建筑一体化空调未端辐射式集成墙板制造技术

一种建筑一体化空调未端辐射式集成墙板，包括顶板和踢脚底板，顶板内设有进水水路，踢脚底板内设有回水水路，进水水路与回水水路同程设置，顶板和踢脚底板之间竖向排布有若干条低温辐射板，顶板和踢脚底板上均设有与低温辐射板对应的插接孔，插接孔处设置有密封连接件，顶板上的插接孔向上与顶板内的进水水路相连通，踢脚底板上的插接孔向下与踢脚底板内的回水水路相连通，在低温辐射板内竖向设置有若干通孔，所述的通孔包括通水孔和储热孔，储热孔内封装有储热介质。将散热片与装饰墙板有机结合在一起，靠低温辐射来采暖，改变了人们的传统采暖方式，还省去了内墙的装修费用。室内气稳定，扰动小，不需要强压水泵输送，其能耗低、热利用率高。

【技术实现步骤摘要】
建筑一体化空调未端辐射式集成墙板
本专利技术涉及一种空调系统，特别是一种建筑一体化空调未端辐射式集成墙板。
技术介绍
如何节能是我们一直追求的目标，工程界有一种说法叫温度对口，一般大楼的设计取暖温度的高限为26℃，而21℃左右为舒适温度。但传统的取暖方式，能耗比低，热利用率不高。供暖由以前的120℃蒸汽供热到80~90℃热水供热，到如今的50~60℃热水即可采暖。这样靠自然对流显然是不够的，只能靠强排风增加热能输送。究其原因是热交换面积不够，现有技术中出现了一种铝板毛细管散热片，但由于其孔径小，进回水温差较低，流量太小，阻力过大，推动水流流动要浪费大量的电能，而且进口的连接困难。如增大孔径，但铝与塑料管件焊接困难，工艺成本高，现场不能焊，如采用工厂焊，又大大增加运输成本。另外，在2020年后，国家不再允许毛坯墙的商品房出售，墙面必须装修，墙面的施工料加人工成本在180元每平，施工成本高，尤其是对现在的高层建筑，施工成本会进一步增加。家庭取暖一般采用暖气片，暖气片需要安装在靠窗口位置，主要靠对流传热，其不足之处在于：暖气片取暖一般对热水温度都有较高要求，最早的铸铁暖气片里面是100℃以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种建筑一体化空调未端辐射式集成墙板，其特征在于：包括顶板和踢脚底板，顶板内设有直通的进水水路，踢脚底板内设有回水水路，进水水路与回水水路同程设置，顶板和踢脚底板之间竖向排布有若干条低温辐射板，顶板和踢脚底板上均设有与低温辐射板对应的插接孔，插接孔处设置有密封连接件，顶板上的插接孔向上与顶板内的进水水路相连通，踢脚底板上的插接孔向下与踢脚底板内的回水水路相连通，在低温辐射板内竖向设置有若干通孔，所述的通孔包括通水孔和储热孔，储热孔内封装有储热介质，取暖时进水水路的进水温度为26~40℃；制冷时进水水路的进水温度为不大于26℃。

【技术特征摘要】
1.一种建筑一体化空调未端辐射式集成墙板，其特征在于：包括顶板和踢脚底板，顶板内设有直通的进水水路，踢脚底板内设有回水水路，进水水路与回水水路同程设置，顶板和踢脚底板之间竖向排布有若干条低温辐射板，顶板和踢脚底板上均设有与低温辐射板对应的插接孔，插接孔处设置有密封连接件，顶板上的插接孔向上与顶板内的进水水路相连通，踢脚底板上的插接孔向下与踢脚底板内的回水水路相连通，在低温辐射板内竖向设置有若干通孔，所述的通孔包括通水孔和储热孔，储热孔内封装有储热介质，取暖时进水水路的进水温度为26~40℃；制冷时进水水路的进水温度为不大于26℃。2.根据权利要求1所述的建筑一体化空调未端辐射式集成墙板，其特征在于：取暖时进水水路的进水温度为28~33℃；制冷时进水水路的进水温度为18~25℃。3.根据权利要求1所述的建筑一体化空调未端辐射式集成墙板，其特征在于：踢脚底板内的回水水路为U型，顶板的进水口与踢脚底板的出水口同侧设置。4.根据权利要求1所述的建筑一体化空调未端辐射式集成墙板，其特征在于：低温辐射板的正面设有装饰层。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：诸葛晨东，杜国彦，杜振柏，刘学东，翟步荣，张利娜，
申请(专利权)人：连云港市巨生实业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32