热熔性组合物及含有由此组合物而成的层之复层成型体制造技术

本发明专利技术提供（ａ）含有具环氧基之嵌段共聚体之复层成形用热熔性组合物，由（ａ）具有环氧基之嵌段共聚体及（ｂ）热塑性弹性体而成的复层成形用热熔性组合物，再者由（ａ）具有环氧基之嵌段共聚体２０～８０重量％及由（ｂ）苯乙烯系弹性体、聚氨酯系弹性体、聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、聚烯烃系弹性体、聚氯乙烯系弹性体之中选出的至少一种热塑性弹性体２０～８０重量％（合计１００重量％）而成的复层成形用热熔性组合物。令各该复层成型用热熔性组合物及硬质树脂热熔着即可得本发明专利技术之热熔性优越的复层成型体。各该复层成型可利用于ＣＤ－ＲＯＭ驱动器之转盘、汽车门之侧密封材、电机制品等之握把部或把手部、间隔件、垫片、气囊之盖件，个人电脑之键盘按钮、消音齿轮、运动鞋底等。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
专利技术之详细说明本专利技术系有关复层成型用热熔性组合物(以下称「热熔性组合物」)及热熔性组合物与硬质树脂通过双重注塑成型、嵌件注塑成型、多层挤压成型、多层吹胀成型等方式使之热熔而得到的复层成型体。更详而言之，系有关含有由具有环氧基之嵌段共聚体及热熔性弹性体而成的热熔性组合物制得之层的复层成型体。
技术介绍
向来，硬质树脂等和热塑性弹性体系予进行复层成型。藉由此种复层成型，于表皮材上除会发挥弹性体之手感、较难滑溜的弹性体之功能外，可一体成型弹性体成密封材、垫片材，可得防水性优越的成型体。又，若予一体成型时，可减少为接合硬质树脂及热塑性弹性体而用的成本。因此，最近乃提案出尝试为提高硬质树脂及热塑性弹性体之熔着性而提出多种成型体或热熔性组合物。于日本特公平4-2412号公报，提出(甲)由以至少2个之乙烯基芳族化合物为主体的聚合体嵌段A，和以至少1个之共轭二烯化合物为主体的聚合体嵌段B而成之嵌段共聚体经氢化而得的加氢嵌段共聚体弹性体，和(乙)由聚烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、ABS树脂选出的树脂而成之复层注塑成型品。然而，在此所用的加氢嵌段共聚体弹性体内，并无提高粘着性之官能基，其热熔性乃受限制。于日本特开平1-139240号，特开平1-139241号、特开平3-100045号、特开平6-107898号公报，提出不具有官能基之苯乙烯系等之热塑性弹性体和其他热塑性弹性体经予组合的热塑性弹性体组合物与由聚碳酸酯、耐纶11、耐纶12、ABS树脂、PMMA树脂选出的硬质树脂之复合成型品的制造法。然而，所使用的苯乙烯系热塑性弹性体内并无提高粘着性之官能基，热熔性并不足够。于日本特开平8-59954号公报，提出(甲)由以至少1个之乙烯基芳族化合物为主体之聚合体嵌段A，及以至少1个之共轭二烯化合物为主体之聚合体嵌段B而成的嵌段共聚体经氢化而得的加氢嵌段共聚体和/或于该加氢嵌段共聚体内键合含有羧酸基或该衍生物基之分子单位的改质加氢弹性体、和(乙)聚苯乙烯系树脂和/或聚伸苯基系聚合体、和(丙)使由乙烯不饱和羧酸酯共聚体而成的热塑性弹性体复层成型于以(乙)为主体之树脂上的组合物。然而在此所用的改质加氢嵌段共聚体，系羧酸基或其衍生物基所改质的，热熔性可藉由官能基予以改善，但被限制于与所谓改质PPO树脂间之熔着。因此乃被期待可熔着较广泛范围之树脂的热熔性树脂。本专利技术之目的，系提供含有具环氧基之嵌段共聚体，具有与硬质树脂间之热熔性的热熔性组合物及热熔性组合物而成之层与各种硬质树脂而成之层呈牢固热熔着的复层成型体。专利技术的公开本专利技术人等有鉴于前述观点，针对有环氧基官能基之环氧化嵌段共聚体配合物经予广泛且周密的探索研究的结果，发现由含有具环氧基之嵌段共聚体之组合物，尤其是有环氧基之嵌段共聚体与特定热塑性弹性体而成的组合物可发挥其所具的热熔性，而得优越的复层成型体，以至完成本专利技术。亦即，本专利技术之第一目的为提供含有具环氧基之嵌段共聚体的热熔性组合物，及由有环氧基之嵌段共聚体和热塑性弹性体而成的热熔性组合物。再者，(a)将由有环氧基之嵌段共聚体，例如以乙烯基芳族烃化合物为主体之聚合体嵌段和以共轭二烯化合物为主体之聚合体嵌段而成嵌段共聚体或将其加氢物环氧化而得的环氧化嵌段共聚体、和(b)由苯乙烯系弹性体、聚氨酯系弹性体、聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、聚烯烃系弹性体、聚氯乙烯系弹性体选出的至少一种之热塑性弹性体而成，成分(a)之配合比例为20～80重量％之范围，成分(b)之配合比例为20～80重量％且(a)及(b)之合计为100重量％之热熔性组合物，及对前述热熔性组合物100重量份，以(d)含有一分子中含至少二个之可与环氧基反应的官能基之多官能性化合物0.01～25重量份及/或(e)含有环氧基之硬化反应促进剂0.001～2重量份为特征之热熔性组合物。或对前述热熔性组合物100重量份，以含有(c)硬质树脂10～50重量份及(d)含有一分子中含至少2个之可与环氧基反应的官能基之多官能性化合物0.01～25重量份及/或(e)含有环氧基之硬化反应促进剂0.001～2重量份为特征的热熔性组合物。本专利技术之第二目的，为提供由前述第一专利技术之热熔性组合物而成的层与其他层，例如由ABS树脂、耐冲击性聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯、饱和聚酯树脂、聚酰胺、聚氯乙烯、聚苯醚系(polyphenylene oxide)树脂之中选出的至少1种树脂而成之层间的复层成型体。又，提供由前述第一专利技术之热熔性组合物而成的层、及对其他层之硬质树脂100重量份(d)于分子中含有至少2个与环氧基反应的官能基之多官能性化合物，例如配合有于分子中含有至少2个由氨基、羧酸酐基、酚性羟基、羟基及羧基之中选出的相同或不同的官能基之多官能性化合物0.01～25重量份及/或(e)环氧基之硬化反应促进剂0.001～2重量份而成的组合物所成之层间的复层成型体者。实施专利技术而采用的最佳形态以下详细说明本专利技术。本专利技术之热熔性组合物，其特征在是含有(a)具环氧基之嵌段共聚体。又本专利技术之热熔性组合物，系由(a)具环氧基之嵌段共聚体和热塑性弹性体而成。再者，本专利技术之热熔性组合物，系由(a)具环氧基之嵌段共聚体，例如以乙烯基芳族烃化合物为主体之聚合体嵌段和以共轭二烯化合物为主体之聚合体嵌段而成的嵌段共聚体或其氢化物环氧化而得的环氧化嵌段共聚体与(b)由热塑性弹性体，例如苯乙烯系弹性体、聚氨酯系弹性体、聚酯系弹性体、聚酰胺系弹性体、聚烯烃系弹性体、聚氯乙烯系弹性体选出的至少1种热塑性弹性体而成的。本专利技术之热熔性组合物，系与硬质树脂间之热熔性优越，由热熔性组合物而成之层及由硬质树脂而成之层间的复层成型体，系予相互牢固热粘着的成型体。至于构成具有环氧基之嵌段共聚体(a)的另一聚合体嵌段成分之乙烯基芳族化合物，系可自例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、对-叔丁基苯乙烯、二乙烯基苯、对-甲基苯乙烯、1,1-二苯基苯乙烯等之中选择至少1种，其中以苯乙烯为佳。又，至于构成嵌段共聚体(a)之其他聚合体的成分之共轭二烯化合物，例如由丁二烯、异戊二烯、1,3-戊二烯化合物、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、3-丁基-1,3-辛二烯、苯基-1,3-丁二烯等之中选择至少1种。其中以丁二烯、异戊二烯及此等之组合为佳。在此所谓的嵌段共聚体，系指由以乙烯基芳族化合物为主体之嵌段共聚体A，及以共轭二烯化合物为主体之嵌段共聚体B而成的嵌段共聚体，乙烯基芳族化合物及共轭二烯化合物之共聚合重量比为5/95～70/30，尤以在10/90～60/40之范围为佳。供本专利技术用之嵌段共聚体的数均分子量为5,000～600,000，宜为10,000～500,000之范围，分子量分布(重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)间之比值(Mw/Mu)为10以下。又嵌段聚合体之分子构造，为直链状、分枝状、放射状或此等的任意组合之任一者亦可。例如具有A-B-A、B-A-B-A、(A-B-)4Si、A-B-A-B-A等构造之乙烯基芳族化合物-共轭二烯化合物嵌段聚合体。再者嵌段聚合体的共轭二烯化合物之不饱和键，亦可为部分氢化者。供本专利技术用之嵌段共聚体之制造方法，若为具有上述结构的，则亦可采用任何制造方法，例如藉由日本特公昭40-23798号、特公昭47-3252号、特公昭本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含有具环氧基之嵌段共聚体的复层成形用热熔性组合物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫田浩隆，
申请(专利权)人：大瑟路化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]