用于连续封装细长部件的方法和设备以及所获得的封装的细长部件技术

技术编号:16056133 阅读:46 留言:0更新日期:2017-08-22 12:27
一种封装部件幅材的连续制造方法,包括如下步骤:沿着生产线的纵向轴线输送至少两个连续封装薄膜,其中两个连续封装薄膜中的至少一个在其内表面上具有粘合剂层;将至少一个可封装部件插入两个连续封装薄膜之间;在至少两个连续卷筒之间限定的辊隙中输送包括两个连续封装薄膜的组件,其中至少一个可封装部件在两者之间延伸;以及层压该组件,以便将至少一个可封装部件封装在两个连续封装薄膜之间。还提供一种用于进行该方法的设备。

Method and apparatus for continuous encapsulation of elongated components, and packaged elongated components

Continuous method of manufacturing a package member web, which comprises the following steps: a longitudinal axis along the line of delivery of at least two consecutive films, including two continuous package at least one of the thin film on its inner surface having an adhesive layer; between at least one package insert two continuous packaging film; delivery assembly includes two continuous packaging film roll gap is defined between at least two consecutive reel, wherein at least one encapsulation member extending between the two; and the laminated component, so that at least one package components between two consecutive packaging films. A device for carrying out the method is also provided.

【技术实现步骤摘要】
用于连续封装细长部件的方法和设备以及所获得的封装的细长部件本申请是申请日为2012年4月18日、申请号为201280019075.3、专利技术名称为“用于连续封装细长部件的方法和设备以及所获得的封装的细长部件”的中国专利技术专利申请的分案申请。相关申请的交叉参考本申请根据35USC$119(e)要求2011年4月18日提交的美国临时专利申请61/476,472的优先权,该临时申请的说明书通过引用合并于此。
本专利技术的
涉及在柔性封装袋内连续封装包括电导体的细长部件的方法和设备,以及所获得的封装的细长部件。更特别是,本专利技术涉及用于在柔性封装袋内连续封装电导体以制造具有封装的电导体的电子织物的方法和设备。
技术介绍
同样已知为E织物和电子织物的电子织物是具有用于在其结构内进行能量和数据传输的电子互连元件(例如导线或颗粒)的织物。织物或纺织物用作传导元件被添加其中的支承件。但是,将传导功能添加到传统织物形成许多挑战。作为传统织物,电子织物能够清洗的。因此,嵌置在织物内的传导元件出现了加速腐蚀问题。因此需要保护传导元件,减缓腐蚀问题,并在保持可接受的生产成本和生产率的同时增加电子本文档来自技高网...
用于连续封装细长部件的方法和设备以及所获得的封装的细长部件

【技术保护点】
一种封装的电子织物,包括层压在两个封装薄膜之间的至少一个电子织物条带,其中,两个封装薄膜中的至少一个包括聚合薄膜,所述聚合薄膜是亲水的一体或微孔聚合薄膜,所述封装的电子织物的幅材包括间隔开的并纵向和横向延伸的导线并且所述导线是平行的。

【技术特征摘要】
2011.04.18 US 61/476,4721.一种封装的电子织物,包括层压在两个封装薄膜之间的至少一个电子织物条带,其中,两个封装薄膜中的至少一个包括聚合薄膜,所述聚合薄膜是亲水的一体或微孔聚合薄膜,所述封装的电子织物的幅材包括间隔开的并纵向和横向延伸的导线并且所述导线是平行的。2.如权利要求1所述的封装的电子织物,其中,至少一个电子织物条带包括具有至少一个电线的织造织物条带。3.如权利要求1或2所述的封装的电子织物,其中,至少一个电子织物条带包括具有多个导电颗粒的非织造织物。4.如权利要求1或2所述的封装的电子织物,其中,两个封装薄膜中的至少一个包括位于其内表面上的粘合剂层。5.如权利要求4所述的封装的电子织物,其中,粘合剂层是沿着内表面连续和不连续中的至少一种。6.如权利要求1或2所述的封装的电子织物,还包括层压在两个封装薄膜之间的至少一个细长线材。7.如权利要求6所述的封装的电子织物,其中,至少一个细长线材中的至少一个沿着波形图案延伸。8.如权利要求6所述的封装的电子织物,其中,至少一个细长线材中的至少一个是电导体。9.如权利要求1或2所述的封装的电子织物,其中,两个封装薄膜中的至少一个包括位于其外表面上的粘合剂层。10.如权利要求1或2所述的封装的电子织...

【专利技术属性】
技术研发人员:加埃坦·德莫斯
申请(专利权)人:阿迪达斯股份公司
类型:发明
国别省市:德国,DE

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