The utility model relates to the technical field of virtual reality, in particular to a VR knapsack type host computer. A VR backpack machine, comprising a frame body, the motherboard, the radiator and the cover plate; the frame body is arranged on the top of a I/O interface used to connect the helmet; the box body is provided with a two power supply connected to the battery external hole; the box body near the bottom is provided with an external power supply interface hole matched; the power interface for hot swappable interface. The host computer of the utility model can be equipped with two batteries to supply power at the same time, the power supply time is extended at least twice, and the battery is designed by using hot plug, and the operation of the main engine is not influenced when the battery is replaced.
【技术实现步骤摘要】
一种VR背包式主机
本技术涉及虚拟现实
,具体为一种VR背包式主机。
技术介绍
虚拟现实已经成为近两年的科技热点话题之一,不仅在游戏行业得到广泛应用,电商、影视、医疗等领域也在借助虚拟现实技术探索新途径。在VR头显市场逐渐趋于饱和的前提下,似乎外设成为了各大厂商争先抢占的另一个先机,但要爽玩VR的话依然摆脱不了连接在主机上的那根线。让这根线消失成了很多厂商着力解决的首要问题,因此,VR背包式主机应运而生。而现有的背包式主机存在以下问题,显卡以GTX970和GTX980居多,也有部分机型采用的是GTX960,体验方面会有所欠缺;重量方面普遍在4-5kg左右,长时间背负会感到吃力;一块充满电的电池的游戏续航时间大约为1个小时左右,供电时间短;主机散热效果差。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的问题,提出了一种VR背包式主机,该主机可同时配备两块电池进行供电,供电时间延长至少一倍,且电池使用热插拔设计,更换电池时不影响主机的运行。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种VR背包式主机,包括框体,主板,散热器和盖板;所述框体顶部设有用于连接头盔的I/O接口;所述框体底部设有用于连接电池的两个电源外接孔;所述框体内靠近底部位置设有与所述电源外接孔配合使用的电源接口;所述电源接口为热插拔接口。作为优选,所述主板设于所述框体的内部表面,所述主板上设有内存插槽,中央处理器,无线网卡,硬盘和显卡。作为优选,所述散热器设于所述框体内部位于所述主板上方,所述散热器包括覆盖所述中央处理器和所述显卡的散热管。作为优选,所述散热管位于所述中央处理器上方位置以及位于所述显卡上方位 ...
【技术保护点】
一种VR背包式主机,其特征在于:包括框体(1),主板(2),散热器(4)和盖板(5);所述框体(1)顶部设有用于连接头盔的I/O接口(1‑1);所述框体(1)底部设有用于连接电池的两个电源外接孔(1‑2);所述框体(1)内靠近底部位置设有与所述电源外接孔(1‑2)配合使用的电源接口(3);所述电源接口(3)为热插拔接口。
【技术特征摘要】
1.一种VR背包式主机,其特征在于:包括框体(1),主板(2),散热器(4)和盖板(5);所述框体(1)顶部设有用于连接头盔的I/O接口(1-1);所述框体(1)底部设有用于连接电池的两个电源外接孔(1-2);所述框体(1)内靠近底部位置设有与所述电源外接孔(1-2)配合使用的电源接口(3);所述电源接口(3)为热插拔接口。2.根据权利要求1所述的一种VR背包式主机,其特征在于:所述主板(2)设于所述框体(1)的内部表面,所述主板(2)上设有内存插槽(2-1),中央处理器(2-2),无线网卡(2-3),硬盘(2-4)和显卡(2-5)。3.根据权利要求2所述的一种VR背包式主机,其特征在于:所述散热器(4)设于所述框体(1)内部位于所述主板(2)上方,所述散热器(4)包括覆盖所述中央处理器(2-2)...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐小景,
申请(专利权)人:武汉攀升鼎承科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北,42
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