一种瓷砖填缝剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种瓷砖填缝剂，包括如下重量份的原料：玻化微珠15～25份、丙烯酸酯合成树脂16～20份、白水泥17～28份、废瓷粉10～20份、膨润土8～16份、气相二氧化硅5～11份、可再分散性乳胶粉2～3份、硫酸钡3～6份、紫外线吸收剂1～2份、木质素纤维2.5～3.5份、纤维素0.5～1份、引发剂0.3～0.7份、抗裂防水剂1～2份、抗泛碱剂0.06～1.3份、无机抗菌剂2～4份、增粘剂2.7～3.8份。所述瓷砖填缝剂不仅能够彻底解决填缝剂的返碱问题，而且施工方便，用水即可清洗多余填缝剂，同时，室温固化，耐污，耐擦洗，成本低。

Ceramic tile caulking agent and preparation method thereof

The invention discloses a ceramic tile sealant, which comprises the following raw materials: glass beads of 15 ~ 25, 16 ~ 20 acrylic resin, white cement 17 ~ 28, 10 ~ 20 of waste porcelain powder, bentonite is 8 ~ 16, 5 ~ 11 phr fumed silica, redispersible emulsion powder of 2 - 3, 3 - 6, barium sulfate ultraviolet absorbent 1 ~ 2, 2.5 ~ 3.5 lignin fiber cellulose, 0.5 - 1, 0.3 - 0.7, the initiator of waterproof agent 1 ~ 2, 0.06 ~ 1.3 anti efflorescence agent, inorganic antibacterial agent 2 ~ 4, 2.7 ~ 3.8 tackifier. The tile grout can not only solve the problem of the return of the sealant, and convenient construction, water can clean the excess sealant, at the same time, room temperature curing, stain resistance, scrub resistance, low cost.

【技术实现步骤摘要】
一种瓷砖填缝剂及其制备方法
本专利技术属于建筑材料领域，具体涉及一种瓷砖填缝剂及其制备方法。
技术介绍
随着社会的发展，瓷砖已经成为建筑装饰中最常用的材料之一。目前，瓷砖与瓷砖之间缝隙最常用填充材料为水泥基瓷砖填缝剂。这类水泥基瓷砖填缝剂经使用一段时间表面非常脏，影响美观效果。针对出现此类问题，本领域曾出现过使用环氧树脂、固化剂及填料混合填充的技术方案试图彻底解决以上问题。但此种方案所用的环氧树脂及固化剂都是无溶剂型，在使用过程中很容易污染瓷砖表面，清理非常困难，容易留下痕迹，同时，施工器具也非常难于清理，造成施工不便。
技术实现思路
本专利技术提供了一种瓷砖填缝剂及其制备方法，解决上述
技术介绍
中的不足，所述瓷砖填缝剂不仅能够彻底解决填缝剂的返碱问题，而且施工方便，用水即可清洗多余填缝剂，同时，室温固化，耐污，耐擦洗，成本低。为了解决现有技术存在的问题，采用如下技术方案：一种瓷砖填缝剂，包括如下重量份的原料：玻化微珠15～25份、丙烯酸酯合成树脂16～20份、白水泥17～28份、废瓷粉10～20份、膨润土8～16份、气相二氧化硅5～11份、可再分散性乳胶粉2～3份、硫酸钡3～6份、紫外线吸收剂1～2份、木质素纤维2.5～3.5份、纤维素0.5～1份、引发剂0.3～0.7份、抗裂防水剂1～2份、抗泛碱剂0.06～1.3份、无机抗菌剂2～4份、增粘剂2.7～3.8份。优选的，所述瓷砖填缝剂，包括如下重量份的原料：玻化微珠18～22份、丙烯酸酯合成树脂17～18份、白水泥22～26份、废瓷粉13～19份、膨润土12～15份、气相二氧化硅7～9份、可再分散性乳胶粉2.2～2.8份、硫酸钡3.7～4.3份、紫外线吸收剂1.2～1.7份、木质素纤维2.8～3.3份、纤维素0.7～0.9份、引发剂0.4～0.6份、抗裂防水剂1.2～1.8份、抗泛碱剂0.3～0.9份、无机抗菌剂2.5～3.7份、增粘剂3.1～3.6份。优选的，所述瓷砖填缝剂，包括如下重量份的原料：玻化微珠20份、丙烯酸酯合成树脂17.8份、白水泥24份、废瓷粉15份、膨润土14份、气相二氧化硅8份、可再分散性乳胶粉2.6份、硫酸钡3.9份、紫外线吸收剂1.4份、木质素纤维3.2份、纤维素0.8份、引发剂0.5份、抗裂防水剂1.3份、抗泛碱剂0.7份、无机抗菌剂2.8份、增粘剂3.4份。优选的，所述的增粘剂为苯胺甲基三乙氧基硅烷。优选的，所述纤维素选自羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素中至少一种。优选的，所述无机抗菌剂以羟基磷灰石作载体，银、锌和铜作抗菌成分，无机抗菌剂中各成份的重量百分比为：羟基磷灰石为93％、银为1％、锌为5％、铜为1％。一种制备所述瓷砖填缝剂的方法，包括如下步骤：（1）按上述配方称取玻化微珠、丙烯酸酯合成树脂、白水泥、废瓷粉、膨润土、气相二氧化硅、可再分散性乳胶粉、硫酸钡、紫外线吸收剂、木质素纤维、纤维素、引发剂、抗裂防水剂、抗泛碱剂、无机抗菌剂、增粘剂，备用；（2）将丙烯酸酯合成树脂置于捏合机中，加入可再分散性乳胶粉、引发剂、木质素纤维和纤维素，加热至70～80℃，捏合20～40分钟，得胶料；（3）先将玻化微珠、白水泥、废瓷粉、膨润土、气相二氧化硅及硫酸钡混合均匀，置于球磨机中球磨2～3小时，再置于高速分散机中，依次加入步骤（2）得到的胶料、紫外线吸收剂、抗裂防水剂、抗裂防水剂、抗泛碱剂、无机抗菌剂、增粘剂高速分散2～3小时，制得所述瓷砖填缝剂。优选的，所述步骤（3）中高速分散机的速度为1000～1200r/min。本专利技术与现有技术相比，其具有以下有益效果：本专利技术所述的瓷砖填缝剂不仅能够彻底解决填缝剂的返碱问题，而且施工方便，用水即可清洗多余填缝剂，同时，室温固化，耐污，耐擦洗，具体如下：（1）本专利技术所述的瓷砖填缝剂，通过多种粉料成分协同作用，有效抑制了游离的钙离子与空气中的二氧化碳接触产生碳酸钙，从而避免返碱问题；同时所用的成分均可采用水洗清除，从而避免了多余的填缝剂污染瓷砖；所用的环氧树脂和固化剂在室温下即可固化，并且耐污耐擦洗；（2）本专利技术所述的瓷砖填缝剂将废瓷粉作为原料大量使用，可以使资源得到综合利用，环保利废，降低成本；（3）本专利技术所述的瓷砖填缝剂中添加了气相为氧化硅，气相二氧化硅能够提高粘度，防止填缝剂在固化时出现收缩，并且能赋予填缝剂良好的流变特性，提高所述瓷砖填缝剂的性能。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。实施例1本实施例涉及一种瓷砖填缝剂，包括如下重量份的原料：玻化微珠15份、丙烯酸酯合成树脂16份、白水泥17份、废瓷粉10份、膨润土8份、气相二氧化硅5份、可再分散性乳胶粉2份、硫酸钡3份、紫外线吸收剂1份、木质素纤维2.5份、纤维素0.5份、引发剂0.3份、抗裂防水剂1份、抗泛碱剂0.06份、无机抗菌剂2份、增粘剂2.7份。其中，所述的增粘剂为苯胺甲基三乙氧基硅烷。其中，所述纤维素选自羟乙基纤维素。其中，所述无机抗菌剂以羟基磷灰石作载体，银、锌和铜作抗菌成分，无机抗菌剂中各成份的重量百分比为：羟基磷灰石为93％、银为1％、锌为5％、铜为1％。一种制备所述瓷砖填缝剂的方法，包括如下步骤：（1）按上述配方称取玻化微珠、丙烯酸酯合成树脂、白水泥、废瓷粉、膨润土、气相二氧化硅、可再分散性乳胶粉、硫酸钡、紫外线吸收剂、木质素纤维、纤维素、引发剂、抗裂防水剂、抗泛碱剂、无机抗菌剂、增粘剂，备用；（2）将丙烯酸酯合成树脂置于捏合机中，加入可再分散性乳胶粉、引发剂、木质素纤维和纤维素，加热至70℃，捏合20分钟，得胶料；（3）先将玻化微珠、白水泥、废瓷粉、膨润土、气相二氧化硅及硫酸钡混合均匀，置于球磨机中球磨2小时，再置于高速分散机中，依次加入步骤（2）得到的胶料、紫外线吸收剂、抗裂防水剂、抗裂防水剂、抗泛碱剂、无机抗菌剂、增粘剂高速分散2小时，制得所述瓷砖填缝剂。其中，所述步骤（3）中高速分散机的速度为1000r/min。实施例2本实施例涉及一种瓷砖填缝剂，包括如下重量份的原料：玻化微珠25份、丙烯酸酯合成树脂20份、白水泥28份、废瓷粉20份、膨润土16份、气相二氧化硅11份、可再分散性乳胶粉3份、硫酸钡6份、紫外线吸收剂2份、木质素纤维3.5份、纤维素1份、引发剂0.7份、抗裂防水剂2份、抗泛碱剂1.3份、无机抗菌剂4份、增粘剂3.8份。其中，所述的增粘剂为苯胺甲基三乙氧基硅烷。其中，所述纤维素选自羟乙基甲基纤维素。其中，所述无机抗菌剂以羟基磷灰石作载体，银、锌和铜作抗菌成分，无机抗菌剂中各成份的重量百分比为：羟基磷灰石为93％、银为1％、锌为5％、铜为1％。一种制备所述瓷砖填缝剂的方法，包括如下步骤：（1）按上述配方称取玻化微珠、丙烯酸酯合成树脂、白水泥、废瓷粉、膨润土、气相二氧化硅、可再分散性乳胶粉、硫酸钡、紫外线吸收剂、木质素纤维、纤维素、引发剂、抗裂防水剂、抗泛碱剂、无机抗菌剂、增粘剂，备用；（2）将丙烯酸酯合成树脂置于捏合机中，加入可再分散性乳胶粉、引发剂、木质素纤维和纤维素，加热至80℃，捏合40分钟，得胶料；（3）先将玻化微珠、白水泥、废瓷粉、膨润土、气相二氧化硅及硫酸钡混合均匀，置于球磨机中球磨3小时，再置于高速分散机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种瓷砖填缝剂，其特征在于，包括如下重量份的原料：玻化微珠15～25份、丙烯酸酯合成树脂16～20份、白水泥17～28份、废瓷粉10～20份、膨润土8～16份、气相二氧化硅5～11份、可再分散性乳胶粉2～3份、硫酸钡3～6份、紫外线吸收剂1～2份、木质素纤维 2.5～3.5份、纤维素0.5～1份、引发剂0.3～0.7份、抗裂防水剂1～2份、抗泛碱剂0.06～1.3份、无机抗菌剂2～4份、增粘剂2.7～3.8份。

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖填缝剂，其特征在于，包括如下重量份的原料：玻化微珠15～25份、丙烯酸酯合成树脂16～20份、白水泥17～28份、废瓷粉10～20份、膨润土8～16份、气相二氧化硅5～11份、可再分散性乳胶粉2～3份、硫酸钡3～6份、紫外线吸收剂1～2份、木质素纤维2.5～3.5份、纤维素0.5～1份、引发剂0.3～0.7份、抗裂防水剂1～2份、抗泛碱剂0.06～1.3份、无机抗菌剂2～4份、增粘剂2.7～3.8份。2.根据权利要求1所述的瓷砖填缝剂，其特征在于，包括如下重量份的原料：玻化微珠18～22份、丙烯酸酯合成树脂17～18份、白水泥22～26份、废瓷粉13～19份、膨润土12～15份、气相二氧化硅7～9份、可再分散性乳胶粉2.2～2.8份、硫酸钡3.7～4.3份、紫外线吸收剂1.2～1.7份、木质素纤维2.8～3.3份、纤维素0.7～0.9份、引发剂0.4～0.6份、抗裂防水剂1.2～1.8份、抗泛碱剂0.3～0.9份、无机抗菌剂2.5～3.7份、增粘剂3.1～3.6份。3.根据权利要求1所述的瓷砖填缝剂，其特征在于，包括如下重量份的原料：玻化微珠20份、丙烯酸酯合成树脂17.8份、白水泥24份、废瓷粉15份、膨润土14份、气相二氧化硅8份、可再分散性乳胶粉2.6份、硫酸钡3.9份、紫外线吸收剂1.4份、木质素纤维3.2份、纤维素0.8份、引发剂0.5份、抗裂防水剂1.3份、抗泛碱剂0.7份...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱明静，
申请(专利权)人：合肥易美特建材有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34