耳机、耳机组和虚拟现实眼镜制造技术

技术编号:16154953 阅读:54 留言:0更新日期:2017-09-06 19:20
本实用新型专利技术涉及一种耳机,包括壳体和固设于壳体内的耳机主体,所述耳机主体包括相互连接的电路板和喇叭,所述壳体包括第一表面、第二表面以及将第一表面和第二表面衔接起来的第三表面,所述第一表面和所述第二表面相对设置;所述第二表面设有容纳部,所述第三表面设有接口,所述喇叭设于所述容纳部处,所述接口连接至所述电路板;所述第一表面设有卡合部。本实用新型专利技术还包括耳机组以及具有该耳机和该耳机组的虚拟现实眼镜,该耳机组由该耳机通过连接线连接组成,该虚拟现实眼镜包括支架和该耳机及该耳机组,该耳机和该耳机组卡接至该支架并可在该支架移动以调整位置。上述虚拟现实眼镜插接有可调整位置的耳机和耳机组,组装及使用方便,实用性强。

【技术实现步骤摘要】
耳机、耳机组和虚拟现实眼镜
本技术涉及耳机和虚拟现实眼镜
,具体涉及一种耳机、耳机组和虚拟现实眼镜。
技术介绍
现有的耳机一般都是固定连接好的,比如通过支架将左右耳机固定在一起,或通过数据线将左右耳机连接起来,但是这种固定及连接方式使用比较局限,只能单独穿戴使用,无法与其他音视频设备配合使用。目前的虚拟现实眼镜的耳机大多是和支架固定在一起,使用不适时无法调节位置,使用不便。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种耳机、耳机组和虚拟现实眼镜,既能与其他音视频设备插接配合使用,又能应用到虚拟现实眼镜上使其可自由调整耳机的位置。一种耳机,包括壳体和固设于壳体内的耳机主体,所述耳机主体包括相互连接的电路板和喇叭,所述壳体包括第一表面、第二表面以及将第一表面和第二表面衔接起来的第三表面,所述第一表面和所述第二表面相对设置;所述第二表面设有容纳部,所述第三表面设有接口,所述喇叭设于所述容纳部处,所述接口连接至所述电路板;所述第一表面设有卡合部。进一步地,所述卡合部包括卡合块和卡合槽,所述卡合块为设于所述第一表面的悬臂结构,所述卡合槽为所述第一表面凹设的凹槽结构,所述卡合块部分遮盖所述卡合槽以留出卡本文档来自技高网...
耳机、耳机组和虚拟现实眼镜

【技术保护点】
一种耳机,包括壳体和固设于壳体内的耳机主体,其特征在于,所述耳机主体包括相互连接的电路板和喇叭,所述壳体包括第一表面、第二表面以及将第一表面和第二表面衔接起来的第三表面,所述第一表面和所述第二表面相对设置;所述第二表面设有容纳部,所述第三表面设有接口,所述喇叭设于所述容纳部处,所述接口连接至所述电路板;所述第一表面设有卡合部。

【技术特征摘要】
1.一种耳机,包括壳体和固设于壳体内的耳机主体,其特征在于,所述耳机主体包括相互连接的电路板和喇叭,所述壳体包括第一表面、第二表面以及将第一表面和第二表面衔接起来的第三表面,所述第一表面和所述第二表面相对设置;所述第二表面设有容纳部,所述第三表面设有接口,所述喇叭设于所述容纳部处,所述接口连接至所述电路板;所述第一表面设有卡合部。2.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述卡合部包括卡合块和卡合槽,所述卡合块为设于所述第一表面的悬臂结构,所述卡合槽为所述第一表面凹设的凹槽结构,所述卡合块部分遮盖所述卡合槽以留出卡口。3.如权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述卡合块包括连接臂和卡合块,所述连接臂一端衔接至所述第一表面,另一端连接至所述卡合块;所述卡口为大致呈弧形。4.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述容纳部为所述第二表面凹设的凹腔结构,包括侧壁和底壁,所述侧壁设有柔性包裹物,所述底壁设有喇叭孔;所述柔性包裹物包括海绵和皮革。5.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述接口包括分别连接至所述电路板的耳机接口,用于耳机连接,所述第三表面还设有咪孔。6.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述第三表面还设有连接至电路板的按键组,所述按键组包括音量加减键、播放/暂停键和...

【专利技术属性】
技术研发人员:向少华
申请(专利权)人:深圳市迈微源科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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