调温设备和检查传感器装置功能性的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于对至少一个对象进行调温的设备，包括将热能和/或冷能输出至相应对象的热电元件；为了控制热电元件，处理器单元耦接至热电元件；所述设备包括传感器装置，其具有至少一个传感器以检测在热电元件区域中构成的实际温度和至少一个构造成处理器单元组成部分的、另外的传感器以检测在处理器单元区域中构成的实际温度；处理器单元与传感器装置连接；处理器单元用于将借助至少一个传感器检测在热电元件区域中构成的实际温度与借助至少一个另外的传感器检测在处理器单元区域中构成的实际温度进行比较；在考虑比较下处理器单元能推导出关于传感器装置功能性的结论。

【技术实现步骤摘要】
调温设备和检查传感器装置功能性的方法
本专利技术根据权利要求1和9前序部分的特征分别涉及一种用于对至少一个对象进行调温的设备以及一种用于检查由至少两个传感器所构成的传感器装置的功能性的方法。
技术介绍
为了监测调温设备的温度和/或为了监测(与该调温设备处于连接的)待调温对象的温度，或者也为了能够调节设定所希望的温度用以将对象调温，现有技术中公知的设备已装备有温度传感器。在此，温度传感器一方面可检测出待调温对象的温度值或者也可检测出涉及到调温设备自身的温度值，用以例如提早地识别出不期望的过热或者识别出调温设备缺失加热性能和/或冷却性能。然而，在布置唯一温度传感器(该唯一温度传感器用于检测出调温设备和/或待调温对象的温度值)的情况下存在如下风险：未能识别出可能损坏的或者功能缺失的温度传感器，从而调温设备使待调温对象必要时可能并不如同预先设置地那样工作或者甚至由于不适当地调温而导致待调温对象发生损坏。为了使这种风险最小化，已公开如下调温设备：该调温设备具有两个温度传感器，用以检测出待调温对象和/或调温设备的温度值。在此可行的是：在一个温度传感器发生故障情况下，应用另一传感器进行检测温度值。然而，在调温设备具有两个温度传感器的这种构型下，需考虑到提高的材料成本，因为附加的温度传感器的应用会导致额外的成本。
技术实现思路
因此，根据本专利技术的任务在于，提出一种用于对至少一个对象进行调温的设备，该设备至少部分地避免上述现有技术的缺点。此外，还应提出一种用于对至少一个对象进行调温的设备，借助该设备能够提高设备的运行及功能可靠性并且能够节约制造成本。上述任务通过一种用于对至少一个对象进行调温的设备以及通过一种用于检查由至少两个传感器所构成的传感器装置的功能性的方法得以解决，所述设备以及所述方法包括权利要求1及9的特征。其它优选构型方案通过从属权利要求得以描述。根据本专利技术的用于对至少一个对象进行调温的设备包括热电元件，用于将热能和/或冷能输出至相应的对象。热电元件可特别是涉及到珀尔帖元件(Peltier-Element)。为了控制所述热电元件，处理器单元被耦接到该热电元件上。此外，所述用于对至少一个对象进行调温的设备包括传感器装置，该传感器装置具有至少一个传感器和至少一个另外的传感器，所述至少一个传感器用于检测在热电元件区域中构成的实际温度，所述至少一个另外的传感器构造成处理器单元的组成部分并且用于检测在处理器单元区域中构成的实际温度。在此，处理器单元与传感器装置处于连接。此外，处理器单元构造用于：将借助所述至少一个传感器检测到的在热电元件区域中构成的实际温度与借助所述至少一个另外的传感器检测到的在处理器单元区域中构成的实际温度进行比较。在考虑所述比较的情况下，处理器单元能够推导出关于传感器装置功能性的结论。在此能够的是：只要这些实际温度是一致的或者至少接近一致，则处理器单元确认该传感器装置功能正常。还能够的是：只要这些实际温度相互地偏离或者在某一范围内相互地偏离，则处理器单元推导出关于传感器装置发生故障的结论。根据本专利技术，所述至少一个另外的传感器构造成处理器单元的组成部分，该至少一个另外的传感器用于检测在处理器单元区域中构成的实际温度。多个处理器单元按标准可包括用于检测实际温度的集成式传感器，从而这个传感器可理想地作为另外的传感器适用于检测在处理器单元区域中构成的实际温度。这些在处理器单元中集成的另外的传感器能够在多种情况下构造用于：检测出从约-40℃至+150℃的温度范围。在某些情况下能够的是：所述至少一个另外的传感器不是直接地布置在处理器单元上，该至少一个另外的传感器用于检测在处理器单元区域中构成的实际温度，其中，所述至少一个另外的传感器在此尽管如此仍涉及到处理器单元的组成部分。在特别优选的情况下，所述至少一个另外的传感器还构造用于检测出处理器单元的实际温度，或者说用于处理器单元的温度监测。根据本专利技术的用于对至少一个对象进行调温的设备的实施例，处理器单元可检查热电元件的塞贝克电压(Seebeck-Spannung)。此外，处理器单元可如此构造，使得这个处理器单元在存在塞贝克电压的情况下禁止将检测到的实际温度进行比较，并且在不存在塞贝克电压的情况下允许将检测到的实际温度进行比较。作为塞贝克电压一般被认为是如下电压：在由热电元件的两个不同电导体所组成的电路中，该电压在这两个电导体的接触部位之间存在温度差的情况下产生。因此，在根据本专利技术的用于对至少一个对象进行调温的设备具有热电元件的情况下，特别是热电元件的两个侧面之间存在温度差是至关重要的，基于这个温度差可能会引起电压。热电元件一般具有两个侧面：第一宽侧面和第二宽侧面。在此，第一宽侧面设置用于将热能和/或冷能输出至相应的对象，进而可称之为作用侧(Nutzseite)。在热电元件(或珀尔帖元件)的一个宽侧面上还能够靠置有用于将热电元件(或珀尔帖元件)进行冷却的器件。这个宽侧面特别是涉及到热电元件(或珀尔帖元件)的第二宽侧面或废热侧该第二宽侧面或废热侧设置用于输出废热。因此，热电元件不存在塞贝克电压(或检测到的塞贝克电压是0伏特或者至少接近于0伏特)意味着：在热电元件的第一宽侧面与第二宽侧面之间并未产生温度差，或第一和第二宽侧面上的温度分别具有至少接近于相同的值。基于检查热电元件的塞贝克电压的这个可能性方案，能够将所述至少一个传感器(该至少一个传感器用于检测在热电元件区域中构成的实际温度)参照热电元件进行自由定位，因为在不存在塞贝克电压的情况下在热电元件的第一宽侧面与第二宽侧面之间不存在温度差。此外，在实践中已证明适宜的实施例在于：将热电元件、处理器单元以及传感器装置接收在共同的壳体中。理想地，热电元件、处理器单元以及传感器装置可在此布置在共同的壳体内部。由此，依据将检测到的实际温度进行比较，能够以理想的方式得出关于传感器装置功能性的可靠结论。通过将热电元件、处理器单元以及传感器装置布置在共同的壳体内部，能够对于热电元件、处理器单元以及传感器装置提供统一的环境条件，或者说能够对于热电元件、处理器单元以及传感器装置提供保护以防外部的环境影响。此外，在处理器单元上可储存如下指令：这些指令促使在处理器单元启动运行时或者启动运行之后立即执行将检测到的实际温度进行比较。由此能够避免：所述另外的传感器由于处理器单元的固有温度而被加热进而会影响到所述比较。同样地，能够符合目的的是：在热电元件区域中的各个实际温度在热电元件启动运行之前、启动运行时、或者启动运行之后立即借助于所述至少一个传感器进行检测，以便防止由于热电元件自加热影响所述实际温度。根据本专利技术，将具有前述特征的根据本专利技术的设备应用于冷却至少一个蓄电池。此外可想到将具有前述特征的根据本专利技术的设备的如下用途：其中，将热电元件构造用于使热能和/或冷能输出至饮料保持器。本专利技术的另一方面涉及到一种用于检查由至少两个传感器所组成的传感器装置的功能性的方法。针对设备的前述特征同样能够设置在本方法可想到的实施例中。此外，接下来所提及的特征(涉及到本方法的各种实施例)能够设置在前述的设备中进而不再多余地提及。对此，本方法包括如下步骤：-通过所述传感器装置的至少一个传感器检测在所述热电元件的区域中构成的实际温度，-通过所述传感器装置的至少一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于对至少一个对象(6)进行调温的设备(2)，该设备包括：‑热电元件(4)，用于将热能和/或冷能输出至相应的对象(6)，‑处理器单元(12)，该处理器单元为了控制而耦接到所述热电元件(4)上，以及‑传感器装置(20)，该传感器装置具有：a)至少一个传感器(8)，用于检测在所述热电元件(4)区域中构成的实际温度，和b)至少一个另外的传感器(14)，该至少一个另外的传感器构造成所述处理器单元(12)的组成部分并且用于检测在所述处理器单元(12)区域中构成的实际温度，其中，所述处理器单元(12)与所述传感器装置(20)处于连接，并且所述处理器单元构造用于将检测到的实际温度进行比较，并且所述处理器单元能够在考虑所述比较的情况下推导出关于所述传感器装置(20)功能性的结论。

【技术特征摘要】
2016.02.26 DE 102016002245.01.一种用于对至少一个对象(6)进行调温的设备(2)，该设备包括：-热电元件(4)，用于将热能和/或冷能输出至相应的对象(6)，-处理器单元(12)，该处理器单元为了控制而耦接到所述热电元件(4)上，以及-传感器装置(20)，该传感器装置具有：a)至少一个传感器(8)，用于检测在所述热电元件(4)区域中构成的实际温度，和b)至少一个另外的传感器(14)，该至少一个另外的传感器构造成所述处理器单元(12)的组成部分并且用于检测在所述处理器单元(12)区域中构成的实际温度，其中，所述处理器单元(12)与所述传感器装置(20)处于连接，并且所述处理器单元构造用于将检测到的实际温度进行比较，并且所述处理器单元能够在考虑所述比较的情况下推导出关于所述传感器装置(20)功能性的结论。2.按权利要求1所述的设备，其中，所述处理器单元(12)能够检查所述热电元件(4)的塞贝克电压，并且其中，所述处理器单元(12)构造成：在存在塞贝克电压的情况下，该处理器单元禁止将所述实际温度进行比较，并且，在不存在塞贝克电压的情况下，该处理器单元允许进行比较。3.按权利要求1或2所述的设备，其中，在所述处理器单元(12)上储存有如下指示：所述指示促使在所述处理器单元(12)启动运行时或者启动运行之后立即进行比较。4.按权利要求1至3中一项或多项所述的设备，其中，所述热电元件(4)构造成珀尔帖元件(4’)。5.按权利要求4所述的设备，其中，在所述珀尔帖元件(4’)的宽侧面(10)上靠置有至少一个用于对该珀尔帖元件(4’)进行冷却的器件(28)。6.按权利要求1至5...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·拉普，
申请(专利权)人：捷温有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE