一种晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺，包括：底盘、两个移动限位块和两个固定限位块，所述底盘上相对设置有两个伸缩驱动装置，所述两个移动限位块相互平行且分别设置在两个伸缩驱动装置的前端，所述两个固定限位块位于两个移动限位块之间，所述固定限位块的背面分别垂直设置有限位板，所述底盘上分别内凹设置有位于限位板下方的滑槽，所述滑槽中设置有滑块，所述限位板上设置有延伸至滑槽内并与滑块相连接的螺栓。通过上述方式，本发明专利技术所述的晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺，利用晶条胶装夹具对多个晶条进行胶装，形成胶装晶条集成块的胶装晶条集成块，减少了晶条的崩角问题。

Crystal strip glue clamping device and crystal strip grinding and polishing process

The invention discloses a crystal strip fixture and a crystal polishing process, including: a chassis, two mobile limit block and two fixed limit block, the chassis is arranged corresponding to two telescopic driving device, the two mobile front-end block limit are parallel and are respectively arranged in the two telescopic driving device, the two fixed limit block is located in the two mobile spacing block between the fixed spacing block back respectively vertically arranged limiting plate, the chassis are respectively provided with a chute located in the concave bottom limit plate, a slider to set the chute. The limiting plate is provided with a bolt extending to the chute and the slider is connected. By the way, the crystal strip of the invention comprises a fixture and crystal polishing technology, using a crystal glue fixture for multiple crystal strip cementing, cementing a crystal formed integrated block cementing a crystal integrated block, reducing the collapse angle crystal strip.

【技术实现步骤摘要】
一种晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺
本专利技术涉及晶条生产领域，特别是涉及一种晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺。
技术介绍
目前，从熔体中生长晶体是制备晶体最常用的和最重要的一种方法。电子学、光学等现代技术应用中所需要的单晶材料，大部分是用熔体生长法制备的，例如：Sj，Ge，CaAs，GaP.LiNb03，Nd:YAG，Nd：Cr:GsGG.A1203、Ti:A1203、Ce：LYSO、CeYSO晶体块及晶体阵列等，以及某些碱金属和碱土金属的卤族化合物等，许多晶体早已进入不同规模的工业化生产。工业化生产提高了晶体的生产效率，但生产出来的晶体端面并不平整和光滑，无法直接使用，需要对晶体的表面进行打磨才能使用。晶体的磨抛通常采用人工进行逐个打磨，工作效率低，或者把多个的晶体放入夹具上同时进行磨抛，提升工作效率，但是夹具上的凹槽是针对单个晶体设计的，在把晶体放入凹槽、加工和取出的时候，容易产生晶体的崩角问题，降低了合格率。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺，提升生产效率和产品合格率。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种晶条胶装夹具，包括：底盘、两个移动限位块和两个固定限位块，所述底盘上相对设置有两个伸缩驱动装置，所述两个移动限位块相互平行且分别设置在两个伸缩驱动装置的前端，所述两个固定限位块位于两个移动限位块之间，所述固定限位块的背面分别垂直设置有限位板，所述底盘上分别内凹设置有位于限位板下方的滑槽，所述滑槽中设置有滑块，所述限位板上设置有延伸至滑槽内并与滑块相连接的螺栓。在本专利技术一个较佳实施例中，所述伸缩驱动装置为电动伸缩杆、气压缸或者液压缸。在本专利技术一个较佳实施例中，所述滑槽为燕尾槽。在本专利技术一个较佳实施例中，所述固定限位块的背面分别内凹设置有梯形槽，所述限位板端部设置有延伸至梯形槽内的梯形块。在本专利技术一个较佳实施例中，所述移动限位块和固定限位块的底部分别与底盘的表面相接触。在本专利技术一个较佳实施例中，所述两个移动限位块之间的距离与晶条的长度相对应，所述固定限位块的长度与晶条的长度相对应。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种晶条磨抛工艺，利用晶条胶装夹具，包括以下步骤：在磨抛设备上安装晶体固定盘，所述晶体固定盘上设置有数个限位方槽；根据晶体的长度，选择对应长度的固定限位块，安装在对应的限位板端部，并根据需要调节限位板的位置，使得两个固定限位块之间的距离等于限位方槽的长度；启动伸缩驱动装置进行伸长，使得两个移动限位块前移到两个固定限位块的两侧，围成方形槽；把数根晶条依次排列在移动限位块和固定限位块围成的方形槽内，晶条之间利用粘结剂固定而形成一个胶装晶条集成块；控制伸缩驱动装置进行回缩复位，把胶装晶条集成块从底盘上取出而放入限位方槽内，填满数个限位方槽后，启动磨抛设备，对胶装晶条集成块的正面的磨抛；正面磨抛完成后，180°翻转胶装晶条集成块，对背面进行磨抛；磨抛完成后，取出胶装晶条集成块，去除粘结剂，分离出单个的晶条。本专利技术的有益效果是：本专利技术指出的一种晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺，利用晶条胶装夹具对多个晶条进行胶装，形成胶装晶条集成块的胶装晶条集成块，减少了晶条的崩角问题，提升了单个晶体固定盘中晶条的安装数量，提升了生产效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本专利技术一种晶条胶装夹具一较佳实施例的结构示意图。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例包括：一种晶条胶装夹具，包括：底盘1、两个移动限位块3和两个固定限位块6，所述底盘1上相对设置有两个伸缩驱动装置2，所述两个移动限位块3相互平行且分别设置在两个伸缩驱动装置2的前端，伸缩驱动装置2的伸缩，带动了移动限位块3的移动。所述两个固定限位块6位于两个移动限位块3之间，所述固定限位块6的背面分别垂直设置有限位板5，所述底盘1上分别内凹设置有位于限位板5下方的滑槽4，所述滑槽4为燕尾槽，所述滑槽4中设置有滑块，滑块在滑槽4中的移动稳定性好，所述限位板5上设置有延伸至滑槽4内并与滑块相连接的螺栓8，固定限位块6的位置调整后，利用螺栓8进行固定限位，确定了两个固定限位块6之间的距离。所述伸缩驱动装置2为电动伸缩杆、气压缸或者液压缸，反应快速，伸缩控制灵活。所述固定限位块6的背面分别内凹设置有梯形槽，所述限位板5端部设置有延伸至梯形槽内的梯形块7。梯形块7与梯形槽的配合，提升了固定限位块6的更换便利性，适应不同长度的晶条。所述移动限位块3和固定限位块6的底部分别与底盘1的表面相接触，移动调节过程比较平稳，结构稳定。所述两个移动限位块3之间的距离与晶条的长度相对应，所述固定限位块6的长度与晶条的长度相对应。一种晶条磨抛工艺，利用晶条胶装夹具，包括以下步骤：在磨抛设备上安装晶体固定盘，所述晶体固定盘上设置有数个限位方槽；根据晶体的长度，选择对应长度的固定限位块6，安装在对应的限位板5端部，并根据限位方槽来调节限位板5的位置，使得两个固定限位块6之间的距离等于限位方槽的长度；启动伸缩驱动装置2进行伸长，使得两个移动限位块3前移到两个固定限位块6的两侧，围成方形槽；把数根晶条依次排列在移动限位块3和固定限位块6围成的方形槽内，晶条之间利用粘结剂固定而形成一个胶装晶条集成块，胶装晶条集成块的长度和宽度分别与限位方槽的长度和宽度对应；控制伸缩驱动装置2进行回缩复位，把胶装晶条集成块从底盘1上取出而放入限位方槽内，填满数个限位方槽后，启动磨抛设备，同时对胶装晶条集成块的正面的磨抛，工作效率高；正面磨抛完成后，180°翻转胶装晶条集成块，再对背面进行磨抛，安装、磨抛和拆卸的过程中，对胶装晶条集成块内侧的晶条保护性好，减少了崩角的问题；磨抛完成后，取出胶装晶条集成块，去除粘结剂，分离出单个的晶条，重复上述步骤，可以对晶体其他面进行磨抛。综上所述，本专利技术指出的一种晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺，工作效率高，提升了晶条产品的合格率和产能。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶条胶装夹具，用于晶条的胶装，其特征在于，包括：底盘、两个移动限位块和两个固定限位块，所述底盘上相对设置有两个伸缩驱动装置，所述两个移动限位块相互平行且分别设置在两个伸缩驱动装置的前端，所述两个固定限位块位于两个移动限位块之间，所述固定限位块的背面分别垂直设置有限位板，所述底盘上分别内凹设置有位于限位板下方的滑槽，所述滑槽中设置有滑块，所述限位板上设置有延伸至滑槽内并与滑块相连接的螺栓。

【技术特征摘要】
1.一种晶条胶装夹具，用于晶条的胶装，其特征在于，包括：底盘、两个移动限位块和两个固定限位块，所述底盘上相对设置有两个伸缩驱动装置，所述两个移动限位块相互平行且分别设置在两个伸缩驱动装置的前端，所述两个固定限位块位于两个移动限位块之间，所述固定限位块的背面分别垂直设置有限位板，所述底盘上分别内凹设置有位于限位板下方的滑槽，所述滑槽中设置有滑块，所述限位板上设置有延伸至滑槽内并与滑块相连接的螺栓。2.根据权利要求1所述的晶条胶装夹具，其特征在于，所述伸缩驱动装置为电动伸缩杆、气压缸或者液压缸。3.根据权利要求1所述的晶条胶装夹具，其特征在于，所述滑槽为燕尾槽。4.根据权利要求1所述的晶条胶装夹具，其特征在于，所述固定限位块的背面分别内凹设置有梯形槽，所述限位板端部设置有延伸至梯形槽内的梯形块。5.根据权利要求1所述的晶条胶装夹具，其特征在于，所述移动限位块和固定限位块的底部分别与底盘的表面相接触。6.根据权利要求1所述的晶条胶装夹具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈远帆，彭志豪，陈冠廷，
申请(专利权)人：苏州晶特晶体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32