基于智能处理器平台的红外热成像传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种基于智能处理器平台的红外热成像传感器，包括MEMS传感阵列，用于采集红外信号，将红外信号转换为模拟信号；智能处理器平台，用于控制MEMS传感阵列采集红外信号并且将采集到的红外信号进行数据运算、分析、控制、输出；集成电源，为传感器提供电源和参考电压；所述MEMS传感阵列、智能处理器平台和集成电源是采用单片集成工艺在硅晶圆片衬底上一体化制作而成，使得传感器体积缩小70%以上，成本下降80%以上，同时其性能、指标和稳定性也有全面提升，例如，核心NETD指标达到18～60mk，可以广泛应用于智能汽车、医疗健康、无人机、机器人、安防监控、消防监控、工业生产、仪器仪表等领域。

Infrared thermal imaging sensor based on intelligent processor platform

The present invention relates to an infrared thermal imaging sensor intelligent processor platform based on MEMS, including the sensor array, is used to collect infrared signal, the infrared signal is converted to analog signals; intelligent processor platform, is used to control the MEMS sensor array signal acquisition and infrared infrared signal collected data calculation, analysis, control, integrated power output; that provides power and the reference voltage of the sensor; the MEMS sensor array, intelligent processor platform and integrated power supply is the monolithic integrated process on silicon wafer substrates produced, so that the sensor volume is reduced by more than 70%, the cost decreased by more than 80%, at the same time, its performance index and also enhance the stability, for example, core the NETD index is up to 18 ~ 60mk, can be widely used in intelligent vehicle, health care, UAV, robot Security monitoring, fire control, industrial production, instrumentation and other fields.

【技术实现步骤摘要】
基于智能处理器平台的红外热成像传感器
本专利技术涉及传感器
，特别涉及一种基于智能处理器平台的红外热成像传感器。
技术介绍
非制冷的红外热成像传感器和THz成像传感器具备不可替代的应用功能，市场前景较好，且具有价格低、体积小、功耗低、可靠高、操作方便等优点。随着微电子和微机械加工MEMS技术的逐步发展，非制冷红外热成像传感器和THz成像传感器的这些优势被进一步强化，成为高科技
发展的热点之一。在现有技术中，MEMS红外热成像传感器多数采用混合集成方案制造，MEMS红外传感芯片30和信号处理芯片40分别制造和划片，并在封装时集成到共同的管壳20中，之间通过引线键合或倒装焊实现电学连接，如图1所示。双芯片、单管壳的集成方案将MEMS工艺和CMOS工艺彻底隔离，不会在MEMS制造过程中对CMOS工艺线造成污染，但焊盘和引线多引入的寄生电容和串扰使得信号传输质量下降，导致传感器终端产品性能不稳定；另外，双芯片、单管壳的集成方案更对传感器成本降低和尺寸的减小造成限制，严重制约了MEMS红外热成像传感器朝进一步的智能化、小体积、高指标、高性能、低成本方向发展。专利
技术实现思路
为了解决上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于智能处理器平台的红外热成像传感器，其特征在于：包括MEMS传感阵列，用于采集红外信号并将红外信号转换为模拟信号；智能处理器平台，用于控制MEMS传感阵列采集红外信号并且将采集到的红外信号进行数据运算、分析、控制、输出；集成电源，为MEMS传感阵列和智能处理器平台提供电源和参考电压；所述MEMS传感阵列、智能处理器平台和集成电源是采用单片集成工艺在硅晶圆片衬底上一体化制作而成。

【技术特征摘要】
1.一种基于智能处理器平台的红外热成像传感器，其特征在于：包括MEMS传感阵列，用于采集红外信号并将红外信号转换为模拟信号；智能处理器平台，用于控制MEMS传感阵列采集红外信号并且将采集到的红外信号进行数据运算、分析、控制、输出；集成电源，为MEMS传感阵列和智能处理器平台提供电源和参考电压；所述MEMS传感阵列、智能处理器平台和集成电源是采用单片集成工艺在硅晶圆片衬底上一体化制作而成。2.根据权利要求1所述的一种基于智能处理器平台的红外热成像传感器，其特征在于：所述智能处理器平台包括ROIC采集电路、DSP+GPU+MCU处理器单元和系统接口，所述ROIC采集电路，连接至MEMS传感阵列，用于完成模拟信号处理、模拟数字信号转换、数字逻辑控制和数字信号输出；所述DSP+GPU+MCU处理器单元，连接至ROIC采集电路，用于完成图像的算法处理、智能分析、整体控制和人机操作；所述系统接口，连接至DSP+GPU+MCU处理器单元，用于与外部对接。3.根据权利要求1或2所述的一种基...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵照，
申请(专利权)人：合肥芯福传感器技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34