低频振动环境下零件厚度测量方法技术

本发明专利技术公开了一种低频振动环境下零件厚度测量方法，属于零件厚度测量方法技术领域，采用主位移传感器测量测试载台上的被测零件的厚度数据，同时采用辅位移传感器测量出在所述主位移传感器测量瞬间所述测试载台的振动位移，获得误差补偿量；然后利用该误差补偿量对所述主位移传感器的测量数据进行补偿，最终获得被测零件的实际厚度。本发明专利技术同时使用两个位移传感器同时采集数据进行测量，消除了因外界振动引起的误差，使得测量结果精确，实现生产过程中在线测量的要求，且结构简单、成本低。

Method for measuring thickness of parts under low frequency vibration

The invention discloses a low frequency vibration environment part thickness measurement method, which belongs to the technical field of the part thickness measurement method, the thickness data of parts measured by principal displacement sensor to measure the test bench, while the auxiliary displacement sensor measure sensor to measure the instantaneous vibration displacement test stage in the main displacement the error compensation; then using the error compensation amount to compensate measurement data on the main displacement sensor, finally obtain the actual thickness of the workpiece to be measured. The present invention also uses two displacement sensors to collect data at the same time measurement, eliminating the error caused by external vibration, makes accurate measurement, online measurement requirements in the production process, and has the advantages of simple structure, low cost.

【技术实现步骤摘要】
低频振动环境下零件厚度测量方法
本专利技术属于零件厚度测量方法
，尤其涉及一种低频振动环境下零件厚度测量方法。
技术介绍
目前，许多零部件的生产过程需要对零件厚度进行管控，因此需要在线对零部件的厚度进行测量。目前大部分的测量方法需要在一个稳定的环境中进行测量，而实际生产过程中，往往前后工序会造成各种振动，且由于空间、结构等因素，无法独立出一个稳定的测量环境，因此使用一般的测量方法，振动会对测量结果造成巨大影响。例如，在TP(TouchPanel,触控面板)和LCM(LCDModule，液晶显示模组)组装生产过程中，带TP的液晶屏的背光引脚和FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)的焊盘在焊接完成后，需要对其对其进行高度检测、CCD检测等一系列焊后处理操作步骤。其中高度检测步骤需要在线对零件厚度进行测量。因此，在线测量时，精确的零件厚度测量方法是必须的。现有技术的方案之一是使用线型激光扫描的测量方式，不仅成本过高，且无法有效应对被测零件自身变形的情况。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种低频振动环境下零件厚度测量方法，可以消除因外界振动引起的误差，使得测量结果精确，实现生产过程中在线测量的要求，且结构简单、成本低。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：低频振动环境下零件厚度测量方法，采用主位移传感器测量测试载台上的被测零件的厚度数据，同时采用辅位移传感器测量出在所述主位移传感器测量瞬间所述测试载台的振动位移，获得误差补偿量；然后利用该误差补偿量对所述主位移传感器的测量数据进行补偿，最终获得被测零件的实际厚度。作为一种改进，所述主位移传感器和辅位移传感器均采用接触式位移传感器。作为进一步的改进，所述主位移传感器、所述辅位移传感器和所述被测零件均设置在所述测试载台的同侧，包括如下步骤：A、测量前，所述主位移传感器和所述辅位移传感器向所述测试载台方向运动设定距离，并压缩，分别设定所述主位移传感器和所述辅位移传感器当前位置为0；B、然后所述主位移传感器和所述辅位移传感器退回至初始位置；C、在所述测试载台上对应所述主位移传感器位置放置所述被测零件，所述主位移传感器和所述辅位移传感器向所述测试载台方向运动设定距离，并压缩，所述测试载台在测量瞬间发生振动位移L，所述主位移传感器测出数据h+L，所述辅位移传感器测出数据L，所述主位移传感器和所述辅位移传感器数据相减得出数据h+L-L＝h，即为所述被测零件厚度。作为进一步的改进，所述主位移传感器和所述被测零件设置在所述测试载台的同一侧，所述辅位移传感器设置在所述测试载台的另一侧，包括如下步骤：A、测量前，所述主位移传感器和辅位移传感器向所述测试载台方向运动设定距离，并压缩，分别设定所述主位移传感器和所述辅位移传感器当前位置为0；B、然后所述主位移传感器和所述辅位移传感器退回至初始位置；C、在所述测试载台上对应所述主位移传感器位置放置所述被测零件，所述主位移传感器和所述辅位移传感器向所述测试载台方向运动设定距离，并压缩，所述测试载台在测量瞬间发生振动位移L，所述主位移传感器测出数据h+L，所述辅位移传感器测出数据-L，所述主位移传感器和所述辅位移传感器数据相加得出数据h+L-L＝h，即为所述被测零件厚度。作为一种改进，在所述测试载台含有高频振动时，若所述测试载台高频振幅小于所述被测零件所需的测量精度时，也可应用所述低频振动环境下零件厚度测量方法。采用了上述技术方案后，本专利技术的有益效果是：由于低频振动环境下零件厚度测量方法，在主位移传感器测量被测零件的厚度数据的同时，采用辅位移传感器测量出误差补偿量，然后利用该误差补偿量对所述主位移传感器的测量数据进行补偿，最终获得被测零件的实际厚度，因而该方法同时使用两个位移传感器同时采集数据进行测量，消除了因外界振动引起的误差，使得测量结果精确，实现生产过程中在线测量的要求，且结构简单、成本低。本专利技术提供的低频振动环境下零件厚度测量方法，消除了因外界振动引起的误差，使得测量结果精确，实现生产过程中在线测量的要求，且结构简单、成本低。由于所述主位移传感器和辅位移传感器均采用接触式位移传感器，当被测零件为柔性零件时，通过接触式位移传感器本身的压力，可将柔性零件压平整，消除柔性零件自身变形的影响，确保测量数据为零件的实际厚度，保证测量精度。附图说明图1是本专利技术实施例一中零件厚度测量装置的结构示意图(图中的双点划线代表被测零件)；图2是本专利技术实施例一中测量前，主位移传感器和辅位移传感器向测试载台方向运动设定距离并压缩后的相对位置示意图；图3是本专利技术实施例一中放置被测零件后，测试载台在测量瞬间发生振动位移L，主位移传感器和辅位移传感器向测试载台方向运动设定距离并压缩后的相对位置示意图；图4是本专利技术实施例一中放置被测零件后，在平稳环境测量时，主位移传感器和辅位移传感器向测试载台方向运动设定距离并压缩后的相对位置示意图；图5是本专利技术实施例二中放置被测零件后，测试载台在测量瞬间发生振动位移L，主位移传感器和辅位移传感器向测试载台方向运动设定距离并压缩后的相对位置示意图；图中：1-主位移传感器，2-辅位移传感器，3-测试载台，4-被测零件。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例一在本实施例中，被测零件为FPC，具体的是，FPC的焊盘与带TP的液晶屏的背光引脚焊接后的在线高度测量。一种低频振动环境下零件厚度测量方法，采用如图1所示的一种零件厚度测量装置，包括主位移传感器1、辅位移传感器2和测试载台3，主位移传感器1、辅位移传感器2和被测零件4均设置在测试载台3的同侧，主位移传感器1和辅位移传感器2均采用接触式位移传感器，包括如下步骤：A、测量前，如图2所示，主位移传感器1和辅位移传感器2向测试载台3方向运动设定距离，并压缩，分别设定主位移传感器1和辅位移传感器2当前位置为0；B、然后主位移传感器1和辅位移传感器2退回至初始位置；C、在测试载台3上对应主位移传感器1位置放置被测零件4，主位移传感器1和辅位移传感器2向测试载台3方向运动设定距离，并压缩；如图3所示，测试载台3在测量瞬间发生振动位移L，主位移传感器1测出数据h+L，辅位移传感器2测出数据L，主位移传感器1和辅位移传感器2数据相减得出数据h+L-L＝h，即为被测零件4厚度；如图4所示，若测试载台3在测量瞬间未发生振动位移，即在平稳环境测量时，主位移传感器1测出数据h，辅位移传感器2测出数据为0，也可测出被测零件4厚度。在本实施例中，上述被测零件4为柔性零件，通过接触式位移传感器本身的压力，可将柔性零件压平整，消除柔性零件自身变形的影响，确保测量数据为零件的实际厚度，保证测量精度。当然，若被测零件4为刚性零件，在低频振动环境下，也可采用上述测量方法进行测量。需要说明的是，上述主位移传感器1和辅位移传感器2并非仅限于接触式位移传感器，若被测零件4自身不发生变形，也可以选用本领域技术人员能够实现的其它位移传感器，只要采用主位移传感器1测量测试载台3上的被测零件的厚度数据，同时采用辅位移传感器2测量出在主本文档来自技高网...

【技术保护点】
低频振动环境下零件厚度测量方法，其特征在于，采用主位移传感器测量测试载台上的被测零件的厚度数据，同时采用辅位移传感器测量出在所述主位移传感器测量瞬间所述测试载台的振动位移，获得误差补偿量；然后利用该误差补偿量对所述主位移传感器的测量数据进行补偿，最终获得被测零件的实际厚度。

【技术特征摘要】
1.低频振动环境下零件厚度测量方法，其特征在于，采用主位移传感器测量测试载台上的被测零件的厚度数据，同时采用辅位移传感器测量出在所述主位移传感器测量瞬间所述测试载台的振动位移，获得误差补偿量；然后利用该误差补偿量对所述主位移传感器的测量数据进行补偿，最终获得被测零件的实际厚度。2.根据权利要求1所述的低频振动环境下零件厚度测量方法，其特征在于，所述主位移传感器和辅位移传感器均采用接触式位移传感器。3.根据权利要求2所述的低频振动环境下零件厚度测量方法，其特征在于，所述主位移传感器、所述辅位移传感器和所述被测零件均设置在所述测试载台的同侧，包括如下步骤：A、测量前，所述主位移传感器和所述辅位移传感器向所述测试载台方向运动设定距离，并压缩，分别设定所述主位移传感器和所述辅位移传感器当前位置为0；B、然后所述主位移传感器和所述辅位移传感器退回至初始位置；C、在所述测试载台上对应所述主位移传感器位置放置所述被测零件，所述主位移传感器和所述辅位移传感器向所述测试载台方向运动设定距离，并压缩，所述测试载台在测量瞬间发生振动位移L，所述主位移传感器测出数据h+L，所述辅位移传感器测出数据L...

【专利技术属性】
技术研发人员：张睿，董旭日，鱼志文，
申请(专利权)人：潍坊路加精工有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37