智能汤匙制造技术

本发明专利技术提供一种智能汤匙，包括：汤把；勺本体；供电模块；控制模块；置于勺本体上的温度采集模块，用于检测与勺本体接触物品的温度，并将温度信息传送至控制模块；置于勺本体上的半导体制冷片；置于汤把表面的显示模块，所述显示模块与控制模块电连接，用于实时显示温度采集模块采集到的温度；所述半导体制冷片与控制模块电连接，所述控制模块对温度信息进行处理，当温度大于预设上限阈值时，控制模块控制半导体制冷片工作。本发明专利技术提供的智能汤匙能够实时显示与之接触食物的温度，并能在温度达到一定值时，自动降温。

Intelligent spoon

The present invention provides an intelligent spoon, including the soup spoon; ontology; power module; control module; temperature acquisition module in the body, and the body contact is used to detect the temperature of an object, and the temperature information is transmitted to the control module; in the body of the semiconductor chilling plates in the soup; the surface of the display module, the display module is connected with the electric control module, temperature acquisition module is used to display the collected temperature; the semiconductor refrigeration piece is connected with the electric control module, the control module of temperature information processing, when the temperature is greater than the preset maximum threshold, the control module controls the semiconductor refrigeration piece work. The intelligent spoon provided by the invention can display the temperature of the food in contact with the food in real time, and can automatically cool down when the temperature reaches a certain value.

【技术实现步骤摘要】
智能汤匙
本专利技术涉及生活用品领域，具体而言涉及一种智能汤匙。
技术介绍
日常生活中，为了方便用手端取盛有热食的容器，容器多采用隔热材料制成。这种做法在解决了端取问题的同时，也带来了新的问题，人们无法感知食物的真实温度，很容易直接饮用热食，从而烫伤自己。并且，人们在得知食物过烫后多采用向食物吹起的方法降温，这种方法既麻烦又不卫生。中国专利201620510558.9公开了一种智能降温碗，该方案在碗体底部设有一容置腔室，通过温度采集模块感知食物温度，再利用半导体制冷片降温。但该方案需要将所有盛食物的碗都改进，造价极高，普通家庭并不会花大价钱购买多个此类碗。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种智能汤匙，能够检测接触到的食物的温度并进行降温。为达成上述目的，本专利技术提出的具体方案为：智能汤匙，包括：汤把；勺本体；供电模块；控制模块；置于勺本体上的温度采集模块，用于检测与勺本体接触物品的温度，并将温度信息传送至控制模块；置于勺本体上的半导体制冷片；置于汤把表面的显示模块，所述显示模块与控制模块电连接，用于实时显示温度采集模块采集到的温度；所述半导体制冷片与控制模块电连接，所述控制模块对温度信息进行处理，当温度大于预设上限阈值时，控制模块控制半导体制冷片工作。作为本专利技术进一步的改进，所述汤把远离勺本体的一端设有半导体制冷片开关，所述半导体制冷片开关与控制模块连接。作为本专利技术进一步的改进，所述半导体制冷片开关置于汤把远离勺本体的一端。作为本专利技术进一步的改进，所述汤把为内部设有腔室圆柱体，所述控制模块置于圆柱体内。作为本专利技术进一步的改进，所述半导体制冷片位于勺本体中间层。作为本专利技术进一步的改进，所述温度采集模块置于勺本体的下表层。作为本专利技术进一步的改进，所述勺本体采用铁质材质。由以上本专利技术的技术方案，与现有相比，其显著的有益效果在于：1、显示模块能够实时显示汤匙接触食物的温度，避免盲目饮食，烫伤自己；2、控制模块根据接收的温度信息，自动控制半导体制冷片工作，为食物降温，用户只需保持传统的降温操作搅拌，便可加速食物冷却。应当理解，前述构思以及在下面更加详细地描述的额外构思的所有组合只要在这样的构思不相互矛盾的情况下都可以被视为本公开的专利技术主题的一部分。另外，所要求保护的主题的所有组合都被视为本公开的专利技术主题的一部分。结合附图从下面的描述中可以更加全面地理解本专利技术教导的前述和其他方面、实施例和特征。本专利技术的其他附加方面例如示例性实施方式的特征和/或有益效果将在下面的描述中显见，或通过根据本专利技术教导的具体实施方式的实践中得知。附图说明附图不意在按比例绘制。在附图中，在各个图中示出的每个相同或近似相同的组成部分可以用相同的标号表示。为了清晰起见，在每个图中，并非每个组成部分均被标记。现在，将通过例子并参考附图来描述本专利技术的各个方面的实施例，其中：图1是本专利技术一实施例的结构示意图；图2是本专利技术一实施例的系统框图。具体实施方式为了更了解本专利技术的
技术实现思路
，特举具体实施例并配合所附图式说明如下。在本公开中参照附图来描述本专利技术的各方面，附图中示出了许多说明的实施例。本公开的实施例不必定意在包括本专利技术的所有方面。应当理解，上面介绍的多种构思和实施例，以及下面更加详细地描述的那些构思和实施方式可以以很多方式中任意一种来实施，这是因为本专利技术所公开的构思和实施例并不限于任何实施方式。另外，本专利技术公开的一些方面可以单独使用，或者与本专利技术公开的其他方面的任何适当组合来使用。结合图1和图2，本专利技术提供了一种智能汤匙，汤把2、勺本体1、供电模块、控制模块6、显示模块3、温度采集模块5以及半导体制冷片7。结合图1和图2，本专利技术提供的智能汤匙，温度采集模块5以及半导体制冷片7设置在勺本体1上，温度采集模块5用于采集与勺本体1接触物品的温度，然后将温度信息发送给与温度采集模块5连接的控制模块6。结合图1和图2，半导体制冷片7与控制模块6电连接，控制模块6对接收的温度信息进行处理，当温度大于预设上限阈值时，控制模块6控制半导体制冷片7工作。结合图1和图2，显示模块3置于汤把2表面，且与控制模块6连接，温度采集模块5采集的温度信息通过显示模块33实时显示。本实施例进一步的方案中，汤把2远离勺本体1的一端设有半导体制冷片开关4，所述半导体制冷片开关4与控制模块6连接。当食物温度未达到上限阈值而用户感觉温度过高时，可手动选择半导体制冷片7工作。本实施例进一步的方案中，半导体制冷片开关4置于汤把2远离勺本体1的一端。本实施例进一步的方案中，所述汤把2为内部设有腔室圆柱体，所述控制模块置于圆柱体内。本实施例进一步的方案中，所述半导体制冷片7位于勺本体1中间层。本实施例进一步的方案中，所述温度采集模块5置于勺本体1的下表层。本实施例进一步的方案中，所述勺本体1采用铁质材质。从而，本专利技术提出的智能汤匙能够实时显示与之接触食物的温度，并能在温度达到一定值时，自动降温，除此之外，还可以根据个人对食物温度的需求，手动选择为食物降温。虽然本专利技术已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本专利技术。本专利技术所属
中具有通常知识者，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本专利技术的保护范围当视权利要求书所界定者为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
智能汤匙，其特征在于，包括：汤把；勺本体；供电模块；控制模块；置于勺本体上的温度采集模块，用于检测与勺本体接触物品的温度，并将温度信息传送至控制模块；置于勺本体上的半导体制冷片；置于汤把表面的显示模块，所述显示模块与控制模块电连接，用于实时显示温度采集模块采集到的温度；所述半导体制冷片与控制模块电连接，所述控制模块对温度信息进行处理，当温度大于上限阈值时，控制模块控制半导体制冷片工作。

【技术特征摘要】
1.智能汤匙，其特征在于，包括：汤把；勺本体；供电模块；控制模块；置于勺本体上的温度采集模块，用于检测与勺本体接触物品的温度，并将温度信息传送至控制模块；置于勺本体上的半导体制冷片；置于汤把表面的显示模块，所述显示模块与控制模块电连接，用于实时显示温度采集模块采集到的温度；所述半导体制冷片与控制模块电连接，所述控制模块对温度信息进行处理，当温度大于上限阈值时，控制模块控制半导体制冷片工作。2.根据权利要求1所述的智能汤匙，其特征在于，所述汤把远离勺本体的一端设有半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶象余，
申请(专利权)人：陶象余，
类型：发明
国别省市：江苏,32