【技术实现步骤摘要】
一种电感用内电极银浆及其制备方法
本专利技术涉及电子元器件用的电子材料
,尤其涉及一种电感用内电极银浆及其制备方法。
技术介绍
随着手机、电脑等电子信息产业的高速发展,电子元器件不断地向小型化、轻量化、高性能化、高可靠性发展。近几年来,随着叠层电感在国内技术的不断发展与成熟,其用量与产量在国内都呈现突飞猛进的态势。但是在国内叠电感厂商在不断上量的同时,有两个问题也一直困扰着我们:一个是烧成后瓷体开裂与电极开裂的质量问题;一个直流电阻RDC高的技术问题,而这两个问题都需要配合开发其主要的原材料---内电极银浆来解决。因此针对国内的电感产品而言,急需要与材料厂商一起,开发出与自己介质层烧成收缩匹配性能良好,不开裂、直流电阻小的内电极银浆原材料,来提高产品在国际市场中的竞争优势。
技术实现思路
针对上述技术缺陷,本专利技术要解决的技术问题是提供一种与瓷体结合致密且电阻率低的银浆。本专利技术要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的:一种电感用内电极银浆,其重量配比为:结晶银粉35%-60%、银微粉15%-40.5%、氧化银粉5%-15%、玻璃或无机氧化物0.01%-0.5%、乙基纤维素1%-5%、醇类溶剂的一种或几种1%-5%、酯类溶剂的一种或几种1%-10%、松香0.5%-5%,各组份的重量百分比之和为100%。所述的结晶银粉粒径为1.0-3.0微米,银微粉粒径为0.05-0.15微米;氧化银粒径为0.05-0.15微米;玻璃或无机氧化物粒径为0.1-5微米,所述无机氧化物是三氧化二铁、三氧化二镍、氧化铜、氧化锌、氧化铋中的至少一种。上述电感用内电极银浆的制备 ...
【技术保护点】
一种电感用内电极银浆,其重量配比为:结晶银粉35%‑60%、银微粉15%‑40.5%、氧化银粉5%‑15%、玻璃或无机氧化物0.01%‑1%,乙基纤维素1%‑5%;醇类溶剂的一种或几种1%‑5%;酯类溶剂的一种或几种1%‑10%;松香0.5%‑5%,各组份的重量百分比之和为100%。
【技术特征摘要】
1.一种电感用内电极银浆,其重量配比为:结晶银粉35%-60%、银微粉15%-40.5%、氧化银粉5%-15%、玻璃或无机氧化物0.01%-1%,乙基纤维素1%-5%;醇类溶剂的一种或几种1%-5%;酯类溶剂的一种或几种1%-10%;松香0.5%-5%,各组份的重量百分比之和为100%。2.根据权利要求1所述的电感用内电极银浆,其特征在于:所述银粉的粒径为1.0-3.0微米。3.根据权利要求1所述的电感用内电极银浆,其特征在于:所述银微粉粒径为0.05-0.15微米。...
【专利技术属性】
技术研发人员:张韶鸽,杨玉华,
申请(专利权)人:肇庆市辰业电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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