一种模块化主板制造技术

本发明专利技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种模块化主板。包含以下模块：主板I/O模块、CPU模块、内存模块、供电模块、音频模块以及天线模块，所述主板I/O模块、CPU模块、内存模块、供电模块、音频模块以及天线模块相互连接相通；该模块化主板上设有一个或多个用于连接外围器件的接口。本发明专利技术一方面可以缩短产品研发与制造周期，增加产品系列，提高产品质量，快速应对市场变化；另一方面，可以减少或消除对环境的不利影响，方便重用、升级、维修和产品废弃后的拆卸、回收和处理。本发明专利技术通过模块化设计，可以缩小手机主板的内置空间，开发出机身小巧的小型手机，以满足消费者的更多需求。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化主板
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种模块化主板。
技术介绍
目前，一个PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板组件)由一个LCM(LiquidCrystalDisplayModule，液晶显示模组)并固定外围器件组成。而PCBA和LCM两项，既是决定各款手机之间本质不同的核心，也是影响手机销售情形的重要因素。如果需要根据市场需求，生产开发不同款式、功能的手机，则需要变更手机配置，首要的就是手机的PCBA板要随之变更。而如果PCBA变更，这将直接导致研发周期加长以及研发成本的上升。因此，很需要开发一种具有模块化主板设计的手机。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种模块化主板，可以减少或消除对环境的不利影响，方便重用、升级、维修和产品废弃后的拆卸、回收和处理。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种模块化主板，包含以下模块：主板I/O模块、CPU模块、内存模块、供电模块、音频模块以及天线模块，所述主板I/O模块、CPU模块、内存模块、供电模块、音频模块以及天线模块相互连接相通；该模块化主板上设有一个或多个用于连接外围器件的接口。进一步的，所述外围器件通过金属框与该模块化主板固接。进一步的，所述模块化主板还包括SIM卡模块、蓝牙模块。进一步的，本专利技术还保护了安装有上述模块化主板的手机。进一步的，上述中的该手机为触模屏的手机。本专利技术模块化设计是绿色设计方法之一，已经从理念转变为较成熟的设计方法。将绿色设计思想与模块化设计方法结合起来，可以同时满足产品的功能属性和环境属性，一方面可以缩短产品研发与制造周期，增加产品系列，提高产品质量，快速应对市场变化；另一方面，可以减少或消除对环境的不利影响，方便重用、升级、维修和产品废弃后的拆卸、回收和处理。本专利技术通过模块化设计，可以缩小手机主板的内置空间，开发出机身小巧的小型手机，以满足消费者的更多需求。附图说明图1是本专利技术结构示意图。具体实施方式下面根据图1作详细说明。如图1所示，一种模块化主板，包含以下模块：主板I/O模块1、CPU模块2、内存模块3、供电模块4、音频模块5以及天线模块6，所述主板I/O模块1、CPU模块2、内存模块3、供电模块4、音频模块5以及天线模块6相互连接相通。为方便与外界之间的连接，该模块化主板上设有一个用于连接外围器件的接口7。上述中的外围器件71通过金属框72与该模块化主板固接，实现连接的稳定。为实现功能的多样化，所述模块化主板还包括SIM卡模块8、蓝牙模块9，以上实现功能多种，实现多样操作。本专利技术后期硬件升级可以通过更换某一模块实现手机升级更新，提高手机寿命，能够更有效节约资源，保护环境。本专利技术可以将上述的主板模块应用在手机上，手机内部元件模块化，整个主板拆解成上述分类，并将所有分类进行模块化处理，基于专用的主板结构盘，实现整个主板的模块化。以上所述的本专利技术实施方式，并不构成对本专利技术保护范围的限定。任何在本专利技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的权利要求保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块化主板，其特征在于：包含以下模块：主板I/O模块、CPU模块、内存模块、供电模块、音频模块以及天线模块，所述主板I/O模块、CPU模块、内存模块、供电模块、音频模块以及天线模块相互连接相通；该模块化主板上设有一个或多个用于连接外围器件的接口。

【技术特征摘要】
1.一种模块化主板，其特征在于：包含以下模块：主板I/O模块、CPU模块、内存模块、供电模块、音频模块以及天线模块，所述主板I/O模块、CPU模块、内存模块、供电模块、音频模块以及天线模块相互连接相通；该模块化主板上设有一个或多个用于连接外围器件的接口。2.如权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘加楼，
申请(专利权)人：山东荣安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37