转塔式测试装置的快拆式IC测试座制造方法及图纸

本发明专利技术相关于一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座。该转塔式测试装置的快拆式IC测试座包含：基座、待测IC界面板、测试座、转接座以及多条射频信号线。此快拆式IC测试座可以连接更多的射频信号线，并且可以避免射频信号线相互干扰与缠绕，且可以由转塔式测试装置中快速与简单地拆卸与组装，而不会产生射频信号线误接与受损等问题。

【技术实现步骤摘要】
转塔式测试装置的快拆式IC测试座
本专利技术相关于一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，特别是有关一种应用高射频测试的转塔式测试装置的快拆式IC测试座。
技术介绍
随着无线通讯科技的进步与普遍化，以及对于IC体积缩小与多功能化的需求，IC结构逐渐采取小芯片具备多射频功能的设计，意即单一IC芯片不再仅具有单一射频(RF)功能，而是具备多种射频功能，且IC尺寸更为缩小。这些具有多射频功能的IC在制作完成后，往往需要对IC进行各种射频测试，以确认IC的各种射频功能。由于这样的IC体积较小，所以为了增加测试的效率，通常都使用转塔式测试装置对其进行各种射频测试。参阅图1，其为现有习知使用转塔式测试装置10对IC进行各种射频测试的示意图。如同图1所示，由于所欲进行测试的IC具备3种射频功能，所以并需要在测试座(socket)12下方的待测IC界面板(Dutboard)14连接3种不同射频信号线16、18、20，而在待测IC界面板14上形成不同的射频信号发射/接收单元，用以发射与接收不同的射频信号进行测试。然而，为了避免不同的射频信号线16、18、20互相干扰到走线的角度，以及避免射频信号线16、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于包含：基座，该基座中设置有多个第一信号线端子；待测IC界面板，设置于该基座上，该待测IC界面板上设置有多个射频信号发射/接收单元，每一该射频信号发射/接收单元皆与一个第一信号线端子的一端电性连接；测试座，设置于该待测IC界面板上，用以承载待测IC进行测试；转接座，设置于转塔式测试装置上，用以与该基座卡合，而将该基座卡固于该转塔式测试装置，该转接座中设置有多个第二信号线端子，其中，每一该第二信号线端子对应一个第一信号线端子，在该转接座与该基座卡合时，每一第二信号线端子会与其对应的第一信号线端子卡合，而将该基座卡合于该转接座上，并且使该转接座与该基座...

【技术特征摘要】
1.一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于包含：基座，该基座中设置有多个第一信号线端子；待测IC界面板，设置于该基座上，该待测IC界面板上设置有多个射频信号发射/接收单元，每一该射频信号发射/接收单元皆与一个第一信号线端子的一端电性连接；测试座，设置于该待测IC界面板上，用以承载待测IC进行测试；转接座，设置于转塔式测试装置上，用以与该基座卡合，而将该基座卡固于该转塔式测试装置，该转接座中设置有多个第二信号线端子，其中，每一该第二信号线端子对应一个第一信号线端子，在该转接座与该基座卡合时，每一第二信号线端子会与其对应的第一信号线端子卡合，而将该基座卡合于该转接座上，并且使该转接座与该基座电性连接；以及多条射频信号线，每一该射频信号线皆连接一个第二信号线端子，用以传递射频信号。2.根据权利要求1所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中该基座为环形座体，该环形座体的前端断开开口，用以在拆卸该转塔式测试装置的快拆式IC测试座时供该转塔式测试装置的支撑柱出入。3.根据权利要求2所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中所述第一信号线端子设置于该环形座体中，并且每一该第一信号线端子与该基座的中心点之间的距离皆相同。4.根据权利要求2所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：该转接座为对应该基座形状的环形座体，且该环形座体的前端断开开口。5.根据权利要求4所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中所述第二信号线端子设置于该环形座体中，并且每一该第二信号线端子与该转接座的中心点之间的距离皆相同。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：李煜山，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71