一种大功率多色贴片式LED光源制造技术

本发明专利技术公开了一种大功率多色贴片式LED光源，包括高导热陶瓷基板，所述高导热陶瓷基板的外表面开设有导通孔，所述高导热陶瓷基板的上表面设置有油墨覆盖区，所述油墨覆盖区的顶部固定安装有芯片，所述芯片通过导线与高导热陶瓷基板固定连接，所述导通孔位于导线之间的空缺处。本发明专利技术通过使用倒装芯片直接将芯片进行贴装，不需要使用金属线进行连接，可以避免出现漏电的情况，避免灯出现短路的情况，从而能够使产品的安全性能更好，可以减少安全隐患，能够保证使用的安全，而且直接使用贴装工艺进行安装代替使用螺栓固定，可以使芯片的安装更加稳定，可以避免芯片受到损坏，有利于延长等的使用寿命。

A high-power multicolor patch type LED light source

The invention discloses a high power multi chip LED light source, including high thermal conductivity ceramic substrate, the outer surface of the high thermal conductivity ceramic substrate provided with through holes, the high thermal conductivity of ceramic substrate are formed on the surface of the ink coverage area, the top of the ink coverage area is provided with the fixed chip. The chip is fixedly connected with the high thermal conductivity ceramic substrate of the guide wire, through holes located in the gap between the wires. The present invention by the use of flip chip directly to the chip mount, does not require the use of wire connection, can avoid the leakage of the lamp, to avoid the occurrence of a short circuit, which can make the product better safety performance, can reduce security risks, to ensure the safe use of, and the direct use of mount technology instead of installation the use of bolts, can make the chip installation more stable, can avoid the chip damage, prolong the service life of.

【技术实现步骤摘要】
一种大功率多色贴片式LED光源
本专利技术涉及LED光源
，具体为一种大功率多色贴片式LED光源。
技术介绍
LED光源就是发光二极管(LED)为发光体的光源。发光二极管专利技术于20世纪60年代，在随后的数十年中，其基本用途是作为收录机等电子设备的指示灯。这种灯泡具有效率高和寿命长的特点，可连续使用10万小时，比普通白炽灯泡长100倍。LED经过几十年的技术改良，其发光效率有了较大的提升。白炽灯和卤钨灯光效为12-24流明/瓦，荧光灯50～70流明/瓦，钠灯90～140流明/瓦，大部分的耗电变成热量损耗。LED光效经改良后将达到达50～200流明/瓦，而且其光的单色性好且光谱窄，无需过滤可直接发出有色可见光。世界各国均加紧提高LED光效方面的研究，在不远的将来其发光效率将有更大的提高。根据中国专利号CN103032839B提出的一种LED光源模组电器连接器，其中提出了现在市场上的LED光源使用的时候比较消耗精力，成本也比较高，而且操作比较麻烦，并且防水效果不好，其中通过具有一定长度的母连接端与该公连接端的配合实现了LED光源模组组装时的插接式电气连接，同时，由于母连接端具有一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率多色贴片式LED光源，包括高导热陶瓷基板(1)，其特征在于：所述高导热陶瓷基板(1)的外表面开设有导通孔(2)，所述高导热陶瓷基板(1)的上表面设置有油墨覆盖区(4)，所述油墨覆盖区(4)的顶部固定安装有芯片(5)，所述芯片(5)通过导线与高导热陶瓷基板(1)固定连接，所述导通孔(2)位于导线之间的空缺处。

【技术特征摘要】
1.一种大功率多色贴片式LED光源，包括高导热陶瓷基板(1)，其特征在于：所述高导热陶瓷基板(1)的外表面开设有导通孔(2)，所述高导热陶瓷基板(1)的上表面设置有油墨覆盖区(4)，所述油墨覆盖区(4)的顶部固定安装有芯片(5)，所述芯片(5)通过导线与高导热陶瓷基板(1)固定连接，所述导通孔(2)位于导线之间的空缺处。2.根据权利要求1所述的一种大功率多色贴片式LED光源，其特征在于：所述高导热陶瓷基板(1)包括一层单体板(3)。3.根据权利要求1所述的一种大功率多色贴片式LED光源，其特征在于：所述高导热陶瓷基板(1)包括至少两层单体板(3)。4.根据权利要求1所述的一种大功率多色贴片式LED光源，其特征在于：所述高导热陶瓷基板(1)为氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板或蓝宝石陶瓷板中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的一种大功率多色贴片式LED光源，其特征在于：所述高导热陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：高鞠，申方，苟锁利，曹彭溪，邵红燕，
申请(专利权)人：苏州晶品新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32