【技术实现步骤摘要】
一种基片集成腔体毫米波天线
本专利技术属于毫米波天线
,具体涉及一种基片集成腔体毫米波天线。
技术介绍
随着通信技术的不断发展,传统微波频段的频谱资源日益紧张。为了缓解这一问题,人们逐渐把目光移向了频段更高的毫米波频段。毫米波由于其具有的波长短、频带宽、传输速率快等特点而受到广泛的关注。在无线通信系统中,信号的发射与接收都要依靠天线。毫米波天线作为毫米波通信系统中的关键部件,对系统的最终性能有着至关重要的影响。然而由于毫米波在空气中传播时有着较大的衰减,这就要求毫米波天线具有更高的增益以适用于长距离的毫米波无线通信。低温共烧陶瓷(LTCC)技术由于其特有的叠层工艺,使得天线结构设计更加的多样化,可使得天线的布局从二维平面空间向三维立体空间扩展,从而使得天线结构更加紧凑,为小型化毫米波天线的设计提供了必要的条件;LTCC技术可实现天线与馈电网络的一体化立体集成,为高增益毫米波天线的实现提供了便利的条件;LTCC技术还可以将天线与其它有源、无源毫米波器件集成在同一块LTCC基板中,实现整个系统的集成化与模块化;另外,LTCC技术是平行加工技术,基板的各层可以并行 ...
【技术保护点】
一种基片集成腔体毫米波天线,其特征在于,包括:基片集成腔体(1),用于接收电磁波并让电磁波产生高次模谐振;寄生单元(2),位于所述基片集成腔体上表面的中心,用于调整电磁波中高次模的场分布,使得电磁波中高次模的辐射方向变为沿着所述基片集成腔体(1)法线方向。
【技术特征摘要】
1.一种基片集成腔体毫米波天线,其特征在于,包括:基片集成腔体(1),用于接收电磁波并让电磁波产生高次模谐振;寄生单元(2),位于所述基片集成腔体上表面的中心,用于调整电磁波中高次模的场分布,使得电磁波中高次模的辐射方向变为沿着所述基片集成腔体(1)法线方向。2.如权利要求1所述基片集成腔体毫米波天线,其特征在于,所述基片集成腔体(1)下表面设置有用于传输电磁波的馈电缝。3.如权利要求2所述的毫米波天线,其特征在于,所述寄生单元(2)为金属片,金属片位于所述基片集成腔体(1)的中心,且金属片长边方向与所述馈电缝(101)长边方向相同。4.如权利要求3所述基片集成腔体毫米波天线,其特征在于,所述金属片呈中间窄两端宽的工字型,金属片尺寸变化边的方向与所述馈电缝(101)长边方向垂直。5.如权利要求2所...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晓川,于晨武,楼熠辉,吕文中,范桂芬,
申请(专利权)人:华中科技大学,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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