【技术实现步骤摘要】
有关申请的相互参照本申请要求保护1997年11月6日提交的美国临时专利申请系列号60/064，482的利益。
本专利技术涉及本专利技术涉及多组分结构，且更特别涉及改进了粘合性的多组分结构。2．现有技术的叙述利用结构中各种组分显示出不同特性的优点来生产多组分结构在本领域中是众所周知的。典型的多组分结构是其中的不同层具有特定特性的多层薄膜。例如，在包装应用中，最好使用含氟聚合物，已知这类聚合物对多数化学品是惰性的，且耐高温以及摩擦系数较低。聚三氟氯乙烯(“PCTFE”)均聚物和共聚物以及乙烯-三氟氯乙烯(“ECTFE”)交替共聚物，由于它们具有极好的抗渗性因而都是特别优越的。然而，由于其成本较高，因而这类含氟聚合物的使用局限于特制包装方面的应用。降低由昂贵聚合物生产的包装材料成本的适宜方法是形成其中的聚合物层与其他不太贵的聚合物层共挤出或层压的多层结构。这种方法对于含氟聚合物包装的应用是特别需要的，因为，往往需要薄层的含氟聚合物，以便利用含氟聚合物的理想特性使成本降到最低。然而，含氟聚合物与多数其他的聚合物粘附不牢固，事实上，多数含氟聚合物的非粘性是众所周知的。使...
【技术保护点】
一种多组分结构，该结构包括：ａ）至少一层卤聚物层；和ｂ）至少一层粘合层，其中所述粘合层包括具有选自不饱和酸或其酐、胺和环氧化合物的至少一种官能部分的原料聚合物，其中所述粘合层具有的ＡＳＴＭＤ－２２４０肖氏硬度值为Ｄ等级小于约２５和Ａ等级小于约７５。
【技术特征摘要】
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