晶圆切片机及其轮组结构与晶圆切片的方法技术

一种晶圆切片机及其轮组结构，该晶圆切片机包含进给单元和轮组结构，该轮组结构用于带动切割线切割晶棒，并包含间隔设置的两个主辊轮及至少一个辅助辊轮。定义一个通过该主辊轮的旋转中心轴的水平面，及两个分别通过该旋转中心轴且垂直该水平面的垂直面。该辅助辊轮直径小于任一个主辊轮直径的一半。该辅助辊轮位于该水平面上方且介于该垂直面间，且最高位置不低于该主辊轮的最高位置。该主辊轮与该辅助辊轮用于供该切割线绕设于其上以形成组线网，该组线网随该主辊轮与该辅助辊轮来回摆动以切割该晶棒。本发明专利技术能提供该切割线适度的支撑，减少切割线的晃动，达到较高的切片精度，又能避免对切割后的晶棒产生干涉。本发明专利技术另提供晶圆切片的方法。

Wafer slicer and its wheel group structure and wafer slicing method

A wafer slicing machine and wheel set structure, including feed unit and wheel set structure of the wafer slicing machine, the wheel structure is used to drive the cutting rod line cutting, and contains two main rollers arranged at intervals and at least one auxiliary roller. A horizontal surface of a rotating central shaft passing through the main roller is defined, and two vertical planes perpendicular to the horizontal plane are respectively passed through the rotating central shaft. The diameter of the auxiliary roller is less than half of the diameter of any main roller. The auxiliary roller is positioned above the horizontal plane and located between the vertical surfaces, and the highest position is not lower than the highest position of the main roller. The main roller and the auxiliary roller are used for winding the cutting line around it to form a line network, which is swung back and forth with the main roller and the auxiliary roller wheel to cut the crystal bar. The invention can provide proper support for the cutting line, reduce the shake of the cutting line, achieve higher slice accuracy, and can avoid interference to the crystal bar after cutting. The invention further provides a wafer slicing method.

【技术实现步骤摘要】
晶圆切片机及其轮组结构与晶圆切片的方法
本专利技术涉及一种轮组结构与晶圆切片设备及切片方法，特别是涉及一种适用于晶圆切片机的轮组结构与运用其轮组结构的晶圆切片机，及一种晶圆切片的方法。
技术介绍
参阅图1，现有的一种晶圆切片机1包含一对滚轮11，及一条绕设于其上的切割用线12。该切割用线12缠绕于所述滚轮11并分成多条切割线段121，所述切割线段121受所述滚轮11正反转动而左右移动，形成数条线锯。使用时，一个晶棒10下移压入所述切割线段121，并被切割为多片晶圆。随着产业演进，晶圆切片的制程不断提升，该切割用线12逐渐细线化，能有助于降低成本，但在受力相同的情况下，该切割用线12的线径变细，导致本身能承受的张力变小。若继续应用于原本的机台设计，每一条切割线段121跨设于所述滚轮11的宽度不变，随着该晶棒10下压，会使得任一条切割线段121的变形量增加，且产生不稳定抖动，造成晶圆厚度不均的问题，并且导致单一条切割线段121断裂的风险提升。该切割用线12在受该晶棒10下压时产生变形量，在垂直受力不变的情况，随着变形量增加，该切割用线12承受的张力也随着增加，若能有效减少各切割线段121本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆切片机的轮组结构，能供一条切割线设置，并用于带动该切割线切割一个晶棒，其特征在于：该晶圆切片机的轮组结构包含：两个主辊轮，所述主辊轮水平间隔设置，定义一个通过所述主辊轮的旋转中心轴的水平面，及两个分别通过所述旋转中心轴且垂直该水平面的垂直面；及至少一个辅助辊轮，直径小于任一个主辊轮直径的一半，并与所述主辊轮平行间隔设置，该辅助辊轮位于该水平面上方且介于所述垂直面间，并且该辅助辊轮的最高位置不低于所述主辊轮的最高位置，所述主辊轮与该辅助辊轮用于供该切割线绕设于其上以形成一组线网，该组线网随所述主辊轮与该辅助辊轮来回摆动以切割该晶棒。

【技术特征摘要】
2016.02.19 TW 105104861;2016.10.18 TW 1051335181.一种晶圆切片机的轮组结构，能供一条切割线设置，并用于带动该切割线切割一个晶棒，其特征在于：该晶圆切片机的轮组结构包含：两个主辊轮，所述主辊轮水平间隔设置，定义一个通过所述主辊轮的旋转中心轴的水平面，及两个分别通过所述旋转中心轴且垂直该水平面的垂直面；及至少一个辅助辊轮，直径小于任一个主辊轮直径的一半，并与所述主辊轮平行间隔设置，该辅助辊轮位于该水平面上方且介于所述垂直面间，并且该辅助辊轮的最高位置不低于所述主辊轮的最高位置，所述主辊轮与该辅助辊轮用于供该切割线绕设于其上以形成一组线网，该组线网随所述主辊轮与该辅助辊轮来回摆动以切割该晶棒。2.根据权利要求1所述的晶圆切片机的轮组结构，其特征在于：该辅助辊轮的最低位置不高于所述主辊轮的最高位置。3.根据权利要求2所述的晶圆切片机的轮组结构，其特征在于：该辅助辊轮的旋转中心轴的位置不高于所述主辊轮的最高位置。4.根据权利要求3所述的晶圆切片机的轮组结构，其特征在于：该辅助辊轮的旋转中心轴的位置低于所述主辊轮的最高位置。5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶圆切片机的轮组结构，其特征在于：该晶圆切片机的轮组结构包含两个间隔设置的该辅助辊轮，及一个驱动单元，该驱动单元包括至少一个设置于其中一个主辊轮的主驱动源。6.根据权利要求5所述的晶圆切片机的轮组结构，其特征在于：每一个主辊轮的直径范围介于250毫米至400毫米间，且每一个辅助辊轮的直径介于30毫米至160毫米间。7.根据权利要求6所述的晶圆切片机的轮组结构，其特征在于：所述辅助辊轮的轴心间距介于200毫米至290毫米间。8.根据权利要求1所述的晶圆切片机的轮组结构，其特征在于：该辅助辊轮的外表面开设数条间隔排列的线槽。9.根据权利要求1所述的晶圆切片机的轮组结构，其特征在于：该辅助辊轮具有一个呈中空状的棒身部，及两个分别位于该棒身部两相反端的轴端部。10.根据权利要求9所述的晶圆切片机的轮组结构，其特征在于：该辅助辊轮的直径介于60毫米至90毫米间。11.根据权利要求1所述的晶圆切片机的轮组结构，其特征在于：该辅助辊轮具有两个轴端部、两个位于所述轴端部间的肩部、一个位于所述肩部间的棒身部，及一个自该棒身部的外周面向内凹设的安装孔。12.根据权利要求11所述的晶圆切片机的轮组结构，其特征在于：该棒身部的外径大于所述肩部的外径，该晶圆切片机的轮组结构还包含两个分别设置于该辅助辊轮的所述轴端部的轴承，及两个分别套设于所述轴承的套管，其中，所述套管的其中至少一个与该辅助辊轮的该棒身部两者通过一个环座单元相固接在一起，该环座单元包括一个能拆卸地环绕设置于该辅助辊轮的环体，及一个穿过该环体且穿入该辅助辊轮的该安装孔的定位轴件。13.根据权利要求1所述的晶圆切片机的轮组结构，其特征在于：该辅助辊轮具有两个轴端部，及一个位于所述轴端部间的棒身部，该晶圆切片机的轮组结构还包含两个分别设置于该辅助辊轮的所述轴端部的轴承、两个分别套设于所述轴承的套管、至少一个设置于所述套管的其中一者的外周面的吸震体，及一个供所述主辊轮与该辅助辊轮两端间隔设置的支撑单元，该支撑单元包括四个分别供所述主辊轮两端枢设的轴承座，及两个间隔设置于所述主辊轮与所述辅助辊轮两端的支架，每一个轴承座具有一个供所述主辊轮一端枢设的限位孔，每一个支架具有至少一个位于所述主辊轮间且供该辅助辊轮能转动地设置并具有一个开放端的下罩体，及一个能拆卸地盖设于该下罩体并用于限位该辅助辊轮一端的上罩体。14.一种晶圆切片机，包含：一个供一个晶棒安装且用于带动该晶棒下移的进给单元，其特征在于：该晶圆切片机还包含：一个供一条线径介于40微米至80微米间的切割线安装且用于带动该切割线切割该晶棒的轮组结构，该轮组结构包括：两个主辊轮，所述主辊轮水平间隔设置；及两个辅助辊轮，介于所述主辊轮间并位于该进给单元的下方且与所述主辊轮平行间隔设置，所述辅助辊轮的最低位置不高于所述主辊轮的最高位置，且所述辅助辊轮的直径小于所述主辊轮直径的一半，每一个辅助辊轮并具有一个呈中空状的棒身部，及两个分别位于该棒身部两相反端的轴端部，所述辅助辊轮的轴心间距小于所述主辊轮的轴心间距，该进给单元设置于所述主辊轮间，所述主辊轮与所述辅助辊轮用于供该切割线绕设于其上以形成多条跨设于所述辅助辊轮上的加工线段，所述加工线段随所述主辊轮与所述辅助辊轮来回摆动以切割该晶棒。15.根据权利要求14所述的晶圆切片机，其特征在于：所述辅助辊轮的旋转中心轴的位置低于所述主辊轮的最高位置。16.根据权利要求14所述的晶圆切片机，其特征在于：定义所述主辊轮的其中一个是第一主辊轮，且另一个是第二主辊轮，定义所述辅助辊轮的其中一个且介于该第一主辊轮与该进给单元间的是第一辅助辊轮，且另一个是第二辅助辊轮，该晶圆切片机还包含一个清洗机构，该清...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷世爵，郭智扬，詹志鸿，陈展添，邱少晖，
申请(专利权)人：友达晶材股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71