The invention discloses a heat radiation adhesive tape which is covered with a metal mesh on the plastic film base material and is bonded with the adhesive layer. Wherein the metal mesh is preferably copper mesh, the binder preferably acrylic pressure-sensitive adhesive, and the base material preferably PET film. According to the embodiment of the invention has radiating tape adhesion, heat conduction, electromagnetic shielding (antistatic) of these three functions, which not only helps to reduce the thickness of the electronic products, but also reduce the complexity of manufacturing electronic products, electronic products to help manufacturers improve production efficiency. At the same time, wire has good conductivity and thermal conductivity, taking into account the needs of two aspects.
【技术实现步骤摘要】
一种散热胶带
本专利技术涉及电子产品及元器件制造领域,具体涉及一种散热胶带。
技术介绍
散热胶带是一种中间导热粘和体,用于把发热的电子器件同散热器件粘和,起到传导热量的作用。其通常为具有导热性质的双面胶体。通常的散热胶带是以玻璃纤维布等作为基材,涂布填充有高导热陶瓷粒子的丙烯酸压敏胶制成,一般具有良好的绝缘性。另一方面,静电防护在现在高科技产业中一直是一项被重视的科目,产品在制造和使用过程中很容易收到静电的影响而导致损坏,这方面尤其以半导体产业和液晶屏幕(LCD)制造业的感受最深。静电对LCD产品的破坏包括静电击穿、静电吸着尘埃以及电磁干扰(EMI)这三方面的问题。其中前两作者较多发生在制造环节中,易导致产品不良率上升;而第三者EMI则较多发生在产品的使用过程中,其指的是电子产品通电后,因电磁感应效应所产生的电磁波对周遭电子设备所造成的干扰和影响。对于EMI,我们可以通过实施屏蔽来对其进行防治。比如可采用导电布胶带作为屏蔽层。若能将散热胶带与电磁屏蔽胶带合二为一,则可减少一层胶带的厚度,同时也降低电子产品的加工复杂程度。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有电磁屏蔽作用的散热胶带。为了达到上述专利技术目的,本专利技术的技术方案是:。一种散热胶带,包含薄膜基材、覆盖于所述薄膜基材至少一侧表面上的粘结剂层、铺设在所述粘结剂层之中的金属网。进一步地,所述金属网为纯铜网,构成所述金属网的经纬向金属丝的直径为20~50μm,同向延伸的所述金属丝之间的间距为200~500μm。更进一步地,所述粘结剂为丙烯酸压敏粘结剂。更进一步地,所述丙烯酸粘结剂中均匀分布有石墨粉 ...
【技术保护点】
一种散热胶带,其特征在于:包含薄膜基材、覆盖于所述薄膜基材至少一侧表面上的粘结剂层、铺设在所述粘结剂层之中的金属网。
【技术特征摘要】
1.一种散热胶带,其特征在于:包含薄膜基材、覆盖于所述薄膜基材至少一侧表面上的粘结剂层、铺设在所述粘结剂层之中的金属网。2.根据权利要求1所述的散热胶带,其特征在于:所述金属网为纯铜网,构成所述金属网的经纬向金属丝的直径为20~50μm,同向延伸的所述金属丝之间的间距为200~500μm。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵阳,
申请(专利权)人:苏州金禾新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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