一种手机天线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种手机天线，采用一般树脂作为天线素材做底层，由下至上依次为钯层、铜层、镍层和钯层。普通树脂是不导电体，所以无法进行化镀，但通过前处理转换到导电体后进行化镀，比其他素材能做到小型化及更薄化。使市场上流行的电器，电子设备等的天线开发更加有优势。本实用新型专利技术改善现有的无线电通讯设备内置天线制作工艺上存在的成本高及高不良的问题。利用容易造型的普通树脂制作天线，减少制作成本、缩短开发周期、提高生产效率，且比其他素材能做到小型化及薄片化，使市场上流行的电器，电子设备等的天线开发更加有优势。

【技术实现步骤摘要】
一种手机天线
本专利技术属于无线电通讯领域，特别涉及一种无线电通讯设备内置天线的制造工艺。
技术介绍
现有的手机天线制作方法是，双色注塑工艺和LDS工艺。双色注塑工艺是需要两套注塑模，所以不良率较高，导致产量和生产效率低下等问题。LDS工艺需要使用非常昂贵的镭雕设备及LDS专用的树脂材料，因此生产成本很高，以及很难做到高难度的形状导致产生很多不良产品。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供了一种能够在一般树脂上进行化镀的一种手机天线的制造工艺，所采用的技术方案为：一种手机天线的制造工艺，包括如下步骤：S10：在要处理的素材天线部位表面镭雕出凹凸均匀的被镀面；S20：使用150g/L浓度的碱性脱脂剂处理被镀面1min，去除表面的油迹、灰尘；S30：在55-65℃下用150ml/L的硫酸浸泡被镀面2-10min；S40：用100ml/L的盐酸浸泡被镀面1-2min；S50：用5-10g/L的氯化锡溶液浸泡被镀面2-3min，使被镀部位的凹凸面吸附氯化锡溶液中的金属离子；S60：用100-200ml/L的氯化钯溶液浸泡被镀面2-5min；S70：用50-100g/L的有机酸溶液浸泡被镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机天线，其特征在于，天线素材做底层，由下至上依次为钯层、铜层、镍层和钯层；所述铜层分为两层；所述铜层的总厚度为9‑15μm；所述镍层厚度为1‑5μm。

【技术特征摘要】
1.一种手机天线，其特征在于，天线素材做底层，由下至上依次为钯层、铜层、镍层和钯...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙学勇，葛成镇，
申请(专利权)人：青岛伟林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37