无基体RFID嵌体设计制造技术

描述了用于无基体嵌体设计的系统、方法和装置。其包括具有围绕可在激光烧蚀过程中形成的天线(104)的图案(106)如星爆图案的嵌体(100)的形成。星爆图案可被用来提供不同尺寸嵌体的有效生产。

Design without matrix RFID inlay

Systems, methods, and apparatus for the design of a matrix free inlay are described. Which is around the antenna can be formed in the laser ablation process (104) pattern (106) inlay like starburst pattern (100) formed. Starburst pattern can be used to provide effective production of different size inlay.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本专利技术要求2011年8月1日提交的美国临时专利申请号61/513,955的权益，其通过引用以其整体并入本文。
技术介绍
RFID嵌体常常用于数据的传输，通常是关于与RFID嵌体关联的制品的数据。嵌体通常在片材或标签上形成且具有设置在其上的各种组件，如天线和芯片。因此嵌体可批量生产且可被分离以提供可与制品相关联或耦连到制品的单独嵌体。形成嵌体的已知方法可包括直接层压铝卷材材料到PET基底上，其可形成用于嵌体的基底材料或基底。然后可除去嵌体上的任何多余金属。粘合剂图案也可印刷到在嵌体位置的PET上。接着可进行激光烧蚀且因此可除去可能剩余的不需要的铝基体。然而，当形成RFID嵌体的这些方法用于某些类型的嵌体——例如小嵌体或具有带有许多环的螺旋形物的嵌体时，可能出现各种问题。例如，在嵌体上使用的铝已知作为烧蚀过程中或烧蚀后来自激光以及来自用于印刷的图案的粘合剂的温度的热的结果被移动或偏移。在较小的嵌体上，由于螺旋形物上的环的性质和方向，小约1微米的移本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基本如在先前公开内容中所说明和描述的方法。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.08.01 US 61/513,9551.一种基本如在先前公开内容中所说明和...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·M·格莱斯顿，
申请(专利权)人：艾利丹尼森公司，
类型：发明
国别省市：美国;US