一种模块化主板制造技术

本发明专利技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种模块化主板。包含以下模块：主板I/O模块、CPU模块、内存模块、供电模块、音频模块以及天线模块，所述主板I/O模块、CPU模块、内存模块、供电模块、音频模块以及天线模块相互连接相通；该模块化主板上设有一个或多个用于连接外围器件的接口。本发明专利技术一方面可以缩短产品研发与制造周期，增加产品系列，提高产品质量，快速应对市场变化；另一方面，可以减少或消除对环境的不利影响，方便重用、升级、维修和产品废弃后的拆卸、回收和处理。本发明专利技术通过模块化设计，可以缩小手机主板的内置空间，开发出机身小巧的小型手机，以满足消费者的更多需求。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化主板
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种模块化主板。
技术介绍
目前，一个PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板组件)由一个LCM(LiquidCrystalDisplayModule，液晶显示模组)并固定外围器件组成。而PCBA和LCM两项，既是决定各款手机之间本质不同的核心，也是影响手机销售情形的重要因素。如果需要根据市场需求，生产开发不同款式、功能的手机，则需要变更手机配置，首要的就是手机的PCBA板要随之变更。而如果PCBA变更，这将直接导致研发周期加长以及研发成本的上升。因此，很需要开发一种具有模块化主板设计的手机。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种模块化主板，可以减少或消除对环境的不利影响，方便重用、升级、维修和产品废弃后的拆卸、回收和处理。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种模块化主板，包含以下模块：主板I/O模块、CPU模块、内存模块、供电模块、音频模块以及天线模块，所述主板I/O模块、CPU模块、内存模块、供电模块、音频模块以及天线模块相互连接相通；该模块化主板上设有一个或多个用于连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块化主板，其特征在于：包含以下模块：主板I/O模块、CPU模块、内存模块、供电模块、音频模块以及天线模块，所述主板I/O模块、CPU模块、内存模块、供电模块、音频模块以及天线模块相互连接相通；该模块化主板上设有一个或多个用于连接外围器件的接口。

【技术特征摘要】
1.一种模块化主板，其特征在于：包含以下模块：主板I/O模块、CPU模块、内存模块、供电模块、音频模块以及天线模块，所述主板I/O模块、CPU模块、内存模块、供电模块、音频模块以及天线模块相互连接相通；该模块化主板上设有一个或多个用于连接外围器件的接口。2.如权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘加楼，
申请(专利权)人：山东荣安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37