耳机制造技术

本实用新型专利技术公开一种耳机，包括壳体、印刷电路板以及喇叭组件，所述印刷电路板与喇叭组件均安装于所述壳体内，所述喇叭组件包括音腔壳，以及设置于音腔壳内的喇叭；所述音腔壳上设有贯穿该音腔壳的导电件，该导电件一端与印刷电路板上的电接口弹性接触并电导通，另一端与所述喇叭的喇叭线电接口电导通。本实用新型专利技术的耳机的喇叭采用贯穿喇叭组件的音腔壳的导电件来实现喇叭的电性导通，提高了耳机声腔的气密性，简化生产工艺，提升耳机组装效率以及降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
耳机
本技术涉及耳机领域，尤其涉及耳机的喇叭的电性导通结构。
技术介绍
耳机是一种将数字信号或模拟信号转化为声音信号的换能器，随着手机、电脑等电子通讯产品日新月异的发展，人们在通话、欣赏音乐或影视作品的过程中，对耳机的质量提出了越来越高的要求，作为耳机的核心元件，耳机扬声器性能的优劣对耳机音质效果的好坏有着决定性的影响。现有的耳机，例如头戴式耳机，蓝牙耳机等的喇叭的发声都需要对喇叭进行电性导通。通常的喇叭电性导通结构是采用导线贯穿喇叭的独立声腔的音腔壳，导线一端焊在喇叭上，另一端则焊在印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB板)上，从而达到导通PCB板与喇叭的目的。这种通过导线电连接的方式，不仅需要两次焊接，还需要在独立声腔的音腔壳上开孔以及对独立声腔的音腔壳上穿过导线的孔进行打胶密封，不仅工艺复杂，成本高，而且生产效率低。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种具有接触式的电性导通结构的喇叭的耳机，旨在优化耳机喇叭的电性导通结构。为实现上述目的，本技术提出的耳机包括壳体、印刷电路板以及喇叭组件，所述印刷电路板与喇叭组件均安装于所述壳体内；所述喇叭组件包括音腔壳与喇叭，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机，包括壳体、印刷电路板以及喇叭组件，所述印刷电路板与喇叭组件均安装于所述壳体内，其特征在于，所述喇叭组件包括音腔壳与喇叭，所述音腔壳上形成有用于容纳喇叭的腔体；所述音腔壳上设有贯穿该音腔壳的导电件，该导电件一端与印刷电路板上的电接口弹性接触并电导通，另一端与所述喇叭的喇叭线电接口电导通。

【技术特征摘要】
1.一种耳机，包括壳体、印刷电路板以及喇叭组件，所述印刷电路板与喇叭组件均安装于所述壳体内，其特征在于，所述喇叭组件包括音腔壳与喇叭，所述音腔壳上形成有用于容纳喇叭的腔体；所述音腔壳上设有贯穿该音腔壳的导电件，该导电件一端与印刷电路板上的电接口弹性接触并电导通，另一端与所述喇叭的喇叭线电接口电导通。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述导电件为由金属材料制成的弹片。3.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述导电件为L型的弹片；该弹片的第一臂贯穿所述音腔壳，该第一臂的自由端与所述喇叭的喇叭线电接口电导通；该弹片的第二臂沿所述音腔壳的后背的外侧面延伸，并与印刷电路板上的电接口弹性接触并电导通。4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述导电件与所述音腔壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨佳铭，宋永红，曾加珍，
申请(专利权)人：TCL通力电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44