水基游离磨料切割液及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种水基游离磨料切割液，它的原料包括质量比为（1～3）：（0.5～3）：0.1：1.2的切割砂、切割液原液、防锈剂和纯水。本发明专利技术还提供一种制备上述水基游离磨料切割液的方法，具体步骤包括首先在搅拌条件下按照上述质量比向切割液原液中加入所述防锈剂和纯水形成原料预混液；然后在搅拌条件下按照上述质量比向所述原料预混液中缓慢加入所述切割砂，制得所述水基游离磨料切割液。该水基游离磨料切割液可作为石英晶片线切割加工工艺中的切割液进行应用。该水基游离磨料切割液能够有效降低晶片表面污渍和损伤应力而且成本低廉。

Water based free abrasive cutting liquid, preparation method and application thereof

The invention provides a water base free abrasive cutting liquid, wherein the raw material comprises a quality ratio of (1~3): (0.5 to 3), a cutting sand of 0.1:1.2, a cutting liquid, a liquid dope, a rust inhibitor and a pure water. The invention also provides a method for preparing the aqueous free abrasive cutting fluid, including the first steps in stirring condition according to the mass ratio of the antirust agent and water form raw premix is added to the cutting fluid; then under the stirring condition according to the mass ratio of raw materials to the premixed solution slowly add the cutting sand, prepared by the aqueous free abrasive cutting fluid. The water base free abrasive cutting liquid can be used as cutting liquid in the process of wire cutting of quartz wafers. The water based free abrasive cutting liquid can effectively reduce the surface stain and damage stress of the wafer, and the cost is low.

【技术实现步骤摘要】
水基游离磨料切割液及其制备方法和应用
本专利技术涉及石英晶片加工
，具体的说，涉及了一种水基游离磨料切割液及其制备方法和应用。
技术介绍
在石英晶片切割过程中，切割液作为石英晶片切割过程中必须使用的一种辅料耗材产品，其用量随着石英晶片加工行业的壮大而扩展。切割液按成份分类主要包括油性切割液和水基切割液两大类。油性切割液产品主要是以矿物油为主要成分的切割液，其中含有矿物油，防腐蚀剂，抗挤压机等物质；且油性切割液本身易燃，对环境污染较大，同时清洗石英晶片时需要含氟的烷烃溶剂。水性切割液可以溶于水或被水分散，清洗石英晶片用水即可，不用有机溶剂，对人体和环境无损害。因此第二类水基切割液是目前使用较多的种类。但现有的水基切割液存在稳定性不高，含水量较低，生产成本依然较高等问题。为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种成本低廉、能够有效降低石英晶片表面的污渍和损伤应力的水基游离磨料切割液及其制备方法和应用。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种水基游离磨料切割液，它的原料包括切割砂、切割液原液、防锈剂和纯水，所述切割液原液由质量比为1：（0.5～2）的丙三醇和二乙二醇组成。基于上述，所述切割砂、所述切割液原液、所述防锈剂和所述纯水的质量比为（1～3）：（0.5～3）：0.1：1.2。基于上述，所述切割砂为1000目～1200目的绿碳化硅。基于上述，所述防锈剂为亚硝酸钠、亚硫酸钠、十二烷基磺酸钠中的一种或几种的组合。基于上述，所述防锈剂为亚硝酸钠。本专利技术还提供一种水基游离磨料切割液的制备方法，其步骤包括：首先在搅拌条件下，向切割液原液中加入防腐剂和纯水形成原料预混液；然后在搅拌条件下向所述原料预混液中缓慢加入切割砂，制得所述水基游离磨料切割液；其中上述步骤中，所述切割砂、所述切割液原液、所述防锈剂和所述纯水质量比为（1～3）：（0.5～3）：0.1：1.2；所述切割液原液由质量比为1：（0.5～2）的丙三醇和二乙二醇组成。本专利技术还提供一种水基游离磨料切割液的应用，其特征在于：所述水基游离磨料切割液作为石英晶片线切割加工工艺中的切割液进行应用。本专利技术相对现有技术具有突出的实质性特点和显著的进步，具体的说，本专利技术所提供的水基游离磨料切割液具有无色无味，使用过程中不会对员工呼吸道产生伤害，且利用该切割液切割完石英晶片之后，设备表面积砂少，线切割的线棍表面及滑轮表面均无油迹，清理时比使用油切割时容易的多，采用自来水直接清洗即可，无需经过煤油淋洗和洗衣粉清洗，故不影响后道工序的加工；在杜绝切割油和煤油的使用、避免了油的排放和对环境的污染的同时，也缩短了晶砣清洗时间，提高了晶砣表面的洁净度，解决了因为油渍造成的现场“5S”管理困难的局面。具体实施方式下面通过具体实施方式，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。实施例1本实施例提供一种水基游离磨料切割液，它的原料包括切割砂、切割液原液、亚硝酸钠和纯水，其中所述切割液原液由质量比为1：1的丙三醇和二乙二醇组成；所述切割砂、所述切割液原液、所述亚硝酸钠和所述纯水的质量比为2.25：2.25：0.1：1.2；所述切割砂为1000目的绿碳化硅微粉。本实施例还提供一种制备上述水基游离磨料切割液的制备方法，具体步骤包括：首先在搅拌条件下，向切割液原液中加入防腐剂和纯水形成原料预混液；然后在搅拌条件下向所述原料预混液中缓慢加入切割砂，制得所述水基游离磨料切割液；其中上述步骤中，所述切割砂、所述切割液原液、所述亚硝酸钠和所述纯水的质量比为2.25：2.25：0.1：1.2；所述切割液原液由质量比为1：1的丙三醇和二乙二醇组成。本实施例还提供一种上述水基游离磨料切割液的应用，该水基游离磨料切割液作为石英晶片线切割加工工艺中的切割液进行应用。实施例2本实施例提供一种水基游离磨料切割液，具体原料组成与实施例1中的原料组成大致相同，不同之处在于：本实施例中，所述水基游离磨料切割液由质量比为3：1：0.1：1.2的1200目的绿碳化硅微粉、水基切割液原液、亚硝酸钠和纯水组成；所述水基切割液原液由质量比为1：2的丙三醇和二乙二醇组成。本实施例还提供制备上述水基游离磨料切割液的方法和应用，具体制备方法和应用于实施例1中的相同。实施例3本实施例提供一种水基游离磨料切割液，具体原料组成与实施例1中的原料组成大致相同，不同之处在于：本实施例中，所述水基游离磨料切割液由质量比为1.5：3：0.1：1.2的1050目的绿碳化硅微粉、水基切割液原液、亚硫酸钠和纯水组成；所述水基切割液原液由质量比为1：1.5的丙三醇和二乙二醇组成。本实施例还提供制备上述水基游离磨料切割液的方法和应用，具体制备方法和应用于实施例1中的相同。最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本专利技术的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本专利技术技术方案的精神，其均应涵盖在本专利技术请求保护的技术方案范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水基游离磨料切割液，其特征在于：它的原料包括切割砂、切割液原液、防锈剂和纯水，所述切割液原液由质量比为1：（0.5～2）的丙三醇和二乙二醇组成。

【技术特征摘要】
1.一种水基游离磨料切割液，其特征在于：它的原料包括切割砂、切割液原液、防锈剂和纯水，所述切割液原液由质量比为1：（0.5～2）的丙三醇和二乙二醇组成。2.根据权利要求1所述的水基游离磨料切割液，其特征在于：所述切割砂、所述切割液原液、所述防锈剂和所述纯水的质量比为（1～3）：（0.5～3）：0.1：1.2。3.根据权利要求2所述的水基游离磨料切割液，其特征在于：所述切割砂为1000目～1200目的绿碳化硅。4.根据权利要求3所述的水基游离磨料切割液，其特征在于：所述防锈剂为亚硝酸钠、亚硫酸钠、十二烷基磺酸钠中的一种或几种的组合。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健，董振峰，赵鹏程，
申请(专利权)人：济源石晶光电频率技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41