传输线路构件制造技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传输线路构件
本技术涉及一种对各不相同的高频信号进行传输的信号导体靠近配置的传输线路构件。
技术介绍
过去，设计有传输高频信号的各种传输线路构件。例如，在专利文献1中记载的传输线路构件具有带状线结构。专利文献1中记载的传输线路构件具备沿高频信号的传输方向延伸的长条状电介质主体、信号导体以及第1、第2接地导体。信号导体配置在电介质主体的厚度方向的中途位置。在电介质主体的厚度方向(层压方向)上，第1接地导体和第2接地导体配置为夹住信号导体。此外，第1接地导体和第2接地导体通过沿信号导体排列的多个通孔导体(层间连接导体)而连接。利用该结构，能够实现由第1、第2接地导体夹住信号导体的带状线结构的传输线路。将具备专利文献1中记载的这种结构的传输线路靠近通信设备内等配置多个时，例如考虑在1个电介质主体上排列多个信号导体的形态。若采用这种形态，可以在与电介质主体的厚度方向以及信号传输方向正交的方向(电介质主体的宽度方向)上空出间隔来配置多个信号导体。也就是说，在沿电介质主体的宽度方向排列并连接专利文献1所述结构的传输线路来使电介质主体一体化的结构中，通过设置在信号导体之间的层间...
【技术保护点】
一种传输线路构件，具备：电介质主体，其是层压多个电介质层而成；多个信号导体，其配置在所述电介质主体的内部；以及第1接地导体，其配置在多个所述电介质层上，和所述多个信号导体相向，其特征在于，所述多个信号导体具有在所述多个电介质主体的层压方向上配置于互不相同的位置处的膜状的第1信号导体和第2信号导体；所述第1接地导体呈宽度比所述第1信号导体及所述第2信号导体大的膜状，在所述电介质层的层压方向上，其配置在所述第1信号导体和所述第2信号导体之间，从所述层压方向看时，所述第1信号导体及所述第2信号导体的至少一端朝向与所述层压方向正交的方向弯曲，从所述电介质主体中的与所述层压方向正交的面露出到外部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.02 JP 2014-1137321.一种传输线路构件，具备：电介质主体，其是层压多个电介质层而成；多个信号导体，其配置在所述电介质主体的内部；以及第1接地导体，其配置在多个所述电介质层上，和所述多个信号导体相向，其特征在于，所述多个信号导体具有在所述多个电介质主体的层压方向上配置于互不相同的位置处的膜状的第1信号导体和第2信号导体；所述第1接地导体呈宽度比所述第1信号导体及所述第2信号导体大的膜状，在所述电介质层的层压方向上，其配置在所述第1信号导体和所述第2信号导体之间，从所述层压方向看时，所述第1信号导体及所述第2信号导体的至少一端朝向与所述层压方向正交的方向弯曲，从所述电介质主体中的与所述层压方向正交的面露出到外部。2.如权利要求1所述的传输线路构件，其特征在于，所述电介质主体的与所述层压方向正交的面之一为贴装面，所述贴装面是所述第1信号导体及所述第2信号导体露出到外部的面。3.如权利要求1所述的传输线路构件，其特征在于，还具备：第2接地导体，在所述电介质层的层压方向上，相对于所述第1信号导体，该第2接地导体配置在所述第1接地导体的相反侧；以及第3接地导体，在所述电介质层的层压方向上，相对于所述第2信号导体，该第3接地导体配置在所述第1接地导体的相反侧。4.如权利要求3所述的传输线路构件，其特征在于，还具备接地连接用导体，该接地连接用导体设置在所述电介质主体中的与所述层压方向正交的面上，对所述第1接地导体、所述第2接地导体以及所述第3接地导体进行连接。5.如权利要求4所述的传输线路构件，其特征在于，还具备：第1辅助接地导体，其与所述第1信号导体设置在同一层上，以及第2辅助接地导体，其与所述第2信号导体设置在同一层上；所述接地连接用导体还连接到所述第1辅助接地导体及所述第2辅助接地导体。6.如权利要求4所述的传输线路构件，其特征在于，在所述第2接地导体和所述第3接地导体中的至少一个上设置有未形成导体区域即开口部或切口部。7.如权利要求1至6中任一项所述的传输线路构件，其中，在所述第1信号导体和所述第1接地导体之间、所述第2信号导体和所...
【专利技术属性】
技术研发人员：马场贵博，佐佐木怜，用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP
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