一种机箱的分风散热风道系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种机箱的分风散热风道系统，包括芯片固定盒、第一发热源芯片、第一吸风口、第二吸风口和安装螺栓，所述芯片固定盒的内部通过限位槽以及固定卡槽安装有第一发热源芯片，所述第二吸风口的输出端设有第二排风道，且第二排风道位于第一发热源芯片另一侧的芯片固定盒内，所述第一发热源芯片的上表面固定有屏蔽罩，且屏蔽罩上设有顶散热窗。本实用新型专利技术相对于传统散热系统通过双散热风扇的设置，提高了芯片运行环境的稳定性，进而提高了芯片的散热效率，同时设置在两组发热源芯片之间的两组排风道以及循环风道大大提高了散热系统的散热效果，达到了全方位循环散热的效果，避免局部过热的情况，提高了芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种机箱的分风散热风道系统
本技术涉及机箱散热设备领域，具体为一种机箱的分风散热风道系统。
技术介绍
随着时代的发展，人们的生活水平不断地提高，高科技产品也在不断的被专利技术和使用，电子产品在运行过程中都会产生热量，如果不能及时散发出去会导致芯片工作效率下降，甚至崩溃，长时间在高温的环境下运行，也会降低芯片的使用寿命，不利于使用，现有的散热设备只是简单的通过风扇对发热元件进行简单的散热，散热效率低，且噪音较大，风扇在运行过程中会产生振动，进而影响芯片的运行，影响设备的使用，同时，传统散热只能单一方向的吹风散热，散热气流的散热效率较差，且存在散热死角，不能达到全方位散热的效果，进而造成局部热量较高而无法散热的情况，因此急需对现有技术进行改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种机箱的分风散热风道系统，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种机箱的分风散热风道系统，包括芯片固定盒、第一发热源芯片、第一吸风口、第二吸风口和安装螺栓，所述芯片固定盒的内部通过限位槽以及固定卡槽安装有第一发热源芯片，且第一发热源芯片的两侧安装有第二发热源芯片，所述第一发热源芯片下侧芯片固定盒的两端分别设有第一吸风口以及第二吸风口，且第一吸风口与第二吸风口内皆通过固定条安装有散热风扇，所述第一吸风口的输出端设有第一排风道，且第一排风道位于第一发热源芯片一侧的芯片固定盒内，所述第二吸风口的输出端设有第二排风道，且第二排风道位于第一发热源芯片另一侧的芯片固定盒内，所述第一排风道与第二排风道通过循环风道连接，且循环风道位于第一发热源芯片上侧的芯片固定盒内，所述散热风扇之间芯片固定盒的侧壁上固定有挡风板，所述第一发热源芯片的上表面固定有屏蔽罩，且屏蔽罩上设有顶散热窗。优选的，所述芯片固定盒采用铝合金导热材料。优选的，所述屏蔽罩通过安装螺栓固定安装在第一发热源芯片上。优选的，所述第一排风道与第二排风道出风端位置处的芯片固定盒上设有侧散热窗。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该机箱的分风散热风道系统相对于传统散热系统通过双散热风扇的设置，降低了一个大风扇在运行过程中产生的噪音和震动，提高了芯片运行环境的稳定性，进而提高了芯片的散热效率，同时设置在两组发热源芯片之间的两组排风道以及循环风道大大提高了散热系统的散热效果，进而提高了芯片的工作效果，达到了全方位循环散热的效果，同时通过分风散热的系统加快了散热效率，避免局部过热的情况，提高了芯片的使用寿命，设置的屏蔽罩可以有效的保护芯片，同时设置的顶散热窗能够加快热量的散发，避免热风在芯片固定盒内无法排除，而降低散热效率。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的屏蔽罩图；图3为本技术的侧视图。图中：1-芯片固定盒；2-固定卡槽；3-第一排风道；4-循环风道；5-第一发热源芯片；6-第二排风道；7-第二发热源芯片；8-第一吸风口；9-散热风扇；10-限位槽；11-挡风板；12-固定条；13-第二吸风口；14-屏蔽罩；15-顶散热窗；16-安装螺栓；17-侧散热窗。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种机箱的分风散热风道系统，包括芯片固定盒1、第一发热源芯片5、第一吸风口8、第二吸风口13和安装螺栓16，芯片固定盒1的内部通过限位槽10以及固定卡槽2安装有第一发热源芯片5，且第一发热源芯片5的两侧安装有第二发热源芯片7，限位槽10和固定卡槽2便于芯片的安装固定，芯片固定盒1采用铝合金导热材料，便于热量的散发，第一发热源芯片5下侧芯片固定盒1的两端分别设有第一吸风口8以及第二吸风口13，且第一吸风口8与第二吸风口13内皆通过固定条12安装有散热风扇9，散热风扇9可以对发热芯片进行散热，第一吸风口8的输出端设有第一排风道3，且第一排风道3位于第一发热源芯片5一侧的芯片固定盒1内，第二吸风口13的输出端设有第二排风道6，且第二排风道6位于第一发热源芯片5另一侧的芯片固定盒1内，第一排风道3与第二排风道6出风端位置处的芯片固定盒1上设有侧散热窗17，第一排风道3与第二排风道6通过循环风道4连接，且循环风道4位于第一发热源芯片5上侧的芯片固定盒1内，第一排风道3、循环风道4以及第二排风道6组成一个循环散热系统，提高了散热的效率，散热风扇9之间芯片固定盒1的侧壁上固定有挡风板11，第一发热源芯片5的上表面固定有屏蔽罩14，且屏蔽罩14上设有顶散热窗15，屏蔽罩4可以保护发热芯片，屏蔽罩14通过安装螺栓16固定安装在第一发热源芯片5上。具体使用方式：使用时，将第一吸风口8和第二吸风口13内的散热风扇9打开，散热风扇9吸收外部的冷风，并在挡风板11的作用下分散进入第一排风通道3和第二排风通道6内，并通过循环风道4分别对第一发热源芯片5和第二发热源芯片7进行循环散热，冷风吸收热量通过顶散热窗15和侧散热窗17将热风排出，达到分风散热、循环散热的效果。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机箱的分风散热风道系统，包括芯片固定盒（1）、第一发热源芯片（5）、第一吸风口（8）、第二吸风口（13）和安装螺栓（16），其特征在于：所述芯片固定盒（1）的内部通过限位槽（10）以及固定卡槽（2）安装有第一发热源芯片（5），且第一发热源芯片（5）的两侧安装有第二发热源芯片（7），所述第一发热源芯片（5）下侧芯片固定盒（1）的两端分别设有第一吸风口（8）以及第二吸风口（13），且第一吸风口（8）与第二吸风口（13）内皆通过固定条（12）安装有散热风扇（9），所述第一吸风口（8）的输出端设有第一排风道（3），且第一排风道（3）位于第一发热源芯片（5）一侧的芯片固定盒（1）内，所述第二吸风口（13）的输出端设有第二排风道（6），且第二排风道（6）位于第一发热源芯片（5）另一侧的芯片固定盒（1）内，所述第一排风道（3）与第二排风道（6）通过循环风道（4）连接，且循环风道（4）位于第一发热源芯片（5）上侧的芯片固定盒（1）内，所述散热风扇（9）之间芯片固定盒（1）的侧壁上固定有挡风板（11），所述第一发热源芯片（5）的上表面固定有屏蔽罩（14），且屏蔽罩（14）上设有顶散热窗（15）。

【技术特征摘要】
1.一种机箱的分风散热风道系统，包括芯片固定盒（1）、第一发热源芯片（5）、第一吸风口（8）、第二吸风口（13）和安装螺栓（16），其特征在于：所述芯片固定盒（1）的内部通过限位槽（10）以及固定卡槽（2）安装有第一发热源芯片（5），且第一发热源芯片（5）的两侧安装有第二发热源芯片（7），所述第一发热源芯片（5）下侧芯片固定盒（1）的两端分别设有第一吸风口（8）以及第二吸风口（13），且第一吸风口（8）与第二吸风口（13）内皆通过固定条（12）安装有散热风扇（9），所述第一吸风口（8）的输出端设有第一排风道（3），且第一排风道（3）位于第一发热源芯片（5）一侧的芯片固定盒（1）内，所述第二吸风口（13）的输出端设有第二排风道（6），且第二排风道（6）位于第一发热源芯片（5）另一侧的芯片固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢元富，
申请(专利权)人：深圳市金峰数码通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44