体的，所述方形通孔任意两个对角上设有光纤线末端安装孔，所述光纤线末端设于所述安装孔内。具体的，还包括有传输机构，所述传输机构包括皮带，所述皮带设于所述顶卡板上表面。具体的，所述驱动机构采用汽缸驱动。优选的，所述芯片封装强度检测机构采用激光测距传感检测机构。优选的，所述芯片封装强度检测机构采用金属接近开关检测机构。优选的，所述芯片封装强度检测机构采用数字距离测量仪检测机构。一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测设备，包括机架，所述机架上依次设有卡片放卡系统、卡片电性能检测系统、卡片收集系统及卡片搬送系统，还包括用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，所述用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统设于所述卡片放卡系统与所述电性能检测系统之间。具体的，所述用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统有两组。本技术提供的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，包括卡片折弯机构及芯片封装强度检测机构，采用机械代替人工对卡片折弯后进行检测，效率高，生产成本降低，产品性能稳定，一致性好。所述卡片折弯机构包括上模板、下模板、顶卡板及用于推动所述下模板和所述顶卡板工作的驱动机构，所述芯片封装强度检测机构设于所述上模板上，芯片封装强度检测机构设于卡片折弯机构上，方便折弯后直接对芯片封装强度进行检测，设计合理，节省设计空间及工艺流程路径，节约成本。附图说明图1是本技术用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统整体结构示意图；图2是本技术部分分解示意图；图3是本技术用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统第一实施例的上模板仰视图；图4是本技术用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统第二实施例的上模板仰视图；图5是本技术用于检测IC卡芯片强度的检测系统第一实施例卡片折弯机构的部分分解图；图6是本技术用于检测IC卡芯片强度的检测系统第二实施例卡片折弯机构的部分分解图；图7是本技术一种IC卡芯检测设备整体结构示意图；其中1-卡片折弯机构；11-上模板；111-上模板下表面；112-卡槽；113-凹弧面；114-方形通孔；115-安装孔；12-下模板；121-凸弧面；13-顶卡板；14-驱动机构；2-芯片封装强度检测机构；21-光电传感器；22-光纤线；221-光纤线末端；23-光纤检测固定板；24-检测调整板；3-IC卡；01-机架；02-卡片放卡系统；03-芯片强度检测系统；04-电性能检测系统；05-卡片收集系统；06-卡片搬送系统。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统属于检测
，用于实现IC卡芯片检测的完全自动化。如图1、图2所示，一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统03，包括卡片折弯机构1及芯片封装强度检测机构2，采用机械代替人工对卡片折弯后进行检测，效率高，可降低生产成本，产品性能稳定，一致性好。所述卡片折弯机构1包括上模板11、下模板12、顶卡板13及用于推动所述下模板12和所述顶卡板13工作的驱动机构14，所述下模板12与所述顶卡板13并列活动设于所述上模板11下方，所述芯片封装强度检测机构2设于所述上模板11上，芯片封装强度检测机构2设于卡片折弯机构1上，方便折弯后直接对芯片封装强度进行检测，设计合理，节省设计空间及工艺流程路径，节约成本。如图2、图3所示，具体的，图3为本技术第一实施例的上模板仰视图，所述上模板下表面111设有与IC卡3配合的的卡槽112，卡槽112为与IC卡3外形尺寸配合的方形槽，IC卡3放置在顶卡板13上，工作时，顶卡板13被驱动机构14顶起后，IC卡3则正好可放置在卡槽112内，对IC卡3起到定位作用。具体的，如图2所示，所述下模板12顶面为凸弧面121，所述上模板11下表面的卡槽112设有与下模板凸弧面121配合的凹弧面113，当顶卡板13将IC卡3顶放置卡槽112内后，下模板12动作，下模板12顶面的凸弧面121进一步向上模板11下表面的凹弧面113运动，将IC卡3的一部分进一步顶起，使得IC卡对应凹弧面113的部分相对于卡槽112内其他部分不在同一平面，IC卡被折弯，且被折弯的部分为IC卡3的芯片所在的地方。如图1所示，所述芯片封装强度检测机构采用光电传感检测机构2，光电传感检测机构包括光电传感器21、光纤线22，用于固定所述光纤线末端221的光纤检测固定板23以及检测调整板24，光纤线22一端连接光电传感器21，另一端的末端221被光纤检测固定板23固定在上模板11上，检测调整板24可对光纤线末端221的固定位置进行调整。优选的，芯片封装强度检测机构2也可以采用激光测距传感器对折弯后的芯片封装强度进行检测。优选的，芯片封装强度检测机构2也可以采用金属接近开关对折弯后的芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，包括卡片折弯机构及芯片封装强度检测机构，其特征在于：所述卡片折弯机构包括上模板、下模板、顶卡板及用于推动所述下模板和所述顶卡板工作的驱动机构，所述下模板与所述顶卡板并列活动设于所述上模板下方，所述芯片封装强度检测机构设于所述上模板上。

【技术特征摘要】
1.一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，包括卡片折弯机构及芯片封装强度检测机构，其特征在于：所述卡片折弯机构包括上模板、下模板、顶卡板及用于推动所述下模板和所述顶卡板工作的驱动机构，所述下模板与所述顶卡板并列活动设于所述上模板下方，所述芯片封装强度检测机构设于所述上模板上。
2.如权利要求1所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：所述上模板下表面设有卡槽。
3.如权利要求2所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：所述下模板顶面为凸弧面，所述上模板下表面的卡槽内设有与下模板凸弧面配合的凹弧面。
4.如权利要求1所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：所述芯片封装强度检测机构采用光电传感检测机构。
5.如权利要求4所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：所述光电传感检测机构包括光电传感器、光纤线，用于固定所述光纤线一端的光纤检测固定板以及检测调整板，所述光纤线另一端被所述光纤检测固定板固定在所述上模板上。
6.如权利要求5所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：所述上模板上设有一方形通孔，所述光纤线末端固定于所述方形通孔的任意两对角上。
7.如权利要求6所述的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，其特征在于：所述方形通孔任意两个对...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：东莞市上铭通用机械设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44