冲压注塑射频同轴连接器制造技术

技术编号:16068169 阅读:52 留言:0更新日期:2017-08-22 19:03
本实用新型专利技术涉及连接器技术领域,尤其涉及一种冲压注塑射频同轴连接器,包括壳体、外导体和同轴设于外导体内部的中心针,壳体包括外套于外导体的外套筒和位于外导体与中心针之间的绝缘子,外导体和中心针均采用壁厚均匀的板材冲压后卷圆的工艺制成,壳体为注塑成型的一体件并与外导体和中心针形成整体件。可直接得到成品,省去外套筒、外导体、中心针和绝缘子之间的装配步骤,因此避免了装配时外导体被胀开的情况,使得外导体、中心针和绝缘子之间具有良好的保持力,可靠性好;同时,无需在外导体和中心针上设计用于装配的卡接结构,使外导体和中心针的结构均得以简化,从而可以减少原材料的消耗,缩短加工耗时,降低成本。

【技术实现步骤摘要】
冲压注塑射频同轴连接器
本技术涉及连接器
,尤其涉及一种冲压注塑射频同轴连接器。
技术介绍
连接器的外导体传统的设计主要有三种,一种是用车削等传统的机床加工的长筒形的外导体,第二种是用冲压或折弯工艺卷成的外导体,第三种是采用金属铸造工艺生产的壁厚不均匀的外导体。用车削等传统的机床加工的长筒形的外导体,原材料为棒材或者管材,由于需要加工外导体的内孔、外表面的台阶、卡槽等,该设计消耗原材料多,使用传统的车削等加工方式效率低,成本高,产能小。用冲压或折弯工艺卷成的外导体仅针对频率很低的用途,如低频电子或机械连接器,且一般也不是同轴形式的,其截面往往是方形或长方形的。用传统的金属薄板冲压或折弯工艺卷成的外导在折弯卷成圆筒形后会留有一拼接缝。该拼接缝强度和刚性较差,拼接缝在零件装配时受到装配在壳体内的绝缘体的膨胀力时会被胀开,引起尺寸变化,若使用在射频频段,则会直接影响射频性能。同时使外导体内孔与绝缘体之间的保持力下降,绝缘体易于从外导体内松脱,使连接器电性能失效。用冲压或折弯工艺卷成的筒形的外导体,还有使用卡扣结构来锁紧拼接缝的,但锁紧力有限,并且拼接缝由于凹、凸卡扣件配合尺寸公差等原本文档来自技高网...
冲压注塑射频同轴连接器

【技术保护点】
一种冲压注塑射频同轴连接器,其特征在于,包括壳体、外导体(2)和同轴设于所述外导体(2)内部的中心针(3),所述壳体包括外套于所述外导体(2)的外套筒(1)和位于所述外导体(2)与所述中心针(3)之间的绝缘子(4),所述外导体(2)和所述中心针(3)均采用壁厚均匀的板材冲压后卷圆的工艺制成,所述壳体为注塑成型的一体件并与所述外导体(2)和所述中心针(3)形成整体件。

【技术特征摘要】
1.一种冲压注塑射频同轴连接器,其特征在于,包括壳体、外导体(2)和同轴设于所述外导体(2)内部的中心针(3),所述壳体包括外套于所述外导体(2)的外套筒(1)和位于所述外导体(2)与所述中心针(3)之间的绝缘子(4),所述外导体(2)和所述中心针(3)均采用壁厚均匀的板材冲压后卷圆的工艺制成,所述壳体为注塑成型的一体件并与所述外导体(2)和所述中心针(3)形成整体件。2.根据权利要求1所述的冲压注塑射频同轴连接器,其特征在于,所述外导体(2)用于插接另一连接器(5)的一端的内表面上沿周向设有环形凹槽(21)。3.根据权利要求1所述的冲压注塑射频同轴连接器,其特征在于,所述外导体(2)具有折线形的拼接缝(22)。4.根据权利要求1所述的冲压注塑射频同轴连接器,其特征在于,所述外导体(2)的一端沿周向间隔设有多个向外弯折形成的弯腿(23),所述弯腿(23)伸出所述壳体并与所述外套筒(1)的端面相贴合。5.根据权利要求4所述的冲压注塑射频同轴连接器,其特征在于,所述弯腿(23)的弯折处有开孔(233)。6.根据权利要求4所述的冲压注塑射频同轴连接器,其特征在于,所述外导体(2)的内表面以及所述弯腿(23)远离所述外套筒(1)的一面的镀层材料与所述外导体(2)的外表面的镀层材料不同。7.根据权利要求1所述的冲压注塑射频同轴连接器,其特征在于,所述中心针(3)与所述绝缘子(4)相接触的外表面上沿周向设有斜纹滚花状的斜凹槽(31),所述绝缘子(4)嵌接于所述斜凹槽(31)内。8.根据权利要求1所述的冲压...

【专利技术属性】
技术研发人员:真莹胡彧旸亢黎明
申请(专利权)人:上海雷迪埃电子有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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