防粘结剂母料制造技术

技术编号:1625070 阅读:171 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
制造防粘结剂母料的方法,它包括熔融-∴合聚烯烃基树脂100重量份和作为防粘结剂的含0.10—20重量%挥发组份的聚合物细颗粒2—100重量份。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及防粘结剂母料的生产方法,更具体地说,涉及提供薄膜的聚烯烃基树脂的防粘结剂母料的生产方法,所述薄膜具有作为防粘结剂的聚合体细颗粒在聚烯烃基树脂中的良好的分散性,并在如透明度,透视感,产生白斑少(所谓鱼眼)等外观方面优异,而且具有抗粘结性能。聚烯烃基树脂薄膜用于食物包装和纺织品包装的材料等,因为它的物理性能如透明性、机械性能等优异。其中加入防粘结剂的聚烯烃基树脂已经被使用,这是因为由不含有防粘结剂的聚烯烃基树脂制成的薄膜其防粘结性能不充分,堆叠的薄膜相互粘结,在包装中的可操作性低。使用聚合物细小颗粒作为防粘结剂的聚烯烃基树脂组合物已报道。如在JP-A—57-64522中公开了具有颗粒直径3-40μm和没有熔点的聚合物细颗粒,在JP-A-05-214120中公开了具有重均颗粒直径0.5-7μm的惰性有机聚合物交联的颗粒,在JP-A-06-107868中,公开了使用交联聚合物颗粒作为防粘结剂的聚烯烃基树脂组合物,它由丙烯酸单体和苯乙烯单体作为主要组元共聚而获得,并具有平均颗粒直径0.4-7μm,还公开了由该组合物制成的薄膜。此外,把需要量的防粘结剂预先加入到聚烯烃基树脂中获得原材料树脂的方法通常用作薄膜的生产工艺。但是,该工艺需要根据各种类型的薄膜制备许多原材料树脂。此外,因为防粘结剂的浓度低,原材料树脂体积变大,薄膜的生产效率低。因此,为了提高生产效率,近来使用一种方法,该方法包括先制备具有高浓度防粘结剂的原材料树脂,即母料,然后用聚烯烃基树脂稀释母料来适当调节防粘结剂的浓度,从而产生薄膜。虽然在聚烯烃基树脂中作为防粘结剂的聚合物细颗粒的分散度比无机防粘结剂如硅石细颗粒的分散度有相当的改善,但是在聚烯烃基树脂中的作为防粘结剂的聚合物细小颗粒的分散度仍然不足够充分,并且在聚烯烃基树脂中,母料含有作为防粘结剂的聚合物细小颗粒的凝结物。当用聚烯烃基树脂稀释母料和从稀释的树脂形成薄膜来制造薄膜时,存在凝结物不分散的问题,产生由凝结物引起的白斑,薄膜外观被破坏,印刷时在薄膜上产生没有印到的点。随着需要提高薄膜的特性,上述问题更为突出。在这些情况下,本专利技术者进行细致的研究,结果发现可以通过使用防粘结剂母料解决上述问题,该母料通过用熔融-揑合聚烯烃基树脂和作为防粘结剂的聚合物细颗粒来制备,该防粘结剂含有特定量的挥发组份,由此完全了本专利技术。本专利技术的一个目的是,提供一种可以提供聚烯烃基树脂薄膜的防粘结剂母料,使该树脂薄膜具有作为防粘结剂的聚合体细颗粒在聚烯烃基树脂中分散性良好、外观如透明度、透视感、白斑产生少(有时称作鱼眼)等优异和具有防粘结特性优异的优点,并且提供一种母料制成的聚烯烃基树脂薄膜。本专利技术涉及一种制造防粘结剂母料的方法,该方法包括熔融-揑合100重量份聚烯烃基树脂(A)和2-100重量份聚合体细小颗粒(B),该B含有0.10-20%重量的挥发组份作为防粘结剂,本专利技术还涉及一种由上述防粘结剂母料制成的薄膜。下面详细说明本专利技术。本专利技术使用的聚烯烃基树脂(A)是均聚物或一种或多种烯烃的共聚物。该烯烃包括乙烯和有3-12个碳原子的α-烯烃如丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯,1-辛烯等。作为聚烯烃基树脂(A),优选丙烯基树脂。丙烯基树脂包括丙烯均聚物和丙烯和乙烯和/或除丙烯以外的α-烯烃的共聚物,如丙烯-乙烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物、丙烯-乙烯-1-丁烯共聚物等。丙烯基树脂优选包括结晶型丙烯均聚物和/或结晶型丙烯共聚物。结晶度可以在结晶型丙烯均聚物或结晶型丙烯共聚物中用20℃时二甲苯溶解的部分(此后称作“CXS”)的量来确定。当CXS的量大时,均聚物或共聚物含有大量的无定型部分,显示低的结晶度。另一方面,但CXS的量小时,均聚物或共聚物含有少量的无定型部分,显示高的结晶度。CXS的量优选30%重量或更少,更优选20%重量或更少,最优选15%重量或更少。更优选的丙烯基树脂是结晶型丙烯均聚物或结晶型丙烯共聚物,共聚物中选自乙烯,1-丁烯,1-己烯,4-甲基-1-戊烯。和1-辛烯中的至少一种单体单位的总量为2%重量或更少。本专利技术使用的聚烯烃基树脂,在230℃在2.16kg/cm2负荷下按照JIS7210测量的熔体流运速度(此后称作“MFR”)优选0.1-20g/10min,从加工性和薄膜特性的角度看,更优选0.5-10g/10min。此外,在本专利技术使用的聚烯烃基树脂中,其它聚合物如苯乙烯基树脂、乙烯-丙烯共聚物橡胶、乙烯-丙烯-二烯烃共聚物橡胶等可以在不损害本专利技术目的和效果的范围内任选地加入。在本专利技术中使用的作为防粘结剂的构成聚合物细颗粒(B)的聚合物不被特别限制,由聚合至少一种选自下面的单体而获得聚合物,芳香族单乙烯基化合物(如苯乙烯、α-甲基苯乙烯)、丙烯酸酯化合物(如丙烯酸甲酯、2-乙基己基丙烯酸酯)、甲基丙烯酸酯化合物(甲基丙烯酸甲酯、2-乙基己基甲基丙烯酸酯),一元羧酸,二元羧酸或二元羧酸酐(如丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、马来酸酐),乙烯基腈化合物(如丙烯腈、甲基丙烯腈),丙烯酰胺化合物(如丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺),离子单体(如丙烯酸钠、甲基丙烯酸钠、苯乙烯磺酸钠)等。其中,优选苯乙烯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、2-乙基己基丙烯酸酯和2-乙基己基甲基丙烯酸酯。作为聚合方法是公知,如悬浮聚合、微悬浮聚合、分散聚合、乳液聚合、无皂聚合法、种子聚合法等。特别是,从薄膜性能出发,优选乳液聚合、分散聚合、无皂聚合和种子聚合。本专利技术使用的聚合物细颗粒可以是交联聚合物的细颗粒,该细颗粒在聚合上述单体中结合使用至少一种交联剂进行聚合而获得。交联剂包括在其分子中具有两个或多个可聚合的双键的化合物。交联剂的特定例子包括二乙烯基苯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、缩水甘油基丙烯酸酯,缩水甘油甲基丙烯酸酯、丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸烯丙酯等。优选交联聚合物细颗粒,这是因为在聚烯烃基树脂的薄膜成型中的熔融-揑合、薄膜成型、和拉伸的各个步骤中需要在一定的程度上保持薄膜的形状。本专利技术作为防粘结剂使用的聚合物细颗粒,重量平均颗粒直径0.5-15μm,优选0.8-10μm,更优选1.0-8.0μm。在聚合物细颗粒中含的挥发性组份不被特别限制,例如,可以是通常用作液体介质的那些组份。特别是醇类、饱和碳氢化合物、芳香族碳氢化合物、酮、醛、有机酸酯和醚,或它们的混合物。醇类包括甲醇、乙醇、丙醇、戊醇、己醇、辛醇、苯甲醇、乙二醇等。饱和碳氢化合物包括戊烷、正乙烷、庚烷、辛烷等。芳族碳氢化合物包括苯、甲苯、二甲苯等。酮包括丙酮、丁酮、甲基异丁基酮等。醛包括乙醛、丙醛、苯甲醛等。有机酸酯包括乙酸甲酯、乙酸乙酯、醋酸辛酯、丁酸甲酯、异丁烯酸甲酯、苯甲酸甲酯、苯甲酸乙酯等。醚包括异丙醚、丁基醚、戊醚、四氢呋喃、苯甲醚等。优选水、甲醇、乙醇、丙醇、己烷、庚烷、甲苯、二甲苯。最优选的是水。本专利技术使用的聚合物细颗粒中含有的挥发性组份的量是0.10-20%重量,优选0.10-15%重量,更优选0.10-10%重量。这里,聚合物细颗粒中含有的挥发性组份的量定义为下式(a)(%重量)={((b)-(c)/(b)}×100其中,(a)表示挥发份的量,(b)表示干燥前聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
生产防粘结剂母料的方法,它包括熔融-*合聚烯烃基树脂100重量份和作为防粘结剂的含0.10-20重量%挥发组份的聚合物细颗粒2-100重量份。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:谷村博之江原健
申请(专利权)人:住友化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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