电枢组装一体机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电枢组装一体机，包括轴支上料机，芯片上料机、铜环上料机、磁铁上料机、风叶上料机、激光打码机、机柜和机箱，铜环上料机、磁铁上料机、风叶上料机和激光打码机连接并固定在机柜上，机箱上设置有控制装置和控制屏，在机柜上还设置有机械手，控制装置同时与铜环上料机、磁铁上料机、风叶上料机、激光打码机和机械手电连接，并控制各个组成部分的工作以及采集相关信息，本实用新型专利技术分成四个主要的独立取件，且芯片与铜环以及轴支都是在同一个设备中同步进行，设置多个机械手，分别进行连续的作业，大大缩短了装配时间，且设置感应装置，感应各个设备上的进程，从而逐步进行组装，精确度高，大大节省了人力成本。

Armature assembling machine

The utility model discloses an armature assembly includes a shaft supporting machine, feeding machine, chip feeding machine, copper ring magnet feeding machine, feeding machine, fan feeding machine, laser marking machine, cabinets and chassis, copper ring feeder, magnet feeder, fan on feeding machine and laser printer is connected and fixed on the cabinet, cabinet is provided with a control device and a control panel, a mechanical hand is arranged in the cabinet, and control device with the copper ring magnet feeding machine, feeding machine, fan feeding machine, laser marking machine and mechanical and electric connection. Control of each part of the work and collect related information, the utility model is divided into four major independent pickup, and the chip and the copper ring and the shaft are simultaneously in the same equipment, is provided with a plurality of manipulator, respectively, continuous operation, greatly shorten the assembly time An induction device is arranged to induce the process on each device so as to gradually assemble, and the accuracy is high, and the manpower cost is greatly saved.

【技术实现步骤摘要】
电枢组装一体机
本技术涉及电机领域，尤其涉及一种用于组装电机的一体机结构装置。
技术介绍
电机装配包括组件装配，如定子、转子、端盖、电刷装置、轴承等的组装，对于一些小型的电机，由于零部件小，当人工装配的时候，零件小，装配复杂，特别是对于电机转子中的芯片安装，在小型电机中，芯片也比较小，需要将芯片板嵌入进转子外壳上，人工进行装配的时候可能还会采用到镊子等辅助工具，这样很容易压坏芯片板上的元器件，导致电机电路受损，无法工作，大大降低了生产合格率，且通过人工装配，生产效率和生产合格率完全取决于操作工人的熟练度，由于工厂流水线人工流动大，很不利于这种小型电机的生产装配，且效率低，大大增加了人力成本。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种电枢组装一体机，能够自动对小体积的电机进行组装，且速度快，装配简单。为实现上述目的，本技术提供一种电枢组装一体机，其特征在于，包括：轴支取料机：包括轴支料盘、轴支传送装置、轴支盛放框和轴支竖直移动装置，轴支料盘为旋转盘，所述轴支传送装置位于轴支料盘上端，所述轴支盛放框与轴支竖直移动装置连接，轴支放置在轴支盛放框中，轴支竖直移动装置取出轴支盛放框中的轴支，竖直状态摆放，所述轴支传送装置将竖直状态的轴支插入轴支料盘上；芯片上料机：包括芯片料盘、芯片取料机、芯片传送装置，芯片放置在芯片料盘上，且芯片取料机设置在芯片传送装置上，并位于芯片料盘上方，所述芯片取料机上下移动，从芯片料盘上取走芯片，通过芯片传送装置传送到铜环上料机上的芯片托盘上；铜环上料机：包括铜环料盘、芯片托盘、轴支模座、第一压力装置和第一底座，所述铜环料盘和第一压力装置固定在第一底座上，所述铜环料盘下端还设置有第一气缸，所述第一气缸上设置有一个延伸至第一压力装置的第一滑动杆，所述芯片托盘与第一滑动杆连接，并在所述第一滑动杆上滑动，从所述铜环料盘的一端滑动至第一压力装置下端，所述轴支模座设置在固定在第一底座上的第二滑动杆上，并从第一底座的一端滑动至第一压力装置下端；磁铁上料机：包括第二压力装置，磁铁料盘、第一固定座、第三滑动杆和第二底座，所述第二压力装置、磁铁料盘和第三滑动杆都固定在第二底座上，所述第一固定座设置在第三滑动杆上，并滑动至第二压力装置下方，所述磁铁料盘位于所述第二压力装置上方，第二压力装置接收到磁铁料盘上的磁铁后将磁铁压入第一固定座上；风叶上料机：包括风叶料盘、第三压力装置，风叶托盘、第二固定座、第四滑动杆和第三底座，所述风叶料盘、第三压力装置和第四滑动杆都固定在第三底座上，所述第二固定座和风叶托盘都在第四滑动杆上滑动。所述铜环上料机、磁铁上料机和风叶上料机依次排列连接，第一底座、第二底座和第三底座连接在一起，且一体机上还设置有从芯片料盘和轴支料盘盘上取料以及转运物料的机械手。其中，所述铜环料盘包括铜环支架、第二气缸和铜环托盘，所述铜环成串连接在铜环支架上，所述铜环托盘位于铜环料盘的下端，所述铜环托盘与第二气缸连接，所述铜环托盘在第二气缸的滑杆上滑动，并与所述芯片托盘连接，铜环落入芯片托盘上。其中，所述第一压力装置上设置有用于取下轴支模座上的轴支以及将轴支与芯片和铜环串联固定的取轴上模座，所述取轴上模座为中间设置有与轴支相同形状和大小的通孔的圆柱体结构，所述第一压力装置上设置有驱动取轴上模座上下运动的第三伺服电缸。其中，所述磁铁料盘与第二压力装置组装固定在一起，所述第二压力装置上设置有磁铁容置槽，所述磁铁容置槽的形状与芯片上的磁铁安装位置一样，所述第二压力装置上的磁铁容置槽压入第一固定座上转子的磁铁安装位置处，所述第二压力装置上设置有驱动磁铁容置槽上下运动的第四气缸。其中，所述第三压力装置上设置有用于从风叶托盘上取下风叶，并将风叶嵌入进转子本体上的风叶上模座，所述风叶上模座上设置有与风叶顶端的圆柱体适配的通孔，以及支撑所述风叶内壁的凹槽结构，所述第三压力装置上设置有驱动风叶上模座上下运动的第五伺服电缸。其中，电枢组装一体机还包括激光打码机，所述激光打码机包括打码器、第三固定座，旋转轴和第五滑动杆，所述第三固定座连接在第五滑动杆上，所述第三固定座上设置有使第三固定座旋转的旋转轴。其中，所述机械手设置有五个，包括用于从轴支料盘上取料并放入轴支模座的第一机械手；用于从芯片料盘取走芯片并放入芯片托盘的第二机械手，用于将轴支、芯片和铜环固定好的转子本体传送到磁铁上料机上的第一固定座上的第三机械手；用于将上完磁铁的转子本体转送到风叶上料机上的第二固定座上的第四机械手；用于将安装好风叶的转子本体转送到激光打码机上的第三固定座上进行打码的第五机械手。其中，所述铜环上料机、磁铁上料机和风叶上料机上都设置有检测物料摆放位置的感应装置。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的电枢组装一体机，按照电机的零件，分成六个主要的装置进行取件，且芯片与铜环以及轴支都是在同一个设备中同步进行，设置多个机械手，分别进行连续的作业，大大缩短了装配时间，且设置感应装置，感应各个设备上的进程，从而逐步进行组装，精确度高，大大节省了人力成本。附图说明图1为本技术实施例的电枢组装一体机整体结构示意图；图2为本技术实施例的电枢组装一体机的部分结构爆炸图；图3为本技术实施例的轴支上料机结构示意图；图4为本技术实施例的芯片上料机结构示意图；图5为本技术实施例的铜环上料机结构示意图；图6为本技术实施例转配好铜环、芯片和轴支的转子本体结构示意图；图7为本技术实施例的磁铁上料机结构示意图；图8为本技术实施例的装配玩磁铁的转子本体结构示意图；图9为本技术实施例的风叶上料机结构示意图；图10为本技术实施例的转配上风叶的转子本体结构示意图。主要元件符号说明如下：1、铜环上料机2、磁铁上料机3、风叶上料机4、激光打码机5、机柜6、机箱7、控制装置8、机械手9、轴支料盘10、芯片料盘11、铜环料盘12、芯片托盘13、轴支模座14、第一压力装置15、第一底座16、第一气缸17、第二滑动杆21、第二压力装置22、磁铁料盘23、第一固定座24、第三滑动杆25、第二底座31、风叶料盘32、第三压力装置33、风叶托盘34、第二固定座35、第四滑动杆36、第三底座41、打码器42、第三固定座43、旋转轴44、第五滑动杆45、转子收集槽71、控制屏81、第一机械手82、第二机械手83、第三机械手84、第四机械手85、第五机械手111、铜环支架112、第二气缸113、铜环托盘141、取轴上模座161、第一滑动杆211、磁铁容置槽212、第四气缸321、风叶上模座301、芯片302、轴支303、铜环304、磁铁305、风叶。100、轴支上料机200、芯片上料机30A、组装轴支、铜环和芯片的转子本体30B、组装磁铁后的转子本体30C、组装风叶后的转子本体。具体实施方式为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1-图2，本技术的电枢组装一体机，包括铜环上料机1、磁铁上料机2、风叶上料机3、激光打码机4、轴支上料机100、芯片上料机200、机柜5和机箱6，铜环上料机1、磁铁上料机2、风叶上料机3和激光打码机4连接并固定在机柜5上，机箱6罩在机柜5上方，并将铜环本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电枢组装一体机，其特征在于，包括：轴支取料机：包括轴支料盘、轴支传送装置、轴支盛放框和轴支竖直移动装置，轴支料盘为旋转盘，所述轴支传送装置位于轴支料盘上端，所述轴支盛放框与轴支竖直移动装置连接，轴支放置在轴支盛放框中，轴支竖直移动装置取出轴支盛放框中的轴支，竖直状态摆放，所述轴支传送装置将竖直状态的轴支插入轴支料盘上；芯片上料机：包括芯片料盘、芯片取料机、芯片传送装置，芯片放置在芯片料盘上，且芯片取料机设置在芯片传送装置上，并位于芯片料盘上方，所述芯片取料机上下移动，从芯片料盘上取走芯片，通过芯片传送装置传送到铜环上料机上的芯片托盘上；铜环上料机：包括铜环料盘、芯片托盘、轴支模座、第一压力装置和第一底座，所述铜环料盘和第一压力装置固定在第一底座上，所述铜环料盘下端还设置有第一气缸，所述第一气缸上设置有一个延伸至第一压力装置的第一滑动杆，所述芯片托盘与第一滑动杆连接，并在所述第一滑动杆上滑动，从所述铜环料盘的一端滑动至第一压力装置下端，所述轴支模座设置在固定在第一底座上的第二滑动杆上，并从第一底座的一端滑动至第一压力装置下端；磁铁上料机：包括第二压力装置，磁铁料盘、第一固定座、第三滑动杆和第二底座，所述第二压力装置、磁铁料盘和第三滑动杆都固定在第二底座上，所述第一固定座设置在第三滑动杆上，并滑动至第二压力装置下方，所述磁铁料盘位于所述第二压力装置上方，第二压力装置接收到磁铁料盘上的磁铁后将磁铁压入第一固定座上；风叶上料机：包括风叶料盘、第三压力装置，风叶托盘、第二固定座、第四滑动杆和第三底座，所述风叶料盘、第三压力装置和第四滑动杆都固定在第三底座上，所述第二固定座和风叶托盘都在第四滑动杆上滑动；所述铜环上料机、磁铁上料机和风叶上料机依次排列连接，第一底座、第二底座和第三底座连接在一起，且一体机上还设置有从芯片料盘和轴支料盘盘上取料以及转运物料的机械手。...

【技术特征摘要】
1.一种电枢组装一体机，其特征在于，包括：轴支取料机：包括轴支料盘、轴支传送装置、轴支盛放框和轴支竖直移动装置，轴支料盘为旋转盘，所述轴支传送装置位于轴支料盘上端，所述轴支盛放框与轴支竖直移动装置连接，轴支放置在轴支盛放框中，轴支竖直移动装置取出轴支盛放框中的轴支，竖直状态摆放，所述轴支传送装置将竖直状态的轴支插入轴支料盘上；芯片上料机：包括芯片料盘、芯片取料机、芯片传送装置，芯片放置在芯片料盘上，且芯片取料机设置在芯片传送装置上，并位于芯片料盘上方，所述芯片取料机上下移动，从芯片料盘上取走芯片，通过芯片传送装置传送到铜环上料机上的芯片托盘上；铜环上料机：包括铜环料盘、芯片托盘、轴支模座、第一压力装置和第一底座，所述铜环料盘和第一压力装置固定在第一底座上，所述铜环料盘下端还设置有第一气缸，所述第一气缸上设置有一个延伸至第一压力装置的第一滑动杆，所述芯片托盘与第一滑动杆连接，并在所述第一滑动杆上滑动，从所述铜环料盘的一端滑动至第一压力装置下端，所述轴支模座设置在固定在第一底座上的第二滑动杆上，并从第一底座的一端滑动至第一压力装置下端；磁铁上料机：包括第二压力装置，磁铁料盘、第一固定座、第三滑动杆和第二底座，所述第二压力装置、磁铁料盘和第三滑动杆都固定在第二底座上，所述第一固定座设置在第三滑动杆上，并滑动至第二压力装置下方，所述磁铁料盘位于所述第二压力装置上方，第二压力装置接收到磁铁料盘上的磁铁后将磁铁压入第一固定座上；风叶上料机：包括风叶料盘、第三压力装置，风叶托盘、第二固定座、第四滑动杆和第三底座，所述风叶料盘、第三压力装置和第四滑动杆都固定在第三底座上，所述第二固定座和风叶托盘都在第四滑动杆上滑动；所述铜环上料机、磁铁上料机和风叶上料机依次排列连接，第一底座、第二底座和第三底座连接在一起，且一体机上还设置有从芯片料盘和轴支料盘盘上取料以及转运物料的机械手。2.根据权利要求1所述的电枢组装一体机，其特征在于，所述铜环料盘包括铜环支架、第二气缸和铜环托盘，所述铜环成串连接在铜环支架上，所述铜环托盘位于铜环料盘的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宗顺，
申请(专利权)人：深圳市鑫昌顺精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44