一种新型高压LED灯丝灯制造技术

本发明专利技术涉及一种新型高压LED灯丝灯，包括一衬底，所述衬底上生长有LED照明芯片，LED照明芯片是由若干个小单元灯丝灯串联或并联而成，且每个小单元灯丝灯是由若干个小灯丝灯并联而成。本发明专利技术的优点在于：本发明专利技术新型高压LED灯丝灯，采用并联与串联结合或并联与并联结合，这样某一个小灯丝灯或者某一个小单元灯丝灯损坏，不至于使得整个灯丝灯报废，进而使得产品的良率大大得到提升；同时，LED照明芯片是发光半导体材料在LED照明芯片衬底上直接生长出来的，且在衬底背面不设金属反射层，使半导体产生的朝衬底的光直接透过芯片衬底向外发射，使LED的各个出光方向不受阻碍，特别是红外热射线的透出，大大提高了出光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高压LED灯丝灯
本专利技术属于LED照明
，特别涉及一种新型高压LED灯丝灯。
技术介绍
LED被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。LED照明虽然受到重视，然而在推广过程中也存在诸多问题。首先，LED照明灯多为一体化结构，缺乏可更换的标准光源；其次，即使采用国际GB1406系列灯头做成LED光源，基本是无法实现调光运行，且同时也不具备防水等防护性功能，应用范围较窄；再者，发光半导体在电的触发下是四面发光的，但在实际应用中，LED芯片大多被封装在一个不透明的基板上，半导体一半的出光被遮挡转换成了热量，出光效率低下。现今市场出现了采用透明条纹基板的LED灯丝灯，顺应符合了半导体照明四面发光的基本原理，但其应用功率还比较低下，一般不超过10W；且不具备防水功能，应用范围相对较窄，这些缺陷极大地制约了LED照明的推广使用。现有LED灯丝灯制作的比较好的方案是以条纹蓝宝石为基板粘接绑定LED芯片于其上，如图1所示，现有LED灯丝灯包括一基板1，，所述基板1，上粘接有LED芯片2，，LED芯片1，是由若干个小单元灯丝灯3，串联而成，且每个小单元灯丝灯3，是由若干个小灯丝灯4，串联而成；但该结构的LED灯丝灯存在一定的缺陷：1.不仅小单元灯丝灯是串联，小灯丝灯之间也是串联，这样某一个灯丝灯损坏，整个灯丝灯就报废，使得LED灯良率下降；2.LED芯片经过贴装粘接后，光折射损失较大，光电转换效率降低较多。专利技术内容本专利技术要解决的技术问题是提供一种能够大大提高产品良率及光电转换效率的新型高压LED灯丝灯。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种新型高压LED灯丝灯，其创新点在于：包括一衬底，所述衬底上生长有LED照明芯片，LED照明芯片是由若干个小单元灯丝灯串联或并联而成，且每个小单元灯丝灯是由若干个小灯丝灯并联而成。进一步地，所述小灯丝灯的形状为三角形、四角形、六角形或圆形或它们的组合。进一步地，所述小单元灯丝灯的形状为三角形、四角形、六角形或圆形或它们的组合。进一步地，所述衬底选用蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底或氮化铝衬底中的任一种。本专利技术的优点在于：（1）本专利技术新型高压LED灯丝灯，与普通LED灯丝灯相比，将小灯丝灯并联一块再将小单元灯丝灯串联在一起，或者小灯丝灯并联一块再将小单元灯丝灯并联在一起，这样某一个小灯丝灯或者某一个小单元灯丝灯损坏，不至于使得整个灯丝灯报废，进而使得产品的良率大大得到提升；（2）本专利技术新型高压LED灯丝灯，LED照明芯片是发光半导体材料在LED照明芯片衬底上直接生长出来的，发光半导体材料与芯片衬底间为无间隙连接，且在衬底背面不设金属反射层，使半导体产生的朝衬底的光直接透过芯片衬底向外发射，使LED的各个出光方向不受阻碍，特别是红外热射线的透出，大大提高了出光效率，而且使得芯片具有较好的导热性能，芯片发热最小，本专利技术的LED灯丝灯可摆脱现有LED照明灯需要散热器的限制，能实现较大的功率的LED灯丝灯光源，可直接替代现有大功率照明产品的光源，而无需更换灯具；（3）本专利技术新型高压LED灯丝灯，其中，小灯丝灯的形状选用三角形、四角形、六角形或圆形或它们的组合，利用不同图形的排列，使得图形的占空比更大，不同形状的设置可以使得占空比的变化，占空比越大，越能提高芯片利用率。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为
技术介绍
中LED灯丝灯的结构示意图。图2为实施例1新型高压LED灯丝灯的结构示意图。图3为实施例2新型高压LED灯丝灯的结构示意图。图4～图6为本专利技术新型高压LED灯丝灯中小灯丝灯和小单元灯丝灯的结构示意图。具体实施方式下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。实施例1本实施例新型高压LED灯丝灯，如图2所示，包括一蓝宝石衬底1，蓝宝石衬底1上生长有LED照明芯片2，LED照明芯片2是由若干个小单元灯丝灯3串联而成，且每个小单元灯丝灯3是由若干个长方形形状的小灯丝灯4并联而成。实施例2本实施例新型高压LED灯丝灯，如图3所示，包括一蓝宝石衬底1，蓝宝石衬底1上生长有LED照明芯片2，LED照明芯片2是由若干个小单元灯丝灯3并联而成，且每个小单元灯丝灯3是由若干个长方形形状的小灯丝灯4并联而成。实施例1～2新型高压LED灯丝灯，与普通LED灯丝灯相比，将小灯丝灯并联一块再将小单元灯丝灯串联在一起，或者小灯丝灯并联一块再将小单元灯丝灯并联在一起，这样某一个小灯丝灯或者某一个小单元灯丝灯损坏，不至于使得整个灯丝灯报废，进而使得产品的良率大大得到提升。其中，LED照明芯片2是发光半导体材料在LED照明芯片衬底上直接生长出来的，发光半导体材料与芯片衬底间为无间隙连接，省掉了剥离衬底，封装芯片到基板上等工艺，可以大大节省工艺步骤以及成本，且在衬底背面不设金属反射层，使半导体产生的朝衬底的光直接透过芯片衬底向外发射，使LED的各个出光方向不受阻碍，特别是红外热射线的透出，大大提高了出光效率，而且使得芯片具有较好的导热性能，芯片发热最小，本专利技术的LED灯丝灯可摆脱现有LED照明灯需要散热器的限制，能实现较大的功率的LED灯丝灯光源，可直接替代现有大功率照明产品的光源，而无需更换灯具。此外，作为本领域技术人员，应当了解，衬底不局限于蓝宝石衬底，还可选用硅衬底、碳化硅衬底或氮化铝衬底中的任一种。小灯丝灯4和小单元灯丝灯3的形状不局限于长方形，如图4～6还可选用三角形、六角形或圆形中的任一种，也可选用它们的组合，利用不同图形的排列，使得图形的占空比更大，不同形状的设置可以使得占空比的变化，占空比越大，越能提高芯片利用率。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征以及本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型高压LED灯丝灯，其特征在于：包括一衬底，所述衬底上生长有LED照明芯片，LED照明芯片是由若干个小单元灯丝灯串联或并联而成，且每个小单元灯丝灯是由若干个小灯丝灯并联而成。

【技术特征摘要】
1.一种新型高压LED灯丝灯，其特征在于：包括一衬底，所述衬底上生长有LED照明芯片，LED照明芯片是由若干个小单元灯丝灯串联或并联而成，且每个小单元灯丝灯是由若干个小灯丝灯并联而成。2.根据权利要求1所述的新型高压LED灯丝灯，其特征在于：所述小灯丝灯的形状为三角形、四角形...

【专利技术属性】
技术研发人员：王南，孙智江，
申请(专利权)人：海迪科南通光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32