一种CPU用高效导热材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种CPU用高效导热材料，包括以下重量份的原料：聚丙烯改性硅脂25‑35份、季戊四醇14‑18份、醋酸乙酯5‑10份、硅油12‑16份、金属粉添加剂15‑25份、氧化锌12‑16份、氮化硼10‑14份、碳化硅12‑14份、碳纳米管4‑6份、石墨烯2‑8份、偶联剂3‑5份、聚乙烯蜡1‑5份、聚丙烯酰胺2‑4份、氮化铝5‑8份。本发明专利技术的CPU用高效导热材料导热系数高，导热散热效果好，合理使用填料，热阻抗较低，耐候性较好，具有良好的涂覆性和摊铺性能，同时本发明专利技术提供的制备方法材料成本较低、原料易得、工艺简明，具有较高的使用价值和良好的应用前景。

High efficiency heat conducting material for CPU and preparation method thereof

The invention discloses a high-efficiency heat conducting material for CPU, which comprises the following raw materials in weight portion: polypropylene modified silicone grease 25 35 copies, 18 copies, 14 pentaerythritol ethyl acetate 5 10 copies, 16 copies of 12 silicone oil and metal powder additive 15 25 copies, 16 copies, 12 Zinc Oxide BN 10 14 copies, 14 copies, 12 silicon carbide carbon nanotubes, graphene 4 6 2 8 copies, 5 copies, 3 coupling agent 1 polyethylene wax 5, 4, 2 polyacrylamide aluminum nitride 5 8. The invention of the CPU with high thermal conductivity materials with high thermal conductivity, heat conduction and heat radiation effect is good, the rational use of filler, low thermal resistance, good weatherability, and has good performance of coating booth shop at the same time, the invention provides a preparation method of the material is low cost, easily obtained raw materials, simple process, high use value and good application prospect.

【技术实现步骤摘要】
一种CPU用高效导热材料及其制备方法
本专利技术涉及计算机散热
，具体涉及一种CPU用高效导热材料及其制备方法。
技术介绍
随着集成电路的高功率化、高集成度，电子元器件的组装密度持续增加和设备的几何尺寸不断缩减，其耗能输出急剧增大。因此，为了确保敏感器件的运行的可靠性和较长使用寿命，使得发热电子元器件所产生的热量能够及时排出的导热绝缘材料的研究越来越重要。目前用于计算机的CPU散热和导热的实现是通过以下途径，散热片与CPU之间传热主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。为了解决电子元件导热散热问题，工业界在电子元件表面安装散热器来进行散热，散热器与CPU之间采用硅脂进行填充，使散热片与CPU之间的贴合更加紧密。但实际使用过程中，CPU—硅脂—散热片这三层在贴合后的接触面不能达到理想的平整面，界面缝隙中仍然存有空气，增加界面热阻，严重阻碍了热量的传导，而且硅脂在涂抹过程中，并不能很好的控制硅脂的涂抹厚度，影响整体的散热效果，导致导热和散热的效率不理想。同时导热剂是一种普遍应用在热源和散热器接口处的热界面材料。综合性能优异的导热剂不仅需要具有高的导热系数，还必须具备较低的热阻抗，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CPU用高效导热材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：聚丙烯改性硅脂25‑35份、季戊四醇14‑18份、醋酸乙酯5‑10份、硅油12‑16份、金属粉添加剂15‑25份、氧化锌12‑16份、氮化硼10‑14份、碳化硅12‑14份、碳纳米管4‑6份、石墨烯2‑8份、偶联剂3‑5份、聚乙烯蜡1‑5份、聚丙烯酰胺2‑4份、氮化铝5‑8份。

【技术特征摘要】
1.一种CPU用高效导热材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：聚丙烯改性硅脂25-35份、季戊四醇14-18份、醋酸乙酯5-10份、硅油12-16份、金属粉添加剂15-25份、氧化锌12-16份、氮化硼10-14份、碳化硅12-14份、碳纳米管4-6份、石墨烯2-8份、偶联剂3-5份、聚乙烯蜡1-5份、聚丙烯酰胺2-4份、氮化铝5-8份。2.根据权利要求1所述的一种CPU用高效导热材料，其特征在于，所述CPU用高效导热材料包括以下重量份的原料：聚丙烯改性硅脂30份、季戊四醇16份、醋酸乙酯8份、硅油14份、金属粉添加剂20份、氧化锌14份、氮化硼12份、碳化硅13份、碳纳米管5份、石墨烯5份、偶联剂4份、聚乙烯蜡3份、聚丙烯酰胺3份、氮化铝6份。3.根据权利要求1或2所述的一种CPU用高效导热材料，其特征在于，所述金属粉添加剂为银粉、铝粉、铜粉按照重量比0.5:2:1的比例组成的混合物。4.根据权利要求1或2所述的一种CPU用高效导热材料，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂中的一种。5.根据权利要求1或2所述的一种CPU用高效导热材料，其特征在于，所述碳纳米管为直径15-25nm、长度10-30μm的高导热性多壁碳纳米管。6.根据权利要求1或2所述的一种CPU用高效导热材料，其特征在于，所述石墨烯为铂掺杂石墨烯，直径为5-10nm。7.一种制备如权利要求1或2所述的CPU用高效导热材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，将金属添加剂、氮...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：合肥利元杰信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34