成像盒芯片、成像盒及打印机系统技术方案

本实用新型专利技术涉及成像耗材芯片技术领域，尤其涉及一种成像盒芯片、成像盒以及打印机系统。成像盒芯片包括芯片基板、设置在所述芯片基板上的芯片电路和芯片触点，所述芯片触点与所述芯片电路电连接；其特征在于：所述芯片触点包括地触点、数据触点、电源触点和时钟触点，所述地触点包括第一地触点和第二地触点，所述第一地触点、所述数据触点、所述电源触点、所述时钟触点、所述第二地触点沿第一方向依次排布。两个地触点使得所述芯片电路的地电位更加稳定，并且能够迅速将芯片由于短路而产生的强电流导入地，保护芯片。

Imaging cartridge chip, image cartridge and printer system

The utility model relates to the technical field of imaging consumables chip, in particular to an imaging box chip, an imaging box and a printer system. Imaging box chip comprises a chip substrate, chip circuit and chip contacts on the chip substrate, the chip is connected with the chip circuit; wherein the chip contacts including contact, contact, contact data and clock power contacts, the contact includes a first contact and a second to contact the first contact, the contact data, the power supply contact, the contact, the clock second contacts arranged in a first direction. The two ground contacts enable the ground potential of the chip circuit to be more stable, and rapidly protect the chip by introducing a strong current produced by the chip due to the short circuit.

【技术实现步骤摘要】
成像盒芯片、成像盒及打印机系统
本技术涉及成像耗材芯片
，尤其涉及一种成像盒芯片、成像盒以及打印机系统。
技术介绍
由于打印机硒鼓包括用于于打印机传动的驱动力接触端、与打印机电接触的电源接触端以及用于与打印机通信的芯片。芯片包括用于存储打印机硒鼓及其对应的打印机的相关信息的存储单元。芯片的存储单元容易被打印机硒鼓在打印过程中会产生热量损坏，也容易被从打印机硒鼓的显影辊中泄露出的光敏介质污染；而打印机硒鼓在打印过程中驱动力接触端产生的振动同时也会影响对芯片与打印机之间电接触的稳定性。公开号EP2256559B1，公开日为2012年03月14日的专利技术专利公开了一种成像设备及图像成形方法。其将硒鼓的驱动力接触端和电源接触端分别设置在显影辊相对的两侧，硒鼓芯片设计在驱动力接触端和电源接触端之间与显影辊相对的位置处以避免驱动力接触端产生的振动、电源接触端产生的热量以及显影辊中泄露的显影剂对硒鼓芯片的损坏。但是，其将硒鼓芯片的地触点设置在距离驱动力接触端最近的一侧，使得硒鼓芯片的地触点在驱动力接触端振动的影响下与打印机的地线接触不良，导致硒鼓芯片的地电位不稳定。技术内容本技术为解决上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成像盒芯片，包括芯片基板、设置在所述芯片基板上的芯片电路和芯片触点，所述芯片触点与所述芯片电路电连接；其特征在于：所述芯片触点包括地触点、数据触点、电源触点和时钟触点，所述地触点包括第一地触点和第二地触点，所述第一地触点、所述数据触点、所述电源触点、所述时钟触点、所述第二地触点沿第一方向依次排布。

【技术特征摘要】
1.一种成像盒芯片，包括芯片基板、设置在所述芯片基板上的芯片电路和芯片触点，所述芯片触点与所述芯片电路电连接；其特征在于：所述芯片触点包括地触点、数据触点、电源触点和时钟触点，所述地触点包括第一地触点和第二地触点，所述第一地触点、所述数据触点、所述电源触点、所述时钟触点、所述第二地触点沿第一方向依次排布。2.根据权利要求1所述的一种成像盒芯片，其特征在于：所述成像盒芯片安装在成像盒上时，所述第一地触点较所述第二地触点靠近所述成像盒的电源接触端。3.根据权利要求2所述的一种成像盒芯片，其特征在于：所述芯片触点中，所述地触点的面积最大。4.根据权利要求2所述的一种成像盒芯片，其特征在于：所述芯片触点中，所述第二地触点的面积最大。5.根据权利要求1所述的一种成像盒芯片，其特征在于：所述成像盒芯片安装在成像盒上时，所述第一地触点较所述第二地触点远离所述成像盒的驱动力接触端。6.根据权利要求5所述的一种成像盒芯片，其特征在于：所述芯片触点中，所述地触点的面积最大。7.根据权利要求5所述的一种成像...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆扣留，方莎莎，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33