The invention relates to a water-insoluble adhesive, including nano boron nitride, six sodium hexametaphosphate, silica sol, aluminum oxide, acrylic monomers, silver nanoparticles and modified acrylic oligomer, the raw material components by weight, wherein the nano boron nitride 20 30, six 15 sodium metaphosphate 18, 15, 8 silica alumina 10 15, 22 acrylic monomer 26, 8 and 3 silver nanoparticles modified acrylic oligomer 3 9. Soft heat conduction glue of the invention is to solve the traditional heat conduction material brittle, and made conductive adhesive of the invention wherein the product can be greatly improved heat dissipation, high reliability, good thermal conductivity, strong adhesion, abrasion resistance, high temperature resistance, good stability, non-toxic, environmental protection and has effect energy saving and environmental protection.
【技术实现步骤摘要】
一种不溶于水的导热胶
本专利技术涉及界面散热材料领域，尤其涉及一种不溶于水的导热胶。
技术介绍
随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导热性能的界面散热材料具有重要意义。由于导热胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而，传统导热胶发展过程也遇到一些瓶颈，如导热性能不高、密度大，稳定性不高等问题。
技术实现思路
本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种不溶于水的导热胶，其特征是：包括纳米氮化硼、六偏磷酸钠、硅溶胶、氧化铝、丙烯酸单体、纳米银粉和改性丙烯酸低聚物，其原料各组分按重量计，所述纳米氮化硼20-30份、六偏磷酸钠15-18份、硅溶胶8-15份、氧化铝10-15份、丙烯酸单体22-26份、纳米银粉3-8份和改性丙烯酸低聚物3-9份。作为优选，所述的不溶于水的导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含纳米氮化硼20份、六偏磷酸钠15份、硅溶胶8份、氧化铝10份、丙烯酸单体22份、纳米银粉3份和改性丙烯酸低聚物3份。作为优选，所述的不溶于水的导热胶，其特征是：所述氧化铝为有机硅树脂、硅烷偶联剂、甲基苯基硅通过搅拌催化形成的混合物。作为优选，所述的不溶于水的导热胶，其特征是：由下述方法制备：(1)按重量份配比配置好各种原料；(2)将配置好的各种原料一一加入搅拌反应器中，抽真空至0.2MPa，在转速为60rpm的条件下搅拌2h，即可制得不溶于水的导热胶。本专利技术所述的导热胶具有的柔软性解决了传统导热材料脆性的问题，而采用本专利技术所述的导热胶制成的产品可大幅提高散热性，其可靠性...
【技术保护点】
一种不溶于水的导热胶，其特征是：包括纳米氮化硼、六偏磷酸钠、硅溶胶、氧化铝、丙烯酸单体、纳米银粉和改性丙烯酸低聚物，其原料各组分按重量计，所述纳米氮化硼20‑30份、六偏磷酸钠15‑18份、硅溶胶8‑15份、氧化铝10‑15份、丙烯酸单体22‑26份、纳米银粉3‑8份和改性丙烯酸低聚物3‑9份。
【技术特征摘要】
1.一种不溶于水的导热胶，其特征是：包括纳米氮化硼、六偏磷酸钠、硅溶胶、氧化铝、丙烯酸单体、纳米银粉和改性丙烯酸低聚物，其原料各组分按重量计，所述纳米氮化硼20-30份、六偏磷酸钠15-18份、硅溶胶8-15份、氧化铝10-15份、丙烯酸单体22-26份、纳米银粉3-8份和改性丙烯酸低聚物3-9份。2.如权利要求1所述的不溶于水的导热胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含纳米氮化硼20份、六偏磷酸钠15份、硅溶胶8份、氧...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。