双频智能RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开一种双频智能RFID电子标签，包括有基板、双频芯片、第一封装胶层、第二封装胶层以及阻燃外壳；该基板的上表面凹设有上嵌置槽，该上嵌置槽的两端底面均嵌设有一高频天线，该基板的下表面凹设有下嵌置槽，该下嵌置槽的两端底面均嵌设有一超高频天线；本产品的双频芯片嵌于固定孔中，各高频天线和超高频天线嵌于对应的嵌置槽，从而使得产品的整体结构更加牢固，可靠性和稳定性更高；以及本产品具有两高频天线和两超高频天线，可很好地实现高频和超高频功能，为使用带来方便。

Dual frequency intelligent RFID electronic tag

The utility model discloses a dual RFID intelligent electronic label, which comprises a base plate, a chip, the first layer, dual package second package adhesive and flame retardant shell; the upper surface of the substrate is provided with concave grooves are provided on both ends of the bottom surface of the block, on the groove are embedded with a high frequency antenna, the lower surface of the concave substrate a block groove, both ends of the bottom surface under embedded groove are embedded with a high frequency antenna; dual band chip of this product is embedded in the fixing holes, and the high frequency antenna of UHF antenna embedded in the embedded groove, so that the overall structure of the product more stable, higher reliability and stability; and this product has two high frequency antenna and two UHF antenna, can well realize ultra high frequency and function, for the convenience of use.

【技术实现步骤摘要】
双频智能RFID电子标签
本技术涉及电子标签领域技术，尤其是指一种双频智能RFID电子标签。
技术介绍
射频识别，RFID（RadioFrequencyIdentification）技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。目前RFID技术应用很广，如：图书馆、服装等。利用射频识别技术制作的电子标签根据工作频率不同分为低频电子标签、高频电子标签和超高频电子标签等。工作频率不同的电子标签具有不同的穿透性能、读写距离、读写速度和抗冲突性。现有的基于射频识别技术的电子标签都只工作于低频、高频和超高频中的一种，无法利用不同频率的优点，因而，实现同一电子标签能够工作于不同的频率具有很重要的意义。虽然，目前出现了有双频RFID电子标签，然而，这种双频RFID电子标签仅仅具有一个高频天线和一个超高频天线，不能很好地设置高频和超高频功能，并且结构不牢固，稳定性和可靠性低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种双频智能RFID电子标签，其可很好地实现高频和超高频功能，并且结构牢固，稳定性和可靠性高。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种双频智能RFID电子标签，包括有基板、双频芯片、第一封装胶层、第二封装胶层以及阻燃外壳；该基板的上表面凹设有上嵌置槽，该上嵌置槽的两端底面均嵌设有一高频天线，该基板的下表面凹设有下嵌置槽，该下嵌置槽的两端底面均嵌设有一超高频天线，且下嵌置槽的底面中部与上嵌置槽的底面中部贯穿形成有固定孔；该双频芯片嵌于固定孔中，各高频天线和各超高频天线均与双频芯片导通连接；该第一封装胶层嵌于上嵌置槽中，第一封装胶层覆盖并牢固粘住高频天线和双频芯片；该第二封装胶层嵌于下嵌置槽中，第二封装胶层覆盖并牢固粘住超高频天线和双频芯片；该阻燃外壳完全包裹住基板、双频芯片、第一封装胶层和第二封装胶层。优选的，所述高频天线的工作频率为13.56MHz。优选的，所述超高频天线的工作频率为860MHz-960MHz。优选的，所述双频芯片支持ISO/IEC14443协议、ISO/IEC15693协议和ISO/IEC18000-63协议。优选的，所述阻燃外壳的外表面涂覆有抗静电涂层。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：本产品的双频芯片嵌于固定孔中，各高频天线和超高频天线嵌于对应的嵌置槽，从而使得产品的整体结构更加牢固，可靠性和稳定性更高，同时通过将第一封装胶层和第二封装胶层分别嵌于上嵌置槽和下嵌置槽，利用第一封装胶层覆盖并牢固粘住高频天线和双频芯片，利用第二封装胶层覆盖并牢固粘住超高频天线和双频芯片，实现很好的防拆功能，结构简单，制作方便；以及本产品具有两高频天线和两超高频天线，可很好地实现高频和超高频功能，为使用带来方便。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的截面图。附图标识说明：10、基板11、上嵌置槽12、下嵌置槽13、固定孔20、双频芯片30、第一封装胶层40、第二封装胶层50、阻燃外壳61、高频天线62、超高频天线70、抗静电涂层。具体实施方式请参照图1所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有基板10、双频芯片20、第一封装胶层30、第二封装胶层40以及阻燃外壳50。该基板10的上表面凹设有上嵌置槽11，该上嵌置槽11的两端底面均嵌设有一高频天线61，该基板10的下表面凹设有下嵌置槽12，该下嵌置槽12的两端底面均嵌设有一超高频天线62，且下嵌置槽12的底面中部与上嵌置槽11的底面中部贯穿形成有固定孔13。在本实施例中，该基板10为PET材质，该上嵌置槽11和下嵌置槽12均为燕尾槽。该双频芯片20嵌于固定孔13中，各高频天线61和各超高频天线62均与双频芯片20导通连接；所述双频芯片20支持ISO/IEC14443协议、ISO/IEC15693协议和ISO/IEC18000-63协议。所述高频天线61的工作频率为13.56MHz。所述超高频天线62的工作频率为860MHz-960MHz。该第一封装胶层30嵌于上嵌置槽11中，第一封装胶层30覆盖并牢固粘住高频天线61和双频芯片20；该第二封装胶层40嵌于下嵌置槽12中，第二封装胶层40覆盖并牢固粘住超高频天线62和双频芯片20。该阻燃外壳50完全包裹住基板10、双频芯片20、第一封装胶层30和第二封装胶层40。并且，所述阻燃外壳50的外表面涂覆有抗静电涂层70。详述本实施例的工作原理如下：由读取设备向RFID电子标签发射高频或者超高频的无线电波，用以驱动双频芯片20内部不同的电路，通过相应频率的天线将双频芯片20内相应的信息送出，一个RFID电子标签即可实现远距离的批量读写和近距离的单个精确读写；高频工作时，与二维码类似，用手机扫一下或碰一下，超高频工作时，可用于防伪。本技术的设计重点是：本产品的双频芯片嵌于固定孔中，各高频天线和超高频天线嵌于对应的嵌置槽，从而使得产品的整体结构更加牢固，可靠性和稳定性更高，同时通过将第一封装胶层和第二封装胶层分别嵌于上嵌置槽和下嵌置槽，利用第一封装胶层覆盖并牢固粘住高频天线和双频芯片，利用第二封装胶层覆盖并牢固粘住超高频天线和双频芯片，实现很好的防拆功能，结构简单，制作方便；以及本产品具有两高频天线和两超高频天线，可很好地实现高频和超高频功能，为使用带来方便。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双频智能RFID电子标签，其特征在于：包括有基板、双频芯片、第一封装胶层、第二封装胶层以及阻燃外壳；该基板的上表面凹设有上嵌置槽，该上嵌置槽的两端底面均嵌设有一高频天线，该基板的下表面凹设有下嵌置槽，该下嵌置槽的两端底面均嵌设有一超高频天线，且下嵌置槽的底面中部与上嵌置槽的底面中部贯穿形成有固定孔；该双频芯片嵌于固定孔中，各高频天线和各超高频天线均与双频芯片导通连接；该第一封装胶层嵌于上嵌置槽中，第一封装胶层覆盖并牢固粘住高频天线和双频芯片；该第二封装胶层嵌于下嵌置槽中，第二封装胶层覆盖并牢固粘住超高频天线和双频芯片；该阻燃外壳完全包裹住基板、双频芯片、第一封装胶层和第二封装胶层。

【技术特征摘要】
1.一种双频智能RFID电子标签，其特征在于：包括有基板、双频芯片、第一封装胶层、第二封装胶层以及阻燃外壳；该基板的上表面凹设有上嵌置槽，该上嵌置槽的两端底面均嵌设有一高频天线，该基板的下表面凹设有下嵌置槽，该下嵌置槽的两端底面均嵌设有一超高频天线，且下嵌置槽的底面中部与上嵌置槽的底面中部贯穿形成有固定孔；该双频芯片嵌于固定孔中，各高频天线和各超高频天线均与双频芯片导通连接；该第一封装胶层嵌于上嵌置槽中，第一封装胶层覆盖并牢固粘住高频天线和双频芯片；该第二封装胶层嵌于下嵌置槽中，第二封装胶层覆盖并牢固粘住超高频天线和双频芯片；该阻燃外...

【专利技术属性】
技术研发人员：阮海雄，
申请(专利权)人：东莞市摩根印通智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44