传输线路构件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术的传输线路构件及电子设备，(10)具备电介质元件(90)。在电介质元件(90)的厚度方向的中途位置配置有第1、第2信号导体(211、221)。在电介质元件(90)的厚度方向上第1、第2信号导体(211、221)的一侧配置有基准接地导体(31)，在另一侧配置有辅助接地导体(32)。在第1信号导体(211)的中途位置配置有线圈导体(212)及电容器形成用平板导体(213)。电容器形成用平板导体(213)与基准接地导体(31)和辅助接地导体(32)相向。由此，低通滤波器连接至第1传输线路(21)。在第2信号导体(221)和基准接地导体(31)之间配置有与两者相连接的线圈导体(222)。由此，高通滤波器连接至第2传输线路(22)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传输线路构件及电子设备
本技术涉及一种靠近传输频率各不相同的高频信号的信号导体进行配置的传输线路构件以及具备该传输线路构件的电子设备。
技术介绍
过去，提出有传输高频信号的各种传输线路构件。例如，在专利文献1中记载的传输线路构件为带状线结构。专利文献1中记载的传输线路构件具备长尺状电介质元件，在该电介质元件的厚度方向的中途位置配置有长尺状信号导体。在电介质元件的厚度方向的两端面上配置有接地导体。由此，能够实现由两个接地导体夹住信号导体的带状线结构的传输线路。在安装有传输线路构件的通信设备上配置多个由上述结构构成的传输线路构件时，优选扩大传输线路构件之间的距离。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4962660号说明书
技术实现思路
技术所要解决的技术问题然而，随着电子设备的小型化，可能会必须将多个传输线路构件靠近配置。该情况下，可能会发生如下问题：邻接的传输线路会发生电磁耦合(高频耦合)，在第1传输线路中传输的第1高频信号会泄漏至第2传输线路并传输。反之，还可能会发生如下问题：在第2传输线路中传输的第2高频信号会泄漏至第1传输线路并传输。此外，为了实现传输线路构件的小型化，也考虑在一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传输线路构件，该传输线路构件具备：平板状电介质元件；第1信号导体及第2信号导体，其配置在所述电介质元件的内部，呈沿高频信号的传输方向延伸的形状，且互相邻接进行配置；第1接地导体，其在所述电介质元件的厚度方向上配置于所述第1信号导体和所述第2信号导体的一侧；以及第2接地导体，其在所述电介质元件的厚度方向上配置于所述第1信号导体和所述第2信号导体的另一侧，用所述第1接地导体和所述第2接地导体夹住所述第1信号导体，从而形成传输第1高频信号的第1传输线路，用所述第1接地导体和所述第2接地导体夹住所述第2信号导体，从而形成传输第2高频信号的第2传输线路，其特征在于，具备第1滤波元件和第2滤波元件中的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.27 JP 2014-064985;2014.04.22 JP 2014-087891.一种传输线路构件，该传输线路构件具备：平板状电介质元件；第1信号导体及第2信号导体，其配置在所述电介质元件的内部，呈沿高频信号的传输方向延伸的形状，且互相邻接进行配置；第1接地导体，其在所述电介质元件的厚度方向上配置于所述第1信号导体和所述第2信号导体的一侧；以及第2接地导体，其在所述电介质元件的厚度方向上配置于所述第1信号导体和所述第2信号导体的另一侧，用所述第1接地导体和所述第2接地导体夹住所述第1信号导体，从而形成传输第1高频信号的第1传输线路，用所述第1接地导体和所述第2接地导体夹住所述第2信号导体，从而形成传输第2高频信号的第2传输线路，其特征在于，具备第1滤波元件和第2滤波元件中的至少一个，所述第1滤波元件设置于所述第1传输线路，与所述第1信号导体相连接，所述第1高频信号的基本频率在其通带内，所述第2高频信号的频率在其阻带内，所述第2滤波元件设置于所述第2传输线路，与所述第2信号导体相连接，所述第2高频信号的基本频率在其通带内，所述第1高频信号的频率在其阻带内。2.如权利要求1所述的传输线路构件，其特征在于，具备所述第1滤波元件和所述第2滤波元件这两者。3.如权利要求1所述的传输线路构件，其特征在于，所述第1滤波元件的至少一部分由连接到所述第1信号导体的第1导体图案而形成。4.如权利要求1所述的传输线路构件，其特征在于，所述第2滤波元件的至少一部分由连接到所述第2信号导体的第2导体图案而形成。5.如权利要求1所述的传输线路构件，其特征在于，俯视所述电介质元件时，所述第2接地导体在与所述第1信号导体及所述第2信号导体重合的区域部分地具有开孔。6.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，马场贵博，西野耕辅，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP