【技术实现步骤摘要】
新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统
本专利技术涉及集成电路测试
,特别涉及新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统。
技术介绍
集成电路芯片(integratedcircuitchip,IC芯片)的电性测试在半导体制作工艺(semiconductorprocess)的各阶段中都是相当重要的。每一个IC芯片都必须接受测试以确保其电性功能(electricalfunction)。在集成电路芯片的测试过程中,使用的测试设备主要包括:测试机(AutomaticTestEquipment,ATE)及压电传感器(prober)。其中,测试机是用于晶圆和其他成品测试的一种专用设备,可以实现各种电性参数的测量,以检测集成电路芯片的电性功能。压电传感器是集成电路制造过程中用于晶圆测试的一种设备,主要完成晶圆的固定步距移动。请参考图1,其为现有的新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统的框结构示意图。如图1所示,现有的新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统1包括:一台测试机10及一台压电传感器11,所述测试机10与所述压电传感器11信号连接。所述新型骨筋膜室压力检测仪集 ...
【技术保护点】
新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统,其特征在于,包括:电源以及信号放大器,所述信号放大器一侧连接有输出信号转换装置,另一侧连接有压电传感器,所述信号放大器与所述输出信号转换装置之间设有调零装置。
【技术特征摘要】
1.新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统,其特征在于,包括:电源以及信号放大器,所述信号放大器一侧连接有输出信号转换装置,另一侧连接有压电传感器,所述信号放大器与所述输出信号转换装置之间设有调零装置。2.如权利要求1所述的新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统,其特征在于,所述输出信号转换装置一侧连接有LCD屏幕。3.如权利要求1所述的新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统,其特征在于,所述调零装置发出信号至输出信号转换装置,所述输出信号转换装置输出数字信号至LCD屏幕。4.如权利要求1所述的新型骨筋膜室压力检测仪集成电路及输出系统,其特征在于,所述...
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