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本发明公开了一种晶条胶装夹具以及晶条磨抛工艺，包括：底盘、两个移动限位块和两个固定限位块，所述底盘上相对设置有两个伸缩驱动装置，所述两个移动限位块相互平行且分别设置在两个伸缩驱动装置的前端，所述两个固定限位块位于两个移动限位块之间，所述固定...
该专利属于苏州晶特晶体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶特晶体科技有限公司授权不得商用。

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