一种增加散热的铝框结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种增加散热的铝框结构。大屏、高亮、多LED数量带来的是背光的发热量增加，如何降低发热量越来越受到模组厂家的重视，传统的设计为在铝框上贴石墨片进行散热，但热量的传导路径为：LED→空气→铝框→石墨片，热量的传导路径过长，空气的热传导率低，存在不足。本实用新型专利技术涉及一种增加散热的铝框结构，其中：铝框光源端的内表面做成下凹结构，LED一侧设有柔性电路板，柔性电路板的厚度内沉到铝框上，柔性电路板与铝框直接接触。本装置在铝框光源端的内表面做成下凹结构，将柔性电路板的厚度内沉到铝框上，通过柔性电路板与铝框直接接触，提高热传导效率，增加散热的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种增加散热的铝框结构
本技术涉及电子产品领域，尤其是一种增加散热的铝框结构。
技术介绍
随着智能手机向薄型化、高亮度方向发展，背光尺寸越来越大，从2014年的4.0寸发展到现在的5.5寸、6.0寸，并且屏幕尺寸还有往7.0寸的大屏方向发展，那么相应的LED的数量也逐渐在增加，从2014年4.0寸8颗LED发展到现在的5.5寸16颗LED，今后还会往7.0寸24颗LED方向发展。大屏、高亮、多LED数量带来的是背光的发热量增加，如何降低发热量越来越受到模组厂家的重视，传统的设计为在铝框上贴石墨片进行散热，但热量的传导路径为：LED→空气→铝框→石墨片，热量的传导路径过长，空气的热传导率低，存在不足。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种增加散热的铝框结构，为克服上述的不足，在铝框光源端的内表面做成下凹结构，将柔性电路板的厚度内沉到铝框上，通过柔性电路板与铝框直接接触，提高热传导效率，增加散热的效率。本技术的技术方案：一种增加散热的铝框结构，包括铝框、柔性电路板、LED；其中：铝框光源端的内表面做成下凹结构，LED一侧设有柔性电路板，柔性电路板的厚度内沉到铝框上，柔性电路板与铝框直接接触。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增加散热的铝框结构，包括铝框（1）、柔性电路板（2）、LED（3）；其特征在于：铝框（1）光源端的内表面做下凹结构，LED（3）一侧设有柔性电路板（2），柔性电路板（2）的厚度内沉到铝框上，柔性电路板（2）与铝框（1）直接接触。

【技术特征摘要】
1.一种增加散热的铝框结构，包括铝框（1）、柔性电路板（2）、LED（3）；其特征在于：铝框（1）光源端的内表面做下凹结构，LED（3）一侧设有柔性电路板（2），柔性电路板（2）的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋荣华，叶世挺，高远，李林生，卢文勇，
申请(专利权)人：江西联创致光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36