一种加固密封系统技术方案

本实用新型专利技术涉及机箱技术领域，尤其涉及一种加固密封系统。所述加固密封系统包括：一壳体，所述壳体包括一容置空间，其中，所述壳体为密闭空间，且所述壳体为金属壳体；一发热单元，所述发热单元位于所述容置空间内，其中，所述发热单元在工作状态下发热；一风扇，所述风扇位于所述容置空间内，其中，所述风扇的出风口发出的风能够带走所述发热单元所散发的热量。通过上述技术方案，解决了现有技术中的加固密封系统散热效率低，容易造成局部温度过高的问题，具有提高散热效率，避免机壳局部温度过高，降低表面温度的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种加固密封系统
本技术涉及机箱
，尤其涉及一种加固密封系统。
技术介绍
机箱广泛应用于各类机电产品中，加固型封闭机箱因高防护等级(防尘，防水)的要求，其密封性很强。现有技术中的加固密封系统采用无风扇设计，内部产生的热量只能靠机壳表面进行散热，机壳表面及芯片内部容易产生局部温度过高，存在散热效率低，容易造成局部温度过高的问题。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种加固密封系统，解决了现有技术中的加固密封系统散热效率低，容易造成局部温度过高的问题，具有提高散热效率，避免机壳局部温度过高，降低表面温度的技术效果。本申请实施例提供一种加固密封系统，所述加固密封系统包括：一壳体，所述壳体包括一容置空间，其中，所述壳体为密闭空间，且所述壳体为金属壳体；一发热单元，所述发热单元位于所述容置空间内，其中，所述发热单元在工作状态下发热；一风扇，所述风扇位于所述容置空间内，其中，所述风扇的出风口发出的风能够带走所述发热单元所散发的热量。进一步地，所述系统还包括:温度检测单元，所述温度检测单元位于所述容置空间内，所述温度检测单元检测所述容置空间内的温度。进一步地，所述系统还包括:所述风扇位于所述壳体的边角本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加固密封系统，其特征在于，所述加固密封系统包括：一壳体，所述壳体包括一容置空间，其中，所述壳体为密闭空间，且所述壳体为金属壳体；一发热单元，所述发热单元位于所述容置空间内，其中，所述发热单元在工作状态下发热；一风扇，所述风扇位于所述容置空间内，其中，所述风扇的出风口发出的风能够带走所述发热单元所散发的热量。

【技术特征摘要】
1.一种加固密封系统，其特征在于，所述加固密封系统包括：一壳体，所述壳体包括一容置空间，其中，所述壳体为密闭空间，且所述壳体为金属壳体；一发热单元，所述发热单元位于所述容置空间内，其中，所述发热单元在工作状态下发热；一风扇，所述风扇位于所述容置空间内，其中，所述风扇的出风口发出的风能够带走所述发热单元所散发的热量。2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：温度检测单元，所述温度检测单元位于所述容置空间内，所述温度检测单元检测所述容置空间内的温度。3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括：所述风扇位于所述壳体的边角...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈胜，
申请(专利权)人：联想长风科技北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11