【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热熔弹性体组合物,并涉及这些组合物供低剪切加工的应用。
技术介绍
在例如滚塑、搪塑、粉料涂覆、粉料洒涂、火焰涂布和流化床涂布的低剪切加工技术中,已经将弹性体组合物用作热熔粉料。为了获得所要求的低熔体粘度,这些组合物常常基于带有高级别增塑油的弹性体。使用油导致可加工性更好并且使硬度降低。当使用含高级别油的弹性体组合物时,由于高温(一般大于大约260℃)通常与低剪切加工相伴,故已经面临问题。例如,可发生渗出,可于操作温度或甚至低于该温度发烟,并且物理性能受到影响。另外,在一些例子中,可能在操作后出现组合物质量的不一致。由于对低剪切加工而言低粘度非常重要,所以在低剪切加工中能使用很少含或不含油且粘度低的弹性体组合物是有益的。如果组合物太粘,则在高温加工时,将不会获得良好熔融以及模制胶料的连续层。专利技术概述本专利技术提供一种热熔弹性体组合物,其含有(a)100重量份被选择性氢化的嵌段共聚物组分,该嵌段共聚物组分含有A’B’嵌段共聚物和有至少2个端嵌段A及至少一个中间嵌段B的多嵌段共聚物,这里A’和A嵌段为单链烯基芳烃聚合物嵌段而B’和B嵌段为基本上完全氢 ...
【技术保护点】
一种热熔弹性体组合物,其含有(a)100重量份被选择性氢化的嵌段共聚物组分,该嵌段共聚物组分含有A’B’嵌段共聚物和有至少2个端嵌段A及至少一个中间嵌段B的多嵌段共聚物,这里A’和A嵌段为单链烯基芳烃聚合物嵌段而B’和B嵌段为基本上完全氢化的共轭二烯聚合物嵌段,A’和A嵌段的数均分子量在3000-7000范围,并且此多嵌段共聚物中单链烯基芳烃的含量范围为7-22重量%;(b)20至50phr的至少一种高熔流聚烯烃;(c)0至19phr选自环烷烃油和链烷烃油的增塑油;以及(d)0至45phr的至少一种与聚(共轭二烯)嵌段相容的树脂其中,此热熔弹性体组合物的颗粒尺寸为1400微米或更低。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:MAB克劳森,P米格切尔斯,
申请(专利权)人:国际壳牌研究有限公司,
类型:发明
国别省市:NL[荷兰]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。