用于终端的外壳及终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于终端的外壳及终端，所述用于终端的外壳包括：外壳本体，所述外壳本体的内表面上形成有凹槽，所述凹槽内设有不导电材料件，所述外壳本体为金属材料件，所述外壳本体的至少所述凹槽的底壁为不导电的氧化膜层。根据本实用新型专利技术的用于终端的外壳，可以在不影响天线信号的前提下，实现外壳的全金属外观，从而提高了外壳的外观精细度，提升了用户的体验效果。

【技术实现步骤摘要】
用于终端的外壳及终端
本技术涉及通信领域，尤其是涉及一种用于终端的外壳及终端。
技术介绍
天线是一些终端例如手机的组成部分，用于发射、接收电磁波以保证终端例如手机和基站之间的通信。目前，有些终端例如手机采用全金属外壳，除了正面的屏幕，整机侧面和背面均为金属材料，使得整机金属质感十足。由于金属外壳会影响天线发射和接收通信信号的能力，金属外壳需要做断缝处理。相关技术中，在金属外壳的上端和下端均设置断缝，并用塑胶填充在断缝处进行连接。然而，由于塑胶和金属之间存在色差，会导致金属外壳的金属外观不完整，从而影响了金属外壳的外观精细度。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种用于终端的外壳，这种外壳在不影响天线信号的前提下，实现了全金属外观，提高了外壳的外观精细度，提升了用户的体验效果。本技术的另一个目的在于提出一种具有上述外壳的终端。根据本技术第一方面的用于终端的外壳，包括：外壳本体，所述外壳本体的内表面上形成有凹槽，所述凹槽内设有不导电材料件，所述外壳本体为金属材料件，所述外壳本体的至少所述凹槽的底壁为不导电的氧化膜层。根据本技术的用于终端的外壳，通过在材质为金属材料的外壳本体的内表面上设置凹槽，并在凹槽内设置不导电材料件，同时，外壳本体的至少凹槽的底壁为不导电的氧化膜层，使得外壳的外表面为金属颜色，从而在不影响天线信号的前提下，实现了外壳的全金属外观。另外，根据本技术的用于终端的外壳还可具有如下附加技术特征：根据本技术的一个实施例，所述凹槽的所述底壁上形成有多个通孔。根据本技术的一个实施例，每个所述通孔的横截面积为S，S满足：0.0003mm2≤d≤0.0020mm2。根据本技术的一个实施例，每个所述通孔为圆孔，且每个所述通孔的直径为d，所述d满足：0.02mm≤d≤0.05mm。根据本技术的一个实施例，每个所述通孔为圆孔，且每个所述通孔的直径为d，所述凹槽的底壁的厚度为t，相邻两个所述通孔的中心轴线之间的距离为a，所述a、d、t满足：t≤a≤d+2×t。根据本技术的一个实施例，所述凹槽的所述底壁上的所述通孔采用激光镭雕的方式加工。根据本技术的一个实施例，所述外壳本体的外表面上具有不导电的氧化膜层。根据本技术的一个实施例，所述不导电材料件的一部分延伸至所述外壳本体的所述内表面。根据本技术的一个实施例，所述不导电材料件为塑胶件。根据本技术的一个实施例，所述外壳本体为铝合金件。根据本技术的一个实施例，所述凹槽的所述底壁的厚度t满足：t＝0.1mm。根据本技术第二方面的终端，包括根据本技术上述第一方面的用于终端的外壳。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的用于终端的外壳的主视图；图2是沿图1中A-A线的剖面图；图3是沿图1中B-B线的剖面图；图4是图2中圈示的C部的放大图；图5是图4中所示的外壳本体的示意图；图6是图5中所示的凹槽的底壁的放大图；图7是根据本技术实施例的用于终端的外壳的制作方法的流程图；图8是根据本技术另一个实施例的用于终端的外壳的制作方法的流程图；图9是根据本技术再一个实施例的用于终端的外壳的制作方法的流程图；图10是根据图9中所示的用于终端的外壳的制作方法的一个具体实施例的金属材料的局部示意图；图11是根据图9中所示的用于终端的外壳的制作方法的第一步的示意图；图12是根据图9中所示的用于终端的外壳的制作方法的第二步的示意图；图13是根据图9中所示的用于终端的外壳的制作方法的第三步的示意图；图14是根据图9中所示的用于终端的外壳的制作方法的第四步的示意图；图15是根据图9中所示的用于终端的外壳的制作方法的第五步的示意图。附图标记：100：外壳；1：外壳本体；10a：凹槽；11：底壁；11a：通孔；2：不导电材料件。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面参考图1-图6描述根据本技术实施例的用于终端的外壳100。其中，终端可以是手机或平板电脑等，但不限于此。在本申请下面的描述中，以终端是手机为例进行说明。如图1-图5所示，根据本技术实施例的用于终端例如手机的外壳100，包括外壳本体1。外壳本体1的内表面上形成有凹槽10a，凹槽10a内设有不导电材料件2，外壳本体1为金属材料件，外壳本体1的至少凹槽10a的底壁11为不导电的氧化膜层。这里，需要说明的是，方向“内”是指靠近终端例如手机的中心轴线的方向，其相反方向被定义为“外”。例如，如图1-图5所示，外壳本体1的上端和下端可以均形成有沿水平方向延伸的长条形凹槽10a，凹槽10a可以由外壳本体1的内表面的一部分向外凹入形成，不导电材料件2上形成有与凹槽10a相配合的凸起，使得不导电材料件2可以填充至凹槽10a内。由于外壳本体1为金属材料件，且外壳本体1的至少凹槽10a的底壁11为不导电的氧化膜层，该不导电的氧化膜层可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于终端的外壳，其特征在于，包括：外壳本体，所述外壳本体的内表面上形成有凹槽，所述凹槽内设有不导电材料件，所述外壳本体为金属材料件，所述外壳本体的至少所述凹槽的底壁为不导电的氧化膜层。

【技术特征摘要】
1.一种用于终端的外壳，其特征在于，包括：外壳本体，所述外壳本体的内表面上形成有凹槽，所述凹槽内设有不导电材料件，所述外壳本体为金属材料件，所述外壳本体的至少所述凹槽的底壁为不导电的氧化膜层。2.根据权利要求1所述的用于终端的外壳，其特征在于，所述凹槽的所述底壁上形成有多个通孔。3.根据权利要求2所述的用于终端的外壳，其特征在于，每个所述通孔的横截面积为S，所述S满足：0.0003mm2≤d≤0.0020mm2。4.根据权利要求2所述的用于终端的外壳，其特征在于，每个所述通孔为圆孔，且每个所述通孔的直径为d，所述d满足：0.02mm≤d≤0.05mm。5.根据权利要求2所述的用于终端的外壳，其特征在于，每个所述通孔为圆孔，且每个所述通孔的直径为d，所述凹槽的底壁的厚度为t，相邻两个所述通孔的中心轴线之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志勇，杨光明，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44