一种CPU散热方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种CPU散热方法和装置，该CPU散热方法包括：将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上；在氢气的环境下，对金属片进行烧结处理，以在金属片的表面上形成多孔金属覆盖层；将金属片焊接在热管的表面上。本发明专利技术通过将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上，然后在氢气的环境下，对金属片进行烧结处理，以在金属片的表面上形成多孔金属覆盖层，以及将金属片焊接在热管的表面上，从而将热管安装在CPU芯片的表面上，同时对该热管的表面进行烧结强化沸腾处理，进而使得沸腾表面的温度场均匀，增加沸腾面积和汽化核心，强化沸腾换热，降低芯片核温。

CPU heat dissipation method and device

The invention discloses a CPU cooling method and device, including the CPU cooling method: metal powder evenly coated on the surface of sheet metal; hydrogen in the environment of sheet metal sintering, to form a porous metal layer on the surface of a metal sheet; the metal sheet is welded on the surface the heat pipe. The metal powder evenly coated on the surface of sheet metal, and hydrogen in the environment of sheet metal sintering, to form a porous metal layer on the surface of a metal sheet, and the sheet metal welding on the surface of the heat pipe, and the surface of the heat pipe is installed in the CPU chip on the surface of the heat pipe for sintering enhanced boiling treatment, which makes the temperature field uniform boiling surface, increase the boiling area and the vaporized core, enhanced boiling heat transfer, reduce the chip core temperature.

【技术实现步骤摘要】
一种CPU散热方法和装置
本专利技术涉及计算机加工领域，具体来说，涉及一种CPU散热方法和装置。
技术介绍
常见的计算机大都依靠冷空气给机器降温，而水冷或液冷有两大好处：一是它把冷却剂直接导向热源，而不是像风冷那样间接制冷；二是和风冷相比，每单位体积所传输的热量即散热效率高达3500倍。水冷散热器在2008年左右就出现在市场，惠普、IBM等服务器巨头和其他一些专注数据中心技术的公司都先后推出过水冷散热产品。蒸发冷却从热学原理上是利用流体沸腾时的汽化潜热带走热量。这种利用流体沸腾时的汽化潜热的冷却方式就叫做“蒸发冷却”。由于流体的汽化潜热要比流体的比热大很多，所以蒸发冷却的冷却效果更为显著。在直接式液冷系统，即使用制冷剂进行浸泡式冷却时，取消了翅片和风扇，只用制冷剂的相变进行换热来冷却CPU。而换热面积的加工方法、表面粗糙度、材料特性以及新旧程度都能影响沸腾传热的强弱。同一液体在抛光壁面上沸腾传热时，其传热系数比在粗糙面上沸腾传热时低，这主要是由于光洁表面上气化核心较少的缘故。目前，市面上现有CPU芯片的散热罩(或外罩)表面光滑，不易产生气泡，沸腾性能不够好，因此在开机后CPU的温度上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CPU散热方法，其特征在于，包括：将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上；在氢气的环境下，对所述金属片进行烧结处理，以在所述金属片的表面上形成多孔金属覆盖层；将所述金属片焊接在热管的表面上。

【技术特征摘要】
1.一种CPU散热方法，其特征在于，包括：将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上；在氢气的环境下，对所述金属片进行烧结处理，以在所述金属片的表面上形成多孔金属覆盖层；将所述金属片焊接在热管的表面上。2.根据权利要求1所述的CPU散热方法，其特征在于，对所述金属片进行烧结处理包括：将所述金属片放置于烧结炉内，并对所述金属片加热，直至所述金属片表面的金属粉末融化，然后恒温20分钟。3.根据权利要求1所述的CPU散热方法，其特征在于，将金属粉末均匀地粘涂在金属片的表面上包括：在所述金属片的表面上涂覆粘剂溶液，并将所述金属粉末均匀地粘涂在所述金属片的表面上。4.根据权利要求3所述的CPU散热方法，其特征在于，在所述金属片的表面上涂覆粘剂溶液之前包括：将所述金属片的表面的锈和油垢去除。5.根据权利要求1所述的CPU散热方法，其特征在于，所述多孔金属覆盖层的厚度小于3mm，所述多孔金属覆盖层的孔隙率为40％～65％。6.根据权利要求1所述的CPU散热方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈卫东，王晨，张鹏，吴宏杰，彭晶楠，李星，孙振，崔新涛，
申请(专利权)人：曙光节能技术北京股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11