一种硬对硬真空全贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种硬对硬真空全贴合装置，包括上箱体机构、下箱体机构、操作面板机构、底座机构、外框架机构、控制面板机构和过滤器机构；所述外框架机构设置在所述底座机构上，所述上箱体机构、下箱体机构、操作面板机构、控制面板机构均设置在所述外框架机构内部，所述底座机构上设有工作台面，所述工作台面上设有横向直线滑轨，所述下箱体机构滑动连接在所述横向直线滑轨上；所述过滤器机构设置在所述外框架机构的顶部。所述采用在真空环境下两片硬材料正面压合，解决了两片材料不能弯曲、易损，压痕等缺陷，避免了压合过程中出现的气泡、皱褶、拉伸及残缺等不良现象，确保材料平面贴合精度，减少了上下料和运动时间，提高了生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Hard to hard vacuum full fit device

The utility model discloses a hard to hard vacuum laminating device comprises an upper box and a lower box body mechanism, operation mechanism, panel base mechanism, frame mechanism, control panel mechanism and filter mechanism; the outer frame is arranged on the base body, the upper box and a lower box body, mechanism the operation panel mechanism, control panel mechanism are arranged in the outer frame, wherein the base mechanism includes a work table, the work table is provided with a transverse linear slide, the lower box body is connected with the sliding mechanism of transverse linear slide on top of the filter; mechanism is arranged in the outer frame of the. The use in vacuum environment two pieces of hard materials are pressed, solved two pieces of material can not bend, vulnerable, indentation and other defects, to avoid the emergence of pressure in the process of bubbles, wrinkles, stretch and deformity and other undesirable phenomena, ensure the material plane fitting precision, reduce feeding and exercise time, improve the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种在光电产业刚性平板领域，主要针对3D屏与2D屏（LCM模组）在真空状态下光学双面胶（OCA）自动贴合，兼容液晶玻璃基板（cell）、电容式触摸屏、OGS玻璃与ITO玻璃等硬性功能组件的组合。贴合工序在相对真空状态下完成，尤其涉及3D屏贴合设备在贴合过程中所出现的对位精度、气泡、良率的一种硬对硬真空全贴合装置。
技术介绍
针对3D屏与2D屏等光学组件的贴合工艺而研制。原有的贴合设备大多是用治具方式固定，人工调节校正。但是每更换一种产品需要配套治具，更换治具时间受操作人员熟练度影响，治具精度直接影响贴合精度和良率，人工调节校正直接影响贴合精度和效率，对操作人员要求较高。光电触控屏更新速度快，款式更换日益频繁，对精度和效率要求越来约高，原有的治具定位和人工对位模式已经满足不了快速贴合的要求。鉴于以上弊端，实有必要提供一种改进贴合精度和效率装置以克服上述缺陷，降低人工技能要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服上面所述的技术缺陷，提供一种能解决贴合过程中产生的效率高、良率高、精度高等问题的一种硬对硬真空全贴合装置。为了解决上面所述的技术问题，本技术采取以下技术方案：一种硬对硬真空全贴合装置，包括上箱体机构、下箱体机构、操作面板机构、底座机构、外框架机构、控制面板机构和过滤器机构；所述外框架机构设置在所述底座机构上，内部具有容置空间；所述上箱体机构、下箱体机构、操作面板机构、控制面板机构均设置在所述外框架机构内部，所述底座机构上设有工作台面，所述工作台面上设有横向直线滑轨，所述下箱体机构滑动连接在所述横向直线滑轨上，位于所述工作台面左侧和中间，通过一伺服电机驱动左右运动；所述上箱体机构固定在所述工作台面上且位于所述工作台面中间、所述下箱体机构上方，属于压合工位；所述过滤器机构设置在所述外框架机构的顶部。所述上箱体机构包括四根立柱、上箱体和上吸附头；所述立柱安装在所述工作台面上且位于所述上箱体的四个角，所述立柱上设有纵向直线滑轨，所述上箱体滑动连接在所述纵向直线滑轨上，由一伺服电机驱动可以升降运动；所述上箱体内安装有导柱导套，所述导柱导套下端连接有所述上吸附头，所述导柱导套通过一伺服电机驱动从而带动所述上吸附头在所述上箱体内升降运动，所述上吸附头下表面有多个均匀大小的真空吸附孔。所述下箱体机构包括下箱体、自动调整平台、第一上料台、第二上料台和挡块；所述下箱体位于所述下箱体机构左侧，与所述上箱体形成密闭空间；所述自动调整平台固定于所述下箱体内，校正压合XYθ偏移，保证压合精度；所述第二上料台设置在所述自动调整平台上方，其上表面设有多个真空吸附孔；所述挡块设置在所述第二上料台上表面，用于固定压合产品，防止压合过程移动；所述第一上料台位于所述下箱体右侧，与所述第二上料台固定连接，所述第一上料平台上表面设有多个真空吸附孔。所述操作面板机构包括控制第一上料台的右操作面板机构和控制第二上料台的左操作面板机构，所述右操作面板机构固定在所述工作台面上右侧，控制第一上料台上产品的吸附固定，启动下步操作和紧急急停等功能；所述左操作面板机构固定在所述工作台面上左侧，控制第二上料台上产品的吸附固定，启动下步操作和紧急急停等功能。所述底座机构由空心方通焊接，保证装置稳定性和承载能力。所述外框架机构为铝型材框架，所述铝型材框架内嵌有保护外罩，所述铝型材框架内部还设有区域传感器，保证误操作安全问题。所述控制面板机构设置在所述上箱体机构的上表面，其包括通过控制程序控制所述上箱体机构和所述下箱体机构内真空大小的触控面板。所述过滤器机构为FFU，过滤空气中灰尘，保证产品无空气杂质污染。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：所述采用在真空环境下两片硬材料正面压合，解决了两片材料不能弯曲、易损，压痕等缺陷；所述将自动调整平台放置与下箱体内，贴合前自动调整对位方式，克服上下箱体合模抽真空产生合模压力，确保材料平面贴合精度；所述两片硬材料正面压合所述真空环境贴合解决压合过程中出现的气泡、皱褶、拉伸及残缺等不良现象；所述两上料平台连体运动，减少上下料和运动时间，提高了生产效率。附图说明图1为本技术一种硬对硬真空全贴合装置的整体结构图；图2为本技术一种硬对硬真空全贴合装置的外形图；图3为本技术下箱体机构、左操作面板机构、右操作面板机构和工作台面的结构图；图4为本技术控制面板机构和下箱体机构的结构图；其中：1、上箱体机构，2、下箱体机构，3、左操作面板机构，4、底座机构，5、右操作面板机构，6、外框架机构，7、控制面板机构，8、FFU高效过滤器机构，9、保护外罩，10、区域传感器，11、上箱体，12、导柱导套，13、上吸附头，14、直线滑轨，15、立柱，16、挡块，17、下箱体，18、直线滑轨，19、工作台面，20、自动调整平台，21、伺服电机，22、第一上料台，23、第二上料台。具体实施方式下面将结合附图，对本技术的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并非用于限定本技术的具体实施方式。如图1至图4所示，一种硬对硬真空全贴合装置，包括上箱体机构1、下箱体机构2、左操作面板机构3、底座机构4、右操作面板机构5、外框架机构6、控制面板机构7、FFU高效过滤器机构8；所述外框架机构6设置在所述底座机构4上，内部具有容置空间；所述上箱体机构1、下箱体机构2、左操作面板机构3、右操作面板机构5、控制面板机构7均设置在所述外框架机构6内部，所述底座机构4上设有工作台面19，所述工作台面19上设有横向直线滑轨18，所述下箱体机构2滑动连接在所述横向直线滑轨18上，位于所述工作台面19的左侧和中间，通过伺服电机21驱动左右运动；所述上箱体机构1固定在所述工作台面19上且位于所述工作台面19的中间、所述下箱体机构2的上方，属于压合工位；所述FFU高效过滤器机构8设置在所述外框架机构6的顶部，用于滤空气中灰尘，保证产品无空气杂质污染。所述上箱体机构1包括四根立柱15、上箱体11和上吸附头13；所述立柱15安装在所述工作台面19上且位于所述上箱体11的四个角，所述立柱15上设有纵向直线滑轨14，所述上箱体11位于上箱体机构1中间，滑动连接在所述纵向直线滑轨14上，由一伺服电机驱动可以升降运动；所述上箱体11内安装有导柱导套12，所述导柱导套12下端连接有所述上吸附头13，所述导柱导套12通过一伺服电机驱动从而带动所述上吸附头13在所述上箱体11内升降运动，所述上吸附头13下表面有多个均匀大小的真空吸附孔。所述下箱体机构2包括下箱体17、第一上料台22、第二上料台23、自动调整平台20和挡块16；所述下箱体17位于所述下箱体机构2左侧，与所述上箱体11形成密闭空间；所述自动调整平台20固定于所述下箱体17内，校正压合XYθ偏移，贴合前自动调整对位方式，克服上下箱体合模抽真空产生合模压力，确保材料平面贴合精度；所述第二上料台23设置在所述自动调整平台20上方，其上表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬对硬真空全贴合装置，其特征在于，包括上箱体机构、下箱体机构、操作面板机构、底座机构、外框架机构、控制面板机构和过滤器机构；所述外框架机构设置在所述底座机构上，内部具有容置空间；所述上箱体机构、下箱体机构、操作面板机构、控制面板机构均设置在所述外框架机构内部，所述底座机构上设有工作台面，所述工作台面上设有横向直线滑轨，所述下箱体机构滑动连接在所述横向直线滑轨上，所述上箱体机构固定在所述工作台面上且位于所述下箱体机构上方；所述过滤器机构设置在所述外框架机构的顶部。

【技术特征摘要】
1.一种硬对硬真空全贴合装置，其特征在于，包括上箱体机构、下箱体机构、操作面板机构、底座机构、外框架机构、控制面板机构和过滤器机构；所述外框架机构设置在所述底座机构上，内部具有容置空间；所述上箱体机构、下箱体机构、操作面板机构、控制面板机构均设置在所述外框架机构内部，所述底座机构上设有工作台面，所述工作台面上设有横向直线滑轨，所述下箱体机构滑动连接在所述横向直线滑轨上，所述上箱体机构固定在所述工作台面上且位于所述下箱体机构上方；所述过滤器机构设置在所述外框架机构的顶部。
2.根据权利要求1所述的硬对硬真空全贴合装置，其特征在于，所述上箱体机构包括四根立柱、上箱体和上吸附头；所述立柱安装在所述工作台面上且位于所述上箱体的四个角，所述立柱上设有纵向直线滑轨，所述上箱体滑动连接在所述纵向直线滑轨上；所述上箱体内安装有导柱导套，所述导柱导套下端连接有所述上吸附头，所述导柱导套带动所述上吸附头在所述上箱体内升降运动，所述上吸附头下表面有多个真空吸附孔。
3.根据权利要求1所述的硬对硬真空全贴合装置，其特征在于，所述下箱体机构包括下...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑春晓，
申请(专利权)人：深圳市极而峰工业设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44