一种防水防震型RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水防震型RFID电子标签，涉及RFID电子标签领域，包括上保护板、下保护板和RFID电子芯片，所述下保护板上设有圆柱槽，所述圆柱槽的中心设有放置槽，所述RFID电子芯片设置在放置槽内，所述圆柱槽上设有盖体，所述盖体由盖帽和连接筒组成，盖帽采用弹性材料制成，所述连接筒设置在圆柱槽的内壁与放置槽的外壁之间，并与放置槽的外壁螺纹连接，所述盖帽的下端设有弹性凸块，所述弹性凸块与RFID电子芯片相接触，所述上保护板与盖帽相对应处设有与盖帽相配合的凹槽，所述上保护板和下保护板可拆卸连接，所述下保护板的底部设有粘胶层，此设计，RFID电子芯片拆装方便，便于RFID电子芯片的二次利用，且RFID电子标签防水防震性好，使用寿命长。

Waterproof and shockproof type RFID electronic label

The utility model discloses a waterproof and shockproof type RFID electronic label, relates to the field of RFID electronic tags, including protection board, electronic chip protection board and RFID, the protective plate is provided with a cylindrical groove, the groove is arranged in the center of the placing groove, the RFID chip is arranged in the placing groove. The cylindrical slot is arranged on the cover body, the cover body is composed of blocks and connecting tube, the cap is made of elastic material, the connecting tube is arranged between the inner wall of the cylindrical groove and the outer wall of the groove, and is connected with the outer wall of the thread groove, a lower end cap is provided with an elastic convex block, the the elastic convex block and RFID electronic chip contact, the protective plate and the cap is provided with a groove matched with the corresponding cap phase, the upper protection plate and a lower protective plate can be detachably connected at the bottom of the protective plate, with a stick Adhesive layer, this design, RFID electronic chip assembly and disassembly is convenient, easy to use RFID electronic chip two times, and RFID electronic tag waterproof, shockproof, and long service life.

【技术实现步骤摘要】
一种防水防震型RFID电子标签
本技术涉及RFID电子标签领域，特别涉及一种防水防震型RFID电子标签。
技术介绍
目前大多数电子标签内的RFID电子芯片紧密设置于标签内部，如果标签外部损坏，由于包裹紧密，RFID电子芯片拆装麻烦，不便于RFID电子芯片的二次利用，造成浪费，除此，目前的大多数RFID电子标签防水防震性差，容易损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种防水防震型RFID电子标签，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。为实现上述目的，本技术提供以下的技术方案：一种防水防震型RFID电子标签，包括上保护板、下保护板和RFID电子芯片，所述下保护板上设有圆柱槽，所述圆柱槽的中心设有放置槽，所述RFID电子芯片设置在放置槽内，所述圆柱槽上设有盖体，所述盖体由盖帽和连接筒组成，所述连接筒设置在圆柱槽的内壁与放置槽的外壁之间，并与放置槽的外壁螺纹连接，所述盖帽的下端设有弹性凸块，所述弹性凸块与RFID电子芯片相接触，所述上保护板与盖帽相对应处设有与盖帽相配合的凹槽，所述上保护板和下保护板可拆卸连接，所述下保护板的底部设有粘胶层。优选的，所述凹槽的内壁设有油膜层。优选的，所述上保护板和下保护板的四个拐角的对应处均设有螺纹孔，所述上保护板和下保护板通过沉头螺钉连接。优选的，所述盖帽和连接筒的连接处设有密封圈。优选的，所述连接筒为双层结构，由外层和内层组成，所述外层采用弹性材料制成，所述内层采用塑料材质制成。采用以上技术方案的有益效果是：本技术结构的防水防震型RFID电子标签，RFID电子芯片放置在放置槽内，然后旋转盖帽，使得盖帽下端的连接筒螺纹连接在放置槽的外壁上，连接筒的外壁与圆柱槽的内壁相接触，且弹性凸块与RFID电子芯片相接触，当RFID电子标签通过粘胶层粘贴在产品上，受到外界撞击上，弹性凸块起到一定的缓冲作用，防震效果好，且将RFID电子芯片密封在放置槽内，密封性良好，具有很好的防水效果，盖帽与上保护板上的凹槽相配合，盖帽采用弹性材料制成，使得上保护板和下保护板连接密切，凹槽的内壁带有油膜层，预防水进入圆柱槽内，上保护板和下保护板通过沉头螺钉连接，安装或拆卸便捷，便于RFID电子芯片拆装，RFID电子芯片的二次利用，且整体结构防水防震性好，可适用于不同的使用环境，盖帽和连接筒的连接处安装密封圈，增强防水性，连接筒为双层结构，由外层和内层组成，外层采用弹性材料制成，与圆柱槽的内壁挤压，接触密切，密封性好，此设计，结构合理，RFID电子芯片拆装方便，便于RFID电子芯片的二次利用，且RFID电子标签防水防震性好，使用寿命长。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的俯视图；图3是本技术的下保护板的俯视图。其中，1-上保护板，2-下保护板，3-RFID电子芯片，4-圆柱槽，41-放置槽，5-沉头螺钉，6-盖帽，7-连接筒，71-外层，72-内层，8-弹性凸块，9-粘胶层，10-螺纹孔，11-凹槽，12-油膜层，13-密封圈。具体实施方式下面结合附图详细说明本技术的优选实施方式。图1-图3出示本技术的具体实施方式：一种防水防震型RFID电子标签，包括上保护板1、下保护板2和RFID电子芯片3，所述下保护板2上设有圆柱槽4，所述圆柱槽4的中心设有放置槽41，所述RFID电子芯片3设置在放置槽41内，所述圆柱槽4上设有盖体，所述盖体由盖帽6和连接筒7组成，所述连接筒7设置在圆柱槽4的内壁与放置槽41的外壁之间，并与放置槽41的外壁螺纹连接，所述盖帽6的下端设有弹性凸块8，所述弹性凸块8与RFID电子芯片3相接触，所述上保护板1与盖帽6相对应处设有与盖帽6相配合的凹槽11，所述上保护板1和下保护板2可拆卸连接，所述下保护板2的底部设有粘胶层9。本实施例中，凹槽11的内壁贴有油膜层12，预防水进入圆柱槽4内。本实施例中，上保护板1和下保护板2的四个拐角的对应处均加工有螺纹孔10，上保护板1和下保护板2通过沉头螺钉5连接，安装或拆卸便捷，便于RFID电子芯片3拆装。本实施例中，盖帽6和连接筒7的连接处安装密封圈13，增强防水性。本实施例中，连接筒7为双层结构，由外层71和内层72组成，所述外层71采用弹性材料制成，内层72采用塑料材质制成，外层71采用弹性材料制成，与圆柱槽4的内壁挤压，接触密切，密封性好。基于上述，本技术结构的防水防震型RFID电子标签，RFID电子芯片3放置在放置槽41内，然后旋转盖帽6，使得盖帽6下端的连接筒7螺纹连接在放置槽41的外壁上，连接筒7的外壁与圆柱槽4的内壁相接触，且弹性凸块8与RFID电子芯片3相接触，当RFID电子标签通过粘胶层9粘贴在产品上，受到外界撞击上，弹性凸块8起到一定的缓冲作用，防震效果好，且将RFID电子芯片3密封在放置槽41内，密封性良好，具有很好的防水效果，盖帽6与上保护板1上的凹槽11相配合，盖帽6采用弹性材料制成，使得上保护板1和下保护板2连接密切，凹槽11的内壁带有油膜层12，预防水进入圆柱槽4内，上保护板1和下保护板2通过沉头螺钉5连接，安装或拆卸便捷，便于RFID电子芯片3拆装，RFID电子芯片3的二次利用，且整体结构防水防震性好，可适用于不同的使用环境，盖帽6和连接筒7的连接处安装密封圈13，增强防水性，连接筒7为双层结构，由外层71和内层72组成，外层71采用弹性材料制成，与圆柱槽4的内壁挤压，接触密切，密封性好，此设计，结构合理，RFID电子芯片3拆装方便，便于RFID电子芯片3的二次利用，且RFID电子标签防水防震性好，使用寿命长。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水防震型RFID电子标签，包括上保护板、下保护板和RFID电子芯片，其特征在于：所述下保护板上设有圆柱槽，所述圆柱槽的中心设有放置槽，所述RFID电子芯片设置在放置槽内，所述圆柱槽上设有盖体，所述盖体由盖帽和连接筒组成，盖帽采用弹性材料制成，所述连接筒设置在圆柱槽的内壁与放置槽的外壁之间，并与放置槽的外壁螺纹连接，所述盖帽的下端设有弹性凸块，所述弹性凸块与RFID电子芯片相接触，所述上保护板与盖帽相对应处设有与盖帽相配合的凹槽，所述上保护板和下保护板可拆卸连接，所述下保护板的底部设有粘胶层。

【技术特征摘要】
1.一种防水防震型RFID电子标签，包括上保护板、下保护板和RFID电子芯片，其特征在于：所述下保护板上设有圆柱槽，所述圆柱槽的中心设有放置槽，所述RFID电子芯片设置在放置槽内，所述圆柱槽上设有盖体，所述盖体由盖帽和连接筒组成，盖帽采用弹性材料制成，所述连接筒设置在圆柱槽的内壁与放置槽的外壁之间，并与放置槽的外壁螺纹连接，所述盖帽的下端设有弹性凸块，所述弹性凸块与RFID电子芯片相接触，所述上保护板与盖帽相对应处设有与盖帽相配合的凹槽，所述上保护板和下保护板可拆卸连接，所述下保护板的底部设有粘胶层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文志，
申请(专利权)人：广州日晖智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44