一种电脑外壳整平夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电脑外壳整平夹具，包括底座，所述底座上设置有多个加热管，所述底座一侧边设置有温度传感器，所述底座开设有用于放置电脑外壳的凹槽，所述凹槽上设置有与之配合的密封盖，所述凹槽的温度与温度传感器相感应，所述凹槽前后两侧设置有压紧块，所述底座上还设置有与密封盖衔接的定位孔，所述凹槽上开设有活塞连接孔，所述凹槽内开设有多个气流通道，所述气流通道呈辐射状设置在凹槽内。本实用新型专利技术一种电脑外壳整平夹具通过加热管对塑件进行热处理，同时通过活塞进行加压，可以由不平衡构象向平衡构象转变，使强制冻结的处于不稳定的高弹形变取得能量而进行热松弛，从而降低或基础消除内应力，进而达到整平的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种电脑外壳整平夹具
本技术涉及一种夹具，具体地涉及一种电脑外壳整平夹具，属于压铸制造

技术介绍
塑料内应力是指在塑料熔融加工过程中由于受到大分子链的取向和冷却收缩等因素而产生的一种内在应力，一般电脑外壳在熔融加工过程中因冷却定型时收缩不均匀会产生内应力，容易导致塑件开裂。目前一般消除内应力方法是通过夹具将电脑外壳放入烤箱，进行加热消除内应力，但是工作强度大，操作时间久，工作效率低，并且加工成本高，不适应大范围推广使用，
技术实现思路
本技术的目的是：提供一种可以解决以上所述问题的电脑外壳整平夹具，有效去除塑件内应力。为了实现上述目的，本技术提供如下的技术方案：一种电脑外壳整平夹具，包括底座，所述底座上设置有多个加热管，所述底座一侧边设置有温度传感器，所述底座开设有用于放置电脑外壳的凹槽，所述凹槽上设置有与之配合的密封盖，所述凹槽的温度与温度传感器相感应，所述凹槽前后两侧设置有压紧块，所述底座上还设置有与密封盖衔接的定位孔，所述凹槽上开设有活塞连接孔，所述凹槽内开设有多个气流通道，所述气流通道呈辐射状设置在凹槽内。作为优选，所述活塞连接孔设置在凹槽的中间位置处，所述气流通道均和活塞本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑外壳整平夹具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上设置有多个加热管(4)，所述底座(1)一侧边设置有温度传感器(2)，所述底座(1)开设有用于放置电脑外壳的凹槽(6)，所述凹槽(6)上设置有与之配合的密封盖，所述凹槽(6)的温度与温度传感器(2)相感应，所述凹槽(6)前后两侧设置有压紧块(8)，所述底座(1)上还设置有与密封盖衔接的定位孔(3)，所述凹槽(6)上开设有活塞连接孔(5)，所述凹槽(6)内开设有多个气流通道(7)，所述气流通道(7)呈辐射状设置在凹槽(6)内。

【技术特征摘要】
1.一种电脑外壳整平夹具，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上设置有多个加热管(4)，所述底座(1)一侧边设置有温度传感器(2)，所述底座(1)开设有用于放置电脑外壳的凹槽(6)，所述凹槽(6)上设置有与之配合的密封盖，所述凹槽(6)的温度与温度传感器(2)相感应，所述凹槽(6)前后两侧设置有压紧块(8)，所述底座(1)上还设置有与密封盖衔接的定位孔(3)，所述凹槽(6)上开设有活塞连接孔(5)，所述凹槽(6)内开设有多个气流通道(7)，所述气流通道(7)呈辐射状设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆万勇，
申请(专利权)人：春兴精工常熟有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32