一种笔记本底壳冲孔去卡勾加工治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种笔记本底壳冲孔去卡勾加工治具，包括底座和设置在底座上的中板，所述中板通过立柱与底座相连，所述底座上设置有多个气缸，所述中板上设置有工作台，所述工作台上方设置有压板，所述工作台上设置有若干压紧螺丝，所述压板上左右两端对称开设有多个通槽，所述压板前端中间设有中心通槽，所述中心通槽两侧对称设置有开口，所述压板前端还设置有多个通槽，所述开口内侧与两个通槽相连，所述开口下方与工作台相连。本实用新型专利技术一种笔记本底壳冲孔去卡勾加工治具通过气缸将笔记本底壳进行固定，并通过通槽和压紧螺丝将需要去毛刺的冲孔框，即为顶针冲压造成的毛刺，进行铣削，具有固定方式简单、加工容易，劳动强度小及效率高等优点。

A punching and removing hook processing tool for notebook bottom shell

The utility model relates to a notebook to hook the bottom shell punching processing fixture, which comprises a base and a plate arranged on the base plate, the upright post is connected with the base through the base is provided with a plurality of cylinders, wherein the middle plate is arranged on the working table, has set the table plate above the table is provided with a plurality of clamping screw, the plate on the left and right ends is symmetrically provided with a plurality of through grooves, center through groove is arranged at the center of the front plate, the center through grooves are symmetrically arranged on both sides of the opening, the front plate is also provided with a plurality of grooves, wherein the inner side of the opening with two grooves connected to the lower part of the opening and the work table is connected. The utility model relates to a notebook to hook the bottom shell punching processing fixture through the cylinder bottom shell of the notebook is fixed, and through the through groove and the clamping screw will need deburring punch box, which is caused by stamping burr, thimble milling, with simple fixed mode, easy processing, low labor intensity and high efficiency etc..

【技术实现步骤摘要】
一种笔记本底壳冲孔去卡勾加工治具
本技术涉及一种治具，具体地涉及一种笔记本底壳冲孔去卡勾加工治具，属于机械加工

技术介绍
在现有的铸造加工构成中，尤其是重力铸造、低压铸造、压力铸造等铸造类零件的后续去毛处理一直是一项繁重的工作，需要投入相当的人力和物力，工作环境较差。特别是像笔记本外壳零件，外轮廓的毛刺处理起来相当困难，普通人工去毛刺由于工人的操作手法不同、力道深浅不一等因素很容易破环产品的外观和产品的圆度(去毛刺处理后产品看上去就不是很光滑了)。因此，对于笔记本外壳去毛刺需要工人具有熟练的去毛技术。目前对于笔记本外壳去毛刺大多采用洗削加工的方法，速度快且效率高，由于注塑模具顶针脱模时造成的毛刺很难用去除，但是还没有专用笔记本外壳专用治具来配合铣刀进行去除顶针导致的毛刺，无法实现快速的连续性、批量化生产。
技术实现思路
本技术的目的是：提供一种可以解决以上所述问题的笔记本底壳冲孔去卡勾加工治具，可以实现快速的连续性、批量化生产。为了实现上述目的，本技术提供如下的技术方案：一种笔记本底壳冲孔去卡勾加工治具，包括底座和设置在底座上的中板，所述中板通过立柱与底座相连，所述底座上设置有多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种笔记本底壳冲孔去卡勾加工治具，包括底座(1)和设置在底座(1)上的中板(2)，所述中板(2)通过立柱(3)与底座(1)相连，其特征在于：所述底座(1)上设置有多个气缸(6)，所述中板(2)上设置有工作台(4)，所述工作台(4)上方设置有压板(5)，所述工作台(4)上设置有若干压紧螺丝(7)，所述压板(5)上左右两端对称开设有多个通槽(8)，所述压板(5)前端中间设有中心通槽(81)，所述中心通槽(81)两侧对称设置有开口(9)，所述压板(5)前端还设置有多个通槽(8)，所述开口(9)内侧与两个通槽(8)相连，所述开口(9)下方与工作台(4)相连。

【技术特征摘要】
1.一种笔记本底壳冲孔去卡勾加工治具，包括底座(1)和设置在底座(1)上的中板(2)，所述中板(2)通过立柱(3)与底座(1)相连，其特征在于：所述底座(1)上设置有多个气缸(6)，所述中板(2)上设置有工作台(4)，所述工作台(4)上方设置有压板(5)，所述工作台(4)上设置有若干压紧螺丝(7)，所述压板(5)上左右两端对称开设有多个通槽(8)，所述压板(5)前端中间设有中心通槽(81)，所述中心通槽(81)两侧对称设置有开口(9)，所述压板(5)前端还设置有多个通槽(8)，所述开口(9)内侧与两个通槽(8)相连，所述开口(9)下方与工作台(4)相连。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆万勇，
申请(专利权)人：春兴精工常熟有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32