转塔式测试装置的快拆式IC测试座制造方法及图纸

本发明专利技术相关于一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座。该转塔式测试装置的快拆式IC测试座包含：基座、待测IC界面板、测试座、转接座以及多条射频信号线。此快拆式IC测试座可以连接更多的射频信号线，并且可以避免射频信号线相互干扰与缠绕，且可以由转塔式测试装置中快速与简单地拆卸与组装，而不会产生射频信号线误接与受损等问题。

【技术实现步骤摘要】
转塔式测试装置的快拆式IC测试座
本专利技术相关于一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，特别是有关一种应用高射频测试的转塔式测试装置的快拆式IC测试座。
技术介绍
随着无线通讯科技的进步与普遍化，以及对于IC体积缩小与多功能化的需求，IC结构逐渐采取小芯片具备多射频功能的设计，意即单一IC芯片不再仅具有单一射频(RF)功能，而是具备多种射频功能，且IC尺寸更为缩小。这些具有多射频功能的IC在制作完成后，往往需要对IC进行各种射频测试，以确认IC的各种射频功能。由于这样的IC体积较小，所以为了增加测试的效率，通常都使用转塔式测试装置对其进行各种射频测试。参阅图1，其为现有习知使用转塔式测试装置10对IC进行各种射频测试的示意图。如同图1所示，由于所欲进行测试的IC具备3种射频功能，所以并需要在测试座(socket)12下方的待测IC界面板(Dutboard)14连接3种不同射频信号线16、18、20，而在待测IC界面板14上形成不同的射频信号发射/接收单元，用以发射与接收不同的射频信号进行测试。然而，为了避免不同的射频信号线16、18、20互相干扰到走线的角度，以及避免射频信号线16、18、20容易碰撞到转塔式测试装置10中的转塔测试机构22，如同图1所示，不同射频信号线16、18、20分别从待测IC界面板14的不同侧边(即左右两侧与后侧)连接。但是，受限于转塔式测试装置10本身结构的限制，在进行射频测试时，仅能由待测IC界面板14的3个侧边(即左右两侧与后侧)连接射频信号线，而无法利用待测IC界面板14的所有侧边连接射频信号线，并且相邻两待测IC界面板14之间的距离不大，导致待测IC界面板14的左右两侧边并无法连接太多射频信号线，连接太多射频信号线会导致相邻两待测IC界面板14的射频信号线相互干扰或缠绕。另外，为了避免射频信号线相互干扰，各种射频信号线都弯向不同角度而显得杂乱无章。因此，当所欲测试的IC具备更多的射频功能时，待测IC界面板14所需要连接射频信号线越多，就越难避免产生不同射频信号线互相干扰到走线的角度以及容易碰撞到转塔测试机构的情形，使得待测IC界面板14所可以连接的射频信号线数量受到限制，进而限制转塔式测试装置10所能进行射频测试的IC种类，即无法对具备多种(例如3种以上)射频功能的IC进行射频测试。其次，由于待测IC界面板14与测试座12是经由多个螺丝锁固于转塔式测试装置10的支撑柱24上，所以在需要将待测IC界面板14连同测试座12拆下进行维修、清洁、或更换时，往往需要耗费时间与人力将螺丝一根一根松开，并且将各个射频信号线16、18、20由待测IC界面板14松开而拆下。然后，在完成维修、清洁、或更换后，再将耗费时间与人力将螺丝一根一根锁上，将待测IC界面板14与测试座12是锁固回转塔式测试装置10的支撑柱24上，并且将各个射频信号线16、18、20一条一条接回并锁固于待测IC界面板14上对应的位置。因此，这样的拆卸与装回的过程不但缓慢且耗时，而且很容易因作业者并不清楚各个射频信号线在待测IC界面板14上对应的连接位置，导致在装回时很容易会装错，造成测试产生异常，特别是当所连接的射频信号线数量越多时，越容易造成这样的现象。另外，在射频信号线16、18、20接回并锁固于待测IC界面板14时，除了容易因混淆而误接之外，更往往因为作业者过于用力或转动太多圈，导致射频信号线16、18、20受损，而造成射频测试异常或失败，从而影响测试的合格率与效率。有鉴于此，亟需要一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，可以避免产生不同射频信号线互相干扰到走线的角度以及容易碰撞到转塔测试机构的情形，而连接多条射频信号线，并且可以快速的拆卸与装回，同时避免射频信号线因混淆而误接以及避免在拆卸与装回过程中对射频信号线产生损害，从而扩大使用转塔式测试装置进行射频测试的界限，并提升测试的合格率与效率。
技术实现思路
本专利技术之一目的为提供一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其可以增加连接射频信号线的数量，并且整齐地收纳各个射频信号线，而有效地防止射频信号线互相干扰与缠绕以及防止射频信号线碰撞到转塔式测试装置中的其他元件，并且可以快速地由转塔式测试装置拆卸与快速地装回转塔式测试装置，进行维修、清洁、或更换，而不需要拆卸任何射频信号线，从而扩大使用转塔式测试装置进行射频测试的界限，并提升测试的合格率与效率。根据本专利技术之一目的，本专利技术提供一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座。此转塔式测试装置的快拆式IC测试座包含基座、待测IC界面板、测试座、转接座、以及多条射频信号线。基座中设置有多个第一信号线端子，待测IC界面板则设置于基座上，并且待测IC界面板上设置有多个射频信号发射/接收单元，每一射频信号发射/接收单元皆与一个第一信号线端子的一端电性连接。测试座设置于待测IC界面板上，用以承载待测IC进行测试。转接座设置于转塔式测试装置上，用以与基座卡合而将基座卡固于转塔式测试装置，转接座中设置有多个第二信号线端子。每一第二信号线端子对应一个第一信号线端子，在转接座与基座进行卡合时，每一第二信号线端子与其所对应的第一信号线端子分别做为卡合组件中的两个部件，而借由第一信号线端子与其所对应的第二信号线端子的卡合，而将基座紧密地卡合于转接座上，并且使转接座与基座电性连接。每一射频信号线皆连接一个第二信号线端子，用以传递射频信号，而与转接座中的第二信号线端子、基座的第一信号线端子、以及待测IC界面板上的射频信号发射/接收单元组成射频信号传递路径。在此转塔式测试装置的快拆式IC测试座中，由于基座与转接座是借由第一信号线端子与其所对应的第二信号线端子分别做为卡合组件中的两个部件而进行卡合，所以不需要耗费时间与人力进行螺丝的松开与锁紧，即可让基座(包含其上设置于待测IC界面板与测试座)快速地分离与组合，而将其由转塔式测试装置快速地拆卸以进行维修、清洁、或更换，再装回转塔式测试装置。再者，由于射频信号线是与转接座连接，并且走线与收纳于转接座的下方，所以可以容纳更多的射频信号线，而可以有效地防止射频信号线互相干扰与缠绕以及防止射频信号线碰撞到转塔式测试装置中的其他元件。并且，由于在拆卸与装回时，都不需要对转接座进行任何动作，所以并不会造成射频信号线的误接或损坏，更不会因此导致射频测试异常或失败。借此，可以扩大使用转塔式测试装置进行射频测试的界限，并提升测试的合格率与效率。前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其中该基座为环形座体，该环形座体的前端断开开口，用以在拆卸该转塔式测试装置的快拆式IC测试座时供该转塔式测试装置的支撑柱出入。前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其中所述第一信号线端子设置于该环形座体中，并且每一该第一信号线端子与该基座的中心点之间的距离皆相同。前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，该转接座为对应该基座形状的环形座体，且该环形座体的前端断开开口。前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其中所述第二信号线端子设置于该环形座体中，并且每一该第二信号线端子与该转接座的中心点之间的距离皆相同。前述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其中该射频信号线设置于该转接座下方，并沿着该转接座形状走线，最后集中于该转接座后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于包含：基座，该基座中设置有多个第一信号线端子；待测IC界面板，设置于该基座上，该待测IC界面板上设置有多个射频信号发射/接收单元，每一该射频信号发射/接收单元皆与一个第一信号线端子的一端电性连接；测试座，设置于该待测IC界面板上，用以承载待测IC进行测试；转接座，设置于转塔式测试装置上，用以与该基座卡合，而将该基座卡固于该转塔式测试装置，该转接座中设置有多个第二信号线端子，其中，每一该第二信号线端子对应一个第一信号线端子，在该转接座与该基座卡合时，每一第二信号线端子会与其对应的第一信号线端子卡合，而将该基座卡合于该转接座上，并且使该转接座与该基座电性连接；以及多条射频信号线，每一该射频信号线皆连接一个第二信号线端子，用以传递射频信号。

【技术特征摘要】
1.一种转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于包含：基座，该基座中设置有多个第一信号线端子；待测IC界面板，设置于该基座上，该待测IC界面板上设置有多个射频信号发射/接收单元，每一该射频信号发射/接收单元皆与一个第一信号线端子的一端电性连接；测试座，设置于该待测IC界面板上，用以承载待测IC进行测试；转接座，设置于转塔式测试装置上，用以与该基座卡合，而将该基座卡固于该转塔式测试装置，该转接座中设置有多个第二信号线端子，其中，每一该第二信号线端子对应一个第一信号线端子，在该转接座与该基座卡合时，每一第二信号线端子会与其对应的第一信号线端子卡合，而将该基座卡合于该转接座上，并且使该转接座与该基座电性连接；以及多条射频信号线，每一该射频信号线皆连接一个第二信号线端子，用以传递射频信号。2.根据权利要求1所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中该基座为环形座体，该环形座体的前端断开开口，用以在拆卸该转塔式测试装置的快拆式IC测试座时供该转塔式测试装置的支撑柱出入。3.根据权利要求2所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中所述第一信号线端子设置于该环形座体中，并且每一该第一信号线端子与该基座的中心点之间的距离皆相同。4.根据权利要求2所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：该转接座为对应该基座形状的环形座体，且该环形座体的前端断开开口。5.根据权利要求4所述的转塔式测试装置的快拆式IC测试座，其特征在于：其中所述第二信号线端子设置于该环形座体中，并且每一该第二信号线端子与该转接座的中心点之间的距离皆相同。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：李煜山，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71