一种高厚度PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高厚度PCB板，包括位于中间的中心基板(1)，以及分别依次压合在所述中心基板(1)两侧表面的多层钢板(2)、缓冲层(4)、盖板(5)和热盘(6)，相邻两层钢板(2)之间还加设有一层粗化材料层(3)。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过粗化材料层的使用，不仅增加层间摩擦力，同时又具有良好的热传导性，保证了压合后的层间精度，有效的提高了产品的合格率和准期交货率，此外，隔离膜的设置还方便了流胶的清理等。

【技术实现步骤摘要】
一种高厚度PCB板
本技术涉及一种PCB板，尤其是涉及一种高厚度PCB板。
技术介绍
随着印制电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)技术快速发展，印制电路板一方面走向轻薄短小的高密度互连方向，另一方面则走向多层多孔的高可靠性方向，如半导体测试板，此类高可靠性的多层厚板，层数多、板厚。PCB板的常规结构如图1所示，由位于中间的中心基板1，以及分别依次压合在中心基板1两侧的多块钢板2、缓冲层4、盖板5和热盘6组成。随着钢板层数的增多，PCB板的厚度也就越厚。但是由于钢板之间的摩擦系数很小，当钢板层数较多时，很容易在压合时发生滑板现象。目前对于厚度大于6.0mm超出常规制作工艺难度的高厚度板的制作，各加工商基本采用减少排板层数的方法制作，采用此法生产仍不能完全屏蔽此风险，部分板仍然存在滑板现象。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种高厚度PCB板。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种高厚度PCB板，包括位于中间的中心基板，以及分别依次压合在所述中心基板两侧表面的多层钢板、缓冲层、盖板和热盘，相邻两层钢板之间还加设有一层粗化材料层。所述的粗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高厚度PCB板，包括位于中间的中心基板(1)，以及分别依次压合在所述中心基板(1)两侧表面的多层钢板(2)、缓冲层(4)、盖板(5)和热盘(6)，其特征在于，相邻两层钢板(2)之间还加设有一层粗化材料层(3)。

【技术特征摘要】
1.一种高厚度PCB板，包括位于中间的中心基板(1)，以及分别依次压合在所述中心基板(1)两侧表面的多层钢板(2)、缓冲层(4)、盖板(5)和热盘(6)，其特征在于，相邻两层钢板(2)之间还加设有一层粗化材料层(3)。2.根据权利要求1所述的一种高厚度PCB板，其特征在于，所述的粗化材料层(3)的厚度为10～30μm。3.根据权利要求1所述的一种高厚度PCB板，其特征在于，所述的粗化材料层(3)为硅橡胶层。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑友德，姚宇国，
申请(专利权)人：上海嘉捷通电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31