The present invention relates to the technical field of mechanical engineering in the electric heating element, in particular to a uniform heating temperature gradient field control device and control method of heating, the heating area of the heating plate has a plurality of control; single-chip microcomputer is connected with the heating plate through the power controller, control chip connected to the corresponding temperature sensor through the AD chip, a temperature sensor is arranged at the bottom of the heating film, corresponding to each heating zone a temperature sensor. The present invention by heating on low thermal conductivity, increasing both ends of heating compensation area, and the middle and both ends of the temperature control, can easily make the low thermal conductivity of heating plate temperature gradient field is obtained even. At the same time, due to the use of uniform temperature gradient field heating plate and a control device, the heating plate temperature field distribution uniformity so that the low thermal conductivity of the material, you can achieve the same temperature experiment more points in the heating plate, so greatly reduces the cost of design, reduce the design complexity and reduce the design cost.
【技术实现步骤摘要】
一种均匀温度梯度场的加热控制装置及其加热控制方法[
]本专利技术涉及机械工程中的电热元件
,具体是一种均匀温度梯度场的加热控制装置及其加热控制方法。[
技术介绍
]从19世纪90年代,范特霍夫和阿华尼乌斯,分别提出和解释了温度和化学反应速率的关系,提高温度便作为化学动力学研究和化学分析的重要手段,一直被广泛应用。随着对分析精度要求的提高,均匀温度梯度场的加热装置也成为分析仪器的必要部分。然而,现在大多数加热装置,均采用单点温控配合高导热材料、高绝热材料,或者采用热管、电磁加热等手段,获得均匀温度场。以上手段均存在工艺复杂,材料成本高,环境适应性差等问题。尤其是在要求耐腐蚀、生物医疗和化学等领域,常用的不锈钢、氧化铝陶瓷等,由于导热率、导磁率低,难以获得均匀的温度梯度场。[
技术实现思路
]本专利技术的目的就是为了解决上述技术问题,提供一种结构新颖、安全可靠的均匀温度梯度场的加热控制装置及其加热控制方法,能够解决检测仪器中所使用的低导热率加热材料,如不锈钢和氧化铝陶瓷,加热时温度梯度场分布不均匀的问题。为实现上述目的,提供一种均匀温度梯度场的加热控制装置,包括温度控制器、加热片,所述的温度控制器包括控制单片机、若干功率控制器件、若干AD芯片、若干温度传感器,所述的加热片上具有若干加热区;所述的加热区的数量与功率控制器件、AD芯片和温度传感器的数量相等,所述的控制单片机通过功率控制器件连接加热片,所述的控制单片机通过AD芯片对应连接温度传感器,所述的温度传感器设置在加热片底部,每个加热区对应一个温度传感器。所述的加热区的数量为3个,包括位于中间的第二加热区、 ...
【技术保护点】
一种均匀温度梯度场的加热控制装置,包括温度控制器、加热片,其特征在于所述的温度控制器包括控制单片机、若干功率控制器件、若干AD芯片、若干温度传感器,所述的加热片上具有若干加热区;所述的加热区的数量与功率控制器件、AD芯片和温度传感器的数量相等,所述的控制单片机通过功率控制器件连接加热片,所述的控制单片机通过AD芯片对应连接温度传感器,所述的温度传感器设置在加热片底部,每个加热区对应一个温度传感器。
【技术特征摘要】
1.一种均匀温度梯度场的加热控制装置,包括温度控制器、加热片,其特征在于所述的温度控制器包括控制单片机、若干功率控制器件、若干AD芯片、若干温度传感器,所述的加热片上具有若干加热区;所述的加热区的数量与功率控制器件、AD芯片和温度传感器的数量相等,所述的控制单片机通过功率控制器件连接加热片,所述的控制单片机通过AD芯片对应连接温度传感器,所述的温度传感器设置在加热片底部,每个加热区对应一个温度传感器。2.如权利要求1所述的一种均匀温度梯度场的加热控制装置,其特征在于所述的加热区的数量为3个,包括位于中间的第二加热区、分别位于第二加热区两边的第一加热区和第三加热区,所述的第一加热区和第三加热区为补偿加热区。3.如权利要求1或2所述的一种均匀温度梯度场的加热控制装置,其特征在于所述的加热片为三层结构,其中上层和下层为基片层,中间层为布线层。4.如权利要求3...
【专利技术属性】
技术研发人员:张文广,来先家,史剑鹏,李国东,那娜,范永涛,
申请(专利权)人:河北百强医用设备制造有限公司,
类型:发明
国别省市:河北,13
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